市場(chǎng)嬗變 模擬IC廠(chǎng)商轉戰空白點(diǎn)

　　對于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠(chǎng)商之中后，尋求新的增長(cháng)點(diǎn)以及轉型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導體公司執行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現，單純的產(chǎn)品升級沒(méi)有太大出路。只是各家廠(chǎng)商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠(chǎng)商持續的應變力和創(chuàng )新力。

　　節能市場(chǎng)深具潛力

　　目前綠色節能應用中均依賴(lài)于MCU來(lái)管理節能特性，這帶來(lái)負面效應。

　　在節能時(shí)代的“號令”之下，引發(fā)模擬IC廠(chǎng)商的集體發(fā)酵，因為這一市場(chǎng)尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場(chǎng)上量最大的并不是智能手機，而是電機?？梢哉f(shuō)每個(gè)家庭基本都有幾百個(gè)電機，一輛寶馬汽車(chē)大概就有100個(gè)電機，并且每年電機產(chǎn)量接近100多億臺，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的。”

　　但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計算機電源、汽車(chē)電子等綠色節能應用中，均依賴(lài)于MCU來(lái)實(shí)現和管理高效的內置節能特性，這也帶來(lái)負面效應，即忽略了其與電源控制和轉換模塊的集成。武漢力源信息技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場(chǎng)，并不斷加強其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉換模塊的集成。

　　“因而目前的實(shí)施方案元器件選擇過(guò)多，不僅帶來(lái)高昂的BOM和開(kāi)發(fā)成本，增加了開(kāi)發(fā)周期，而且很難實(shí)現差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個(gè)選擇，DC也有幾十個(gè)選擇，多芯片的選擇不足在于沒(méi)有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話(huà)，則造成靈活性缺失，而無(wú)法支持高電壓。”王許成接著(zhù)將之比喻成，“現在的方案是賣(mài)樹(shù)，如何來(lái)建造‘森林’是一大課題。”技領(lǐng)公司則瞄準這一市場(chǎng)“空白”，發(fā)布了節能應用控制器(PAC)平臺。

　　此外，由于定位問(wèn)題，一些廠(chǎng)商一直集中于某一市場(chǎng)的弊端也很快顯現出來(lái)，因為當市場(chǎng)波動(dòng)或下滑時(shí)，將影響業(yè)績(jì)表現和未來(lái)發(fā)展。以往深耕消費電子市場(chǎng)的電源管理IC廠(chǎng)商MPS(芯源)公司首席執行官兼總裁邢正人對《中國電子報》記者表示，消費電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統的電子相框、便攜導航、便攜DVD等市場(chǎng)將逐漸萎縮甚至消亡，未來(lái)消費產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個(gè)顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級本、智能手機。由于消費電子市場(chǎng)集中度太高，增長(cháng)潛力有限，因而需要轉攻多元化市場(chǎng)。

　　向系統級方案進(jìn)發(fā)

　　低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來(lái)工藝、可靠性、散熱等挑戰。

　　技領(lǐng)公司的(PAC)平臺可謂是開(kāi)創(chuàng )性的微應用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺將所有的模擬和數字功能集成為系統級芯片平臺，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內核，還集成了一系列電源控制和轉換模塊：包括一個(gè)一體式電源轉換管理器;高達600V的專(zhuān)用功率驅動(dòng)器;可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測、過(guò)流保護、無(wú)傳感器控制和其他關(guān)鍵模擬信號處理任務(wù);專(zhuān)利的模塊化模擬陣列芯片設計方法可促進(jìn)快速的芯片設計變更來(lái)支持不同的應用，有望將新IC的開(kāi)發(fā)時(shí)間至少縮短3個(gè)月。

　　記者在現場(chǎng)展示中看到，無(wú)刷DC馬達控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個(gè)晶體管，而采用技領(lǐng)公司的一個(gè)PAC平臺即可。此外，通過(guò)提升總體系統性能，PAC平臺還能夠縮短多達50%的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并對某些應用降低可達60%的開(kāi)發(fā)成本。

　　駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復雜;二是兩者的集成還帶來(lái)可靠性、散熱等問(wèn)題。PAC平臺的集成殊非易事，但有先行者就必定會(huì )有跟隨者，如何應對后來(lái)者的挑戰?王許成表示，“集成是有難度的，技領(lǐng)在一體式電源轉換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請了專(zhuān)利，競爭對手不太好復制。未來(lái)技領(lǐng)還將進(jìn)一步優(yōu)化PAC平臺。

　　轉攻利基型市場(chǎng)

　　工業(yè)、汽車(chē)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)對電源管理IC的需求不一。

　　而前幾年營(yíng)收2.2億美元、未來(lái)幾年要跨越5億美元大關(guān)的MPS公司則將市場(chǎng)重心轉移來(lái)助力實(shí)現這一目標。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨有的、名為BCDPlus的專(zhuān)有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設計也更簡(jiǎn)單，因而在電源管理IC市場(chǎng)收獲頗豐。但隨著(zhù)消費電子市場(chǎng)的嬗變，消費電子市場(chǎng)營(yíng)收占據重要份額的MPS的轉型不可避免，由此也難免帶來(lái)一些陣痛。邢正人表示，在轉向工業(yè)、汽車(chē)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的過(guò)程中，雖然造成5000萬(wàn)美元的損失，如去年營(yíng)收只實(shí)現了1.96億美元，但今年上半年營(yíng)收已達到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現已比市場(chǎng)平均水平高出15%。

　　當然，市場(chǎng)需求不一亦帶來(lái)新的挑戰。邢正人提到，汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域電壓都比較大，需要更全面的技術(shù)和更先進(jìn)的工藝。而在云計算領(lǐng)域，未來(lái)隨著(zhù)云存儲技術(shù)的發(fā)展，將需要越來(lái)越多的服務(wù)器，而服務(wù)器的節能是重中之重。而MPS轉戰這些市場(chǎng)也有“利器”開(kāi)道，邢正人介紹說(shuō)，一般服務(wù)器需要幾塊主板，一個(gè)板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術(shù)，能做到200瓦只需要4個(gè)電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達90%以上，而競爭對手一般也只是80%，通過(guò)“雙管齊下”可實(shí)現更高程度的節能。

　　“未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒(méi)有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領(lǐng)先才行。MPS也致力于通過(guò)創(chuàng )新的軟件、工藝等技術(shù)，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實(shí)現新的跨越。”邢正人表示。