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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
遠路反成捷徑 臺系IC設計智能機不再缺席
- 雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內需及外銷(xiāo)手機市場(chǎng)風(fēng)生水起，并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰方式，卻讓過(guò)往只要跟著(zhù)聯(lián)發(fā)科作一樣的事，之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺系IC設計業(yè)者，這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。 甚至有形無(wú)形之中，反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死，只能眼睜睜看著(zhù)大陸智慧型手機市場(chǎng)大餅越來(lái)越大，卻始終無(wú)從下手。 也因此，在不少臺系IC設計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面，直接殺進(jìn)大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下，近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手，希望透過(guò)高
- 關(guān)鍵字： IC設計 智能機
EDI CON 2014將探討中國射頻和高速I(mǎi)C設計
- 電子設計創(chuàng )新會(huì )議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會(huì )議中心舉行，屆時(shí)《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場(chǎng)由領(lǐng)先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現狀，以及開(kāi)發(fā)世界級EDA設計流程和采用設計自動(dòng)化工具面臨的挑戰。專(zhuān)題討論參加者將討論設計入門(mén)和管理、PDK、EM仿真/建模、各類(lèi)RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓方案中的作用。
- 關(guān)鍵字： EDA IC設計 PDK 創(chuàng )新會(huì )議
中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議
- 我國集成電路(ic)設計產(chǎn)業(yè)確實(shí)存在發(fā)展的機遇 當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術(shù)推動(dòng)轉向市場(chǎng)拉動(dòng)，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導體市場(chǎng)的年均增長(cháng)率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現出從技術(shù)工藝主導轉向日益依賴(lài)于下游電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，近年來(lái)本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，在汽車(chē)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也將占據重要的份額，中國ic市場(chǎng)地位
- 關(guān)鍵字： ic設計 集成電路
IC制造轉向中國 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進(jìn)步
- 眾所周知，我國是電子產(chǎn)品消費大國，但離技術(shù)強國還有較大差距，主要體現傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現國產(chǎn)化，大量依靠進(jìn)口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進(jìn)口的資金甚至超過(guò)了石油進(jìn)口消費總額，本土IC產(chǎn)業(yè)實(shí)力亟待提升。 產(chǎn)業(yè)發(fā)展良機IC制造轉向中國 在全球IC設計領(lǐng)域的下一個(gè)10年中，系統和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區的其它許多無(wú)廠(chǎng)IC
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聯(lián)發(fā)科接連大動(dòng)作：并購晨星合并雷凌提高財測
- 因2月正式并購晨星，將加計其業(yè)績(jì)，IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科于17日公告調高第1季財測，合并營(yíng)收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。 在調整財測數字后，聯(lián)發(fā)科第1季的業(yè)績(jì)將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，假設美元兌臺幣的平均匯率為1：29.8。聯(lián)發(fā)科指出，相關(guān)變動(dòng)主要是2月晨星正式并入，因此財測加計入晨星2月、3月的業(yè)績(jì)。 有八核心芯片加持，聯(lián)發(fā)科1月合并營(yíng)收為128.44億元，月減幅度僅1.87%。去年聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收為1,360.56億元，稅后每股純益
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聯(lián)發(fā)科臺積電總結：樂(lè )觀(guān)展望 景氣存變數
- 半導體法說(shuō)接力賽持續進(jìn)行，繼日前臺積電對今年釋出樂(lè )觀(guān)展望后，IC設計大廠(chǎng)瑞昱也接棒召開(kāi)，并對營(yíng)運正面看待，緊接著(zhù)下周臺股農歷年封關(guān)，封關(guān)日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場(chǎng)將高度關(guān)注。 臺積電上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，對今年釋出正面展望，市場(chǎng)高度期待下周封測大廠(chǎng)矽品法說(shuō)會(huì )，此次矽品也是首度采用線(xiàn)上法說(shuō)形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點(diǎn)，而法人更關(guān)心在日月光事件后，矽品所獲得
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2014年智能家居概念點(diǎn)亮電子行業(yè)
- 智能家居是什么?在筆者看來(lái)，智能家居可簡(jiǎn)單的理解為通過(guò)網(wǎng)絡(luò )和電子終端的接入使家庭生活根據個(gè)人傾向實(shí)現自動(dòng)化，智能化。而以智能家居目前在我國的發(fā)展來(lái)看，則僅僅實(shí)現了家居、家電智能化。隨著(zhù)概念被熱炒，上至智能電視、下至智能吸塵器，大到智控家電，小到智能終端，“智能”正被廣泛關(guān)注中。 在智能化發(fā)展時(shí)代的今天，產(chǎn)品智能化已經(jīng)到了全面綻放的階段，而目前智能化概念已經(jīng)從電子設備上延展到智能家居，而智能家居的進(jìn)一步發(fā)展則最先有可能在經(jīng)濟較發(fā)達的區域進(jìn)行。同時(shí)，由于智能家居需要同時(shí)伴隨著(zhù)
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IC實(shí)體設計與驗證工具成為EDA市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)力
- 根據EDA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場(chǎng)統計數據，全球電子設計自動(dòng)化(EDA)工具 2013年第三季銷(xiāo)售額呈現成長(cháng)，主要是實(shí)體設計與驗證工具以及半導體IP 等領(lǐng)域需求。以區域市場(chǎng)來(lái)看，亞太區亮眼表現抵銷(xiāo)了日本市場(chǎng)的衰退，而美國與歐洲市場(chǎng)也呈現成長(cháng)。 總計 2013年第三季全球EDA軟體與服務(wù)市場(chǎng)產(chǎn)值為17.3億美元，較上一年度同期成長(cháng)6.8%，較上一季成長(cháng)4.6%。以產(chǎn)品領(lǐng)域來(lái)分，占據EDA領(lǐng)域最大比例的電腦輔助工程軟體當季產(chǎn)值成長(cháng)率與上年同期相較僅1.7%，達6.
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半導體行業(yè)銷(xiāo)售額2013年12月月報分析
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數除美國外11月跑贏(yíng)大盤(pán)：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。 10月全球半導體銷(xiāo)售額再創(chuàng )新高：10月全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額270.6億美元，創(chuàng )下自2013年以來(lái)的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。 按地區來(lái)看，4大地區除日本外都實(shí)現環(huán)比增長(cháng)，其中歐洲環(huán)比增幅最大。 11月北美半導體設備
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2014 IC設計業(yè)預測：聯(lián)發(fā)科攻城掠地
- 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”研討會(huì )，對明年半導體產(chǎn)業(yè)的趨勢提出分析。其中，關(guān)于IC設計產(chǎn)業(yè)未來(lái)競爭態(tài)勢，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，今年手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科可說(shuō)在中國大陸的智能手機AP領(lǐng)域打了一場(chǎng)勝仗，特別是在中低價(jià)位的手機芯片，對高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機品牌廠(chǎng)的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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