臺灣半導體設備材料支出 居全球之冠

　　據臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)今天舉行展前記者會(huì )。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時(shí)達100億美元以上，將居全球之冠。

　　曹世綸在記者會(huì )中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長(cháng)軌跡，較今年增長(cháng)2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長(cháng)約1%。

　　曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104.3億美元，半導體材料支出金額也將達105.5億美元，將同時(shí)居全球之冠。