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美光車(chē)規級內存和存儲解決方案: 助力理想L9智能旗艦SUV打造卓越智能座艙體驗

  • 全球汽車(chē)內存領(lǐng)先供應商Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布其車(chē)規級高性能LPDDR5 DRAM內存和基于3D TLC NAND技術(shù)的UFS 3.1產(chǎn)品已被應用于理想汽車(chē)最新推出的全尺寸智能旗艦SUV車(chē)型——理想L9。美光LPDDR5和UFS 3.1解決方案可助力理想L9的高級駕駛輔助系統(ADAS)實(shí)現最高L4級自動(dòng)駕駛。得益于美光完整的產(chǎn)品組合,理想L9智能座艙系統還集成了美光車(chē)規級LPDDR4和UFS 2.1技術(shù),為用戶(hù)提供出色的娛樂(lè )和用
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DRAM 內存加速降價(jià),6 月報價(jià)環(huán)比下跌 10% 創(chuàng ) 1 年半新低

  • IT之家 7 月 18 日消息,日經(jīng)新聞表示,半導體存儲芯片之一的 DRAM 正在加速降價(jià),作為上代產(chǎn)品的 DDR3 型的 4GB 內存連續 2 個(gè)月下跌。指標產(chǎn)品的 6 月大單優(yōu)惠價(jià)環(huán)比下跌 1 成,創(chuàng )出 1 年半以來(lái)新低。從作為指標的 8GB DDR4 內存來(lái)看,6 月報價(jià)約 2.7 美元每個(gè),環(huán)比下跌 0.3 美元(10%),而容量較小的 4GB 內存約為 2.18 美元 / 個(gè),環(huán)比下跌 10%,同比下跌 32%,處于 2020 年 12 月以來(lái)的最低水平。分析師認為,PC 和智能手機的
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DRAM能否成為半導體市場(chǎng)預測晴雨表?

  •   在今年Gartner的半導體市場(chǎng)分析報告中指出,從歷史角度來(lái)看,存儲市場(chǎng)一直規律的處于2~3年的周期波動(dòng)中。2021年DRAM市場(chǎng)存在一個(gè)供不應求的情況,使得價(jià)格上漲,但在2022年下半年會(huì )恢復并且進(jìn)入供過(guò)于求的周期,這個(gè)周期會(huì )導致存儲市場(chǎng)價(jià)格的整體下滑。下面我們來(lái)具體分析都存在哪些因素導致DRAM的周期波動(dòng)。1.地緣問(wèn)題導致消費市場(chǎng)向下修正  俄烏戰爭打破歐洲和平局面,導致能源價(jià)格大幅提升,整體社會(huì )的消費水平降低,企業(yè)和消費者會(huì )減少很多不必要的開(kāi)支。早在4月底,美國商務(wù)部公布的數據顯示,美國一季度G
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潛力無(wú)限的汽車(chē)存儲芯片

  •   隨著(zhù)智能化、電動(dòng)化浪潮的推進(jìn),汽車(chē)芯片的含量成倍提升,電動(dòng)車(chē)半導體含量約為燃油車(chē)2倍,智能車(chē)為8-10倍。需求增量端2020年全球約需要439億顆汽車(chē)芯片,2035年增長(cháng)為1285億顆。價(jià)值增量端,2020年汽車(chē)芯片價(jià)值量為339億美元,2035年為893億美元??梢?jiàn)芯片將成為汽車(chē)新利潤增長(cháng)點(diǎn),有望成為引領(lǐng)半導體發(fā)展新驅動(dòng)力?! ∑?chē)芯片從應用環(huán)節可以分為5類(lèi):主控芯片、存儲芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等,以存儲芯片為例,2022年全球汽車(chē)存儲芯片市場(chǎng)規模約52億美元,國內汽車(chē)存儲芯片市場(chǎng)規模
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美光面向數據中心客戶(hù)推出 DDR5 服務(wù)器 DRAM, 推動(dòng)下一代服務(wù)器平臺發(fā)展

  • 關(guān)鍵優(yōu)勢:● 隨著(zhù) CPU 內核數量不斷增加,改進(jìn)后的內存架構相比 DDR4[1] 可將帶寬提高近一倍,進(jìn)而提高效率● JEDEC 速度提高至 4800MT/s[2],比 DDR4 快 1.5 倍[3]● 得益于高達 64GB 的模組容量,能夠支持內存密集型工作負載[4]● DDR5 的創(chuàng )新架構改進(jìn)和模組內建電源管理功能,有助于優(yōu)化系統整體運行性能 內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布
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中國DRAM和NAND存儲技術(shù)和產(chǎn)業(yè)能趕超韓國嗎?

