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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
紫光拱大IC設計 恐成聯(lián)發(fā)科勁敵
- 大陸紫光集團收購陸系IC設計公司展訊、銳迪科，對臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)未來(lái)的發(fā)展無(wú)疑是一項隱憂(yōu)。資策會(huì )MIC分析師洪春暉昨(27)日分析指出，以目前展訊與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品技術(shù)落差來(lái)看，即便順利完成整并銳迪科，對聯(lián)發(fā)科明年上半年仍無(wú)太大的影響，下半年則得看聯(lián)發(fā)科在4G、64位元、GPU上的進(jìn)度能否拉開(kāi)與展訊的距離。 洪春暉表示，展訊在今年上半年時(shí)，其智能型手機芯片推出的進(jìn)度落后，而且推出后的價(jià)格也沒(méi)有競爭力。就在展訊交出不如預期的成績(jì)單時(shí)，業(yè)界一致認定聯(lián)發(fā)科今年打了場(chǎng)勝仗，不但緊追高通搶其品牌客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： 紫光 IC設計
大陸IC業(yè)為何頻現“一代拳王” 如何避免
- ic業(yè)內頻現“一代拳王”，原因在于國內市場(chǎng)和技術(shù)管理能力缺乏、工藝短板、創(chuàng )新能力不足。要擺脫這種困境企業(yè)需加強技術(shù)、人才管理，從應用出發(fā)進(jìn)行創(chuàng )新，持續提升自身核心競爭力。 大陸IC設計公司成長(cháng)會(huì )經(jīng)歷營(yíng)收1，000萬(wàn)美元、1億美元、5億美元等幾道坎，一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營(yíng)收后會(huì )很快衰落，被業(yè)界稱(chēng)為“一代拳王”。如今業(yè)內頻頻出現一代拳王，其原因可歸結為以下幾點(diǎn)： 首先是市場(chǎng)管理能力缺乏。中國很多去國外進(jìn)行技術(shù)學(xué)習、在大公
- 關(guān)鍵字： IC設計 半導體
14nm時(shí)代 中國IC設計需創(chuàng )新思路
- 2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現了一個(gè)小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng )造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案，展現出資本市場(chǎng)對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專(zhuān)利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，2013年全球半
- 關(guān)鍵字： 14nm IC設計
四大策略尋突圍 大陸晶圓代工仍將面臨硬仗
- 根據ICChina于2013年11月所公布數據顯示，大陸半導體內需市場(chǎng)規模從2008年740億美元成長(cháng)至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導體消費地區，預估2016年大陸半導體內需市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(cháng)至1,600億美元。 然而，縱使自2010年以來(lái)大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長(cháng)，但仍無(wú)法滿(mǎn)足大陸半導體內需市場(chǎng)，也使得依賴(lài)進(jìn)口比重偏高，2008年大陸半導體市場(chǎng)來(lái)自大陸半導體供應金額為37億美元，自制率僅達5%，至2012年該金額雖倍增至71億美元，但自制率僅小幅提升至6%，預估2016年
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 IC設計
沖破me too框框 中國大陸IC設計廠(chǎng)趕超臺廠(chǎng)
- 一家小芯片公司要在臺灣掛牌，竟然讓產(chǎn)值數百億元的老前輩公司警戒? 這家小公司是硅力杰，董事長(cháng)陳偉與其團隊是中國大陸時(shí)下最熱門(mén)的“海歸派”(在海外留學(xué)、歸國工作)，基本可說(shuō)是第一家將到臺灣掛牌、“陸皮陸骨”的中國大陸芯片設計公司。 硅力杰的主要產(chǎn)品是模擬芯片，筆記本電腦、LED燈泡、機頂盒(SetTopBox)等產(chǎn)品都用得上，可以說(shuō)沖著(zhù)模擬芯片龍頭立锜、致新而來(lái)。中國大陸對手“撈過(guò)界”來(lái)掛牌，致新總經(jīng)理吳錦川說(shuō)，&ldq
- 關(guān)鍵字： 硅力杰 IC設計
集成電路發(fā)展扶持綱要或將下周出臺 利好國內IC設計業(yè)
- 據傳，集成電路發(fā)展專(zhuān)項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場(chǎng)涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術(shù)、士蘭微等，涉及封測業(yè)務(wù)上市公司有長(cháng)電科技、華天科技、蘇州固锝等，從事設備制造的包括七星電子等。 觀(guān)點(diǎn)： 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田在中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì )上發(fā)言表示，國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅，業(yè)內人士表示，主
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2014迎來(lái)半導體大年政策支持成催化劑
- 行業(yè)處于上升周期，驅動(dòng)力從PC轉向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟逐步復蘇，帶動(dòng)半導體行業(yè)平穩增長(cháng)。從下游來(lái)看，預計明年智能終端將成為拉動(dòng)半導體增長(cháng)的最大應用。 設備資本支出連續下降，供需形勢進(jìn)一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預計到2015年行業(yè)才會(huì )再度出現產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續向好，而產(chǎn)能擴張進(jìn)一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會(huì )較今年更好。 進(jìn)口替代空間巨大，政策支持成為投資催
