第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

　　國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)。

　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。

　　SEMI的設備市場(chǎng)數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備訂單出貨比報告，提供設備市場(chǎng)發(fā)展趨勢的早期觀(guān)點(diǎn);月度全球半導體設備市場(chǎng)數據(SEMS)，提供關(guān)于半導體設備訂單和出貨額的詳細報告，包括七大區域和22個(gè)細分市場(chǎng);SEMI半導體設備預測數據(Consensus Forecast)，提供半導體設備市場(chǎng)的預測信息。欲知詳情或訂購該服務(wù)，請致電SEMI客戶(hù)服務(wù)部聯(lián)系。SEMI中國客服021-50270909， SEMI全球客服1.877.746.7788(美國免費熱線(xiàn))。