  • 近日,韓國進(jìn)出口銀行海外經(jīng)濟研究所(OERI)推算,韓國和中國在存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)差距為:DRAM的差距約為 5年,NAND 的差距約為2年。該研究院分析,中國DRAM制造企業(yè)長(cháng)鑫存儲2022年將推進(jìn)第二代10nm(1y或16nm至17nm)DRAM的量產(chǎn)。三星電子等韓國企業(yè)計劃在今年年末或明年批量生產(chǎn)第5代10nm(1b或12nm-13nm)DRAM??紤]到每一代的技術(shù)差距為2年-2年半,兩國之間的技術(shù)差距超過(guò)5年。據該研究院推測,在NAND閃存領(lǐng)域,中國與韓國的技術(shù)差距約為2年。中國存儲芯片企業(yè)長(cháng)江存
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中國SSD行業(yè)企業(yè)勢力全景圖

  • 全球范圍看,2021-2023年存儲芯片的市場(chǎng)規模將分別達到1552億美元、1804億美元及2196億美元,增幅分別達到22.5%、16.2%和21.7%。其中,2021年DRAM市場(chǎng)規模約占56%,NAND Flash市場(chǎng)規模約占41%(IC Insights數據)。另外,根據CFM 閃存市場(chǎng)預計,2021年全球存儲市場(chǎng)規模將達1620億美元,增長(cháng)29%,其中DRAM為945億美元,NAND Flash為675億美元。這兩個(gè)調研機構的數據相近,相差100億美元。目前,全球儲存芯片市場(chǎng)主要被韓國、歐美以及
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2022半導體儲存器市場(chǎng)調研 半導體儲存器行業(yè)前景及現狀分析

  •   國內半導體儲存器行業(yè)市場(chǎng)前景及現狀如何?半導體存儲器行業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模最大的分支:半導體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè),根據功能的不同,集成電路又可以分為存儲器、邏輯電路、模擬電路、微處理器等細分領(lǐng)域。2022半導體儲存器市場(chǎng)調研半導體儲存器行業(yè)前景及現狀分析  國內開(kāi)始布局存儲產(chǎn)業(yè)規?;?,中國大陸的存儲器公司陸續成立,存儲產(chǎn)業(yè)也取得明顯的進(jìn)展。在半導體國產(chǎn)化的大趨勢下,國內存儲器行業(yè)有望迎來(lái)新的發(fā)展和機遇?! “雽w儲存器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機、平板電腦、計算機、網(wǎng)
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TrendForce:DRAM原廠(chǎng)降價(jià)意愿提高 第三季跌至近10%

  • 根據TrendForce最新研究顯示,盡管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠(chǎng)議價(jià)強勢,并未出現降價(jià)求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買(mǎi)方堆棧至賣(mài)方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態(tài)下,部分DRAM供貨商已開(kāi)始有較明確的降價(jià)意圖,尤其發(fā)生在需求相對穩健的服務(wù)器領(lǐng)域以求去化庫存壓力,此情況將使第三季DRAM價(jià)格由原先的季跌3至8%,擴大至近10%,若后續引發(fā)原廠(chǎng)競相降價(jià)求售的狀況,跌幅恐超越一成。PC OEM仍處于連續性下修出貨展望,且綜觀(guān)各家DRAM庫存水位平均超過(guò)兩個(gè)月以上,除非有極大的價(jià)格
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TrendForce:第三季DRAM價(jià)格預估下跌3~8%