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計
集成電路發(fā)展扶持綱要或將下周出臺 利好國內IC設計業(yè)
- 據傳，集成電路發(fā)展專(zhuān)項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場(chǎng)涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術(shù)、士蘭微等，涉及封測業(yè)務(wù)上市公司有長(cháng)電科技、華天科技、蘇州固锝等，從事設備制造的包括七星電子等。 觀(guān)點(diǎn)： 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田在中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì )上發(fā)言表示，國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅，業(yè)內人士
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計
智能裝置低價(jià)化趨勢有利臺灣IC設計業(yè)者成長(cháng)
- 行動(dòng)上網(wǎng)已成為全球重要趨勢。隨著(zhù)智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場(chǎng)的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷(xiāo)貨量已超越PC/NB，成為全球半導體應用的最大市場(chǎng)。智慧手持裝置崛起，不僅見(jiàn)證市場(chǎng)主流趨勢的變遷，也創(chuàng )造出新一波半導體市場(chǎng)需求的成長(cháng)。 工研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，近年來(lái)臺灣IC設計業(yè)已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領(lǐng)域。隨著(zhù)臺灣IC設計業(yè)在智慧型手機、平板電腦等晶片布局，不僅中低價(jià)智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打
- 關(guān)鍵字： 智能裝置 IC設計
兩岸IC設計廠(chǎng)具創(chuàng )新力未來(lái)3-5年扮要角
- 全球IP矽智財大廠(chǎng)ARM年度技術(shù)論壇臺北場(chǎng)今(21日)登場(chǎng)。ARM大中華區總裁吳雄昂(見(jiàn)附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產(chǎn)品越來(lái)越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀(guān)察，透過(guò)更多破壞式的創(chuàng )新，未來(lái)3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠(chǎng)商，均可望在半導體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。 吳雄昂指出，若觀(guān)察ARM中國大陸客戶(hù)過(guò)去5年晶片出貨量，可看到相當顯著(zhù)的成長(cháng)。而包括瑞芯
- 關(guān)鍵字： ARM IC設計
半導體新政將出臺 IC設計和封測或將受益
- 當前，國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。 此次新政計劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對象上，將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強做大。 此次新政策的最大特點(diǎn)或在于將加大資金投入，規?？涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式，
- 關(guān)鍵字： IC設計 封測
針對線(xiàn)性L(fǎng)ED電源驅動(dòng)IC設計及參考
- 線(xiàn)路比較圖1和圖2是兩種驅動(dòng)方式的線(xiàn)路圖，現在比較下兩種方式的工作過(guò)程。1、當電壓合適時(shí):電壓合適是指供...
- 關(guān)鍵字： LED 電源驅動(dòng) IC設計
微軟芯片前景不明：IC設計業(yè)轉投移動(dòng)芯片
- 據業(yè)內人士透露，具有Windows8功能觸屏控制器IC的價(jià)格預計在2014年將繼續下跌，即使該設備的價(jià)格自2013年以來(lái)已下降了50%。 消息人士指出，目前Windows8觸摸屏控制器芯片的價(jià)格為2-3美元/片，而2013年上半年的報價(jià)為5美元，芯片需求受到Windows8筆記本電腦銷(xiāo)售疲軟的影響。 此前，大多數臺灣IC設計公司由于擔憂(yōu)Windows筆記本電腦的前景，以及微軟對高品質(zhì)和驗證的要求，決定避免Windows8觸屏控制器芯片的生產(chǎn)。IC廠(chǎng)商隨后紛紛進(jìn)軍智能手機和平板電腦芯
- 關(guān)鍵字： IC設計 移動(dòng)芯片
芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe
- 硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會(huì )強化了市場(chǎng)對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò )安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預期，估值顯著(zhù)提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動(dòng)的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續的估值提升過(guò)程。 預計國家未來(lái)的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內的IC設計與國外差8-12個(gè)月，制造差24-36個(gè)月，而封裝相差
- 關(guān)鍵字： IC設計 半導體制造
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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