  • 據TrendForce研究,盡管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐,第三季DRAM市場(chǎng)仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響,進(jìn)而使得整體DRAM庫存上升,成為第三季DRAM價(jià)格下跌3~8%的主因,且不排除部分產(chǎn)品別如PC與智能型手機領(lǐng)域恐出現超過(guò)8%的跌幅。PC DRAM方面,在需求持續走弱情況下,引發(fā)PC OEMs下修整年出貨目標,同時(shí)也造成DRAM庫存快速飆升,第三季PC OEMs仍將著(zhù)重在調整與去化DRAM庫存,采購力道尚難回溫。同時(shí),由于整體DRAM產(chǎn)業(yè)仍處于供過(guò)于求,因此即便
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SK海力士將向英偉達供應業(yè)界首款HBM3 DRAM

  • SK海力士宣布公司開(kāi)始量產(chǎn) HBM3 -- 擁有當前業(yè)界最佳性能的 DRAM。擁有當前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內存芯片,從開(kāi)發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個(gè)月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以實(shí)現加速計算(accelerated computing)SK海力士旨在進(jìn)一步鞏固公司在高端 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)導地位* HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價(jià)值、高性能內存
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來(lái)嗎?

  • 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開(kāi)發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著(zhù)“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠(chǎng)商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據公開(kāi)資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個(gè)問(wèn)題之前,我
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利基型DRAM持續擴產(chǎn) 華邦電 搶攻AIoT、元宇宙

  • 內存大廠(chǎng)華邦電日前宣布擴大利基型DDR3產(chǎn)出,爭取韓系DRAM廠(chǎng)退出后的市占率,推升營(yíng)收及獲利續創(chuàng )新高。華邦電自行開(kāi)發(fā)的20奈米DRAM制程,將于明年導入至高雄廠(chǎng)量產(chǎn),為長(cháng)遠發(fā)展奠定良好的基礎與成長(cháng)動(dòng)能,同時(shí)滿(mǎn)足5G基地臺、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、電動(dòng)車(chē)及車(chē)用電子、元宇宙等產(chǎn)業(yè)大趨勢強勁需求。華邦電第一季迎來(lái)利基型DRAM價(jià)格回升,SLC NAND及NOR Flash價(jià)格回穩,季度營(yíng)收265.14億元為歷史次高,歸屬母公司稅后凈利年增近1.9倍達45.59億元并創(chuàng )下歷史新高,每股凈利1.15元優(yōu)于預期
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三星推出512GB 內存擴展器CXL DRAM

  • 2022年5月10日 ,作為先進(jìn)內存技術(shù)的廠(chǎng)商,三星宣布開(kāi)發(fā)出三星首款512 GB 內存擴展器 (CXL,Compute Express Link) DRAM,朝CXL的商業(yè)化邁出了重要一步,CXL將在IT系統中實(shí)現更高的內存容量且更低的延遲。三星半導體512GB 內存擴展器 CXL DRAM與以往版本相比,新開(kāi)發(fā)的CXL內存容量為其4倍,從而讓服務(wù)器擴展至數十TB,而系統延遲僅為其五分之一三星還將推出其開(kāi)源軟件工具包的升級版本,以推動(dòng)CXL內存在現有和新興IT系統中的部署自2021年5月推出三星首款配備
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第二季度DRAM跌幅估縮小

  • 根據市調預估,第二季整體DRAM平均價(jià)格跌幅約0~5%,跌幅相較上季已明顯縮小。由于買(mǎi)賣(mài)雙方庫存略偏高,再加上需求面如筆電、智能型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響,進(jìn)而削弱消費者購買(mǎi)力道,目前僅服務(wù)器為主要支撐內存需求來(lái)源,故整體第二季DRAM仍有供過(guò)于求情形。在標準型PC DRAM方面,受俄烏戰爭影響,引發(fā)PC OEM對第二季的訂單采保守備貨策略,且可能持續影響下半年旺季訂單情形,進(jìn)而下修今年的出貨目標,然而整體供給位卻仍在增長(cháng),故第二季PC DRAM價(jià)格跌幅達3~8%,且可能會(huì )進(jìn)一步惡化。在服務(wù)器DR
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lpddr5x dram介紹

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