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半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來(lái)臺
- 經(jīng)濟部長(cháng)張家祝5日與半導體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì )議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來(lái)臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進(jìn)陸籍高階人才來(lái)臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。 張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠(chǎng)商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng )等主管共進(jìn)早餐，向業(yè)者請益。 業(yè)者投訴，我國在2008年實(shí)施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時(shí)，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來(lái)臺，而陸籍人力與臺灣
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
- 關(guān)鍵字： IC設計 晶圓代工
國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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國內FPGA如何因地制宜
- 歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰仍然表現在專(zhuān)業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(cháng)、技術(shù)門(mén)檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。 國內的FPGA廠(chǎng)商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結合市場(chǎng)細分需求的變化，利用系統整合與設計服務(wù)的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。 面向細分的應用市場(chǎng)，實(shí)現芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務(wù)
- 超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務(wù)事業(yè)。筆電市場(chǎng)成長(cháng)低迷，正驅動(dòng)昔日處理器一、二哥轉戰其他領(lǐng)域鞏固營(yíng)收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門(mén)，寄望以IC設計服務(wù)另起爐灶，同時(shí)喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務(wù)占季營(yíng)收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。 超微全球資深副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Lisa Su表示，未來(lái)電腦運算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新將來(lái)自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術(shù)整合，需要豐富的處理器矽智財(
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話(huà)題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會(huì )得出不一樣的結論。 從設計到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個(gè)環(huán)節，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對于IC設計環(huán)節一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著(zhù)通用處理器(CPU)、存儲器
- 關(guān)鍵字： IC設計 封裝
大陸芯片公司的4核處理器策略
- 大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價(jià)差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價(jià)格卻可推升一個(gè)級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠(chǎng)商仍有吸引力。2013年品牌廠(chǎng)將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場(chǎng)起步較早，不過(guò)新興市場(chǎng)的步調則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。 在大陸及新興市場(chǎng)的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價(jià)的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬(wàn)套，推廣成果堪稱(chēng)亮眼;
- 關(guān)鍵字： 4核處理器 IC設計
中國IC業(yè)“芯”結：IC小國真能趕追韓美日么？
- 集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來(lái)就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進(jìn)。特別是改革開(kāi)放以后實(shí)施的“908”、“909”工程，以及進(jìn)入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實(shí)施的、具有里程碑意義的、旨在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的重大舉措。 然而，根據2012年海關(guān)統計數據，我國集成電路進(jìn)口
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話(huà)題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會(huì )得出不一樣的結論。 從設計到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個(gè)環(huán)節，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對于IC設計環(huán)節一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著(zhù)通用處理器(CPU)、存儲器
- 關(guān)鍵字： IC設計 封測
2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉趨保守
- 扣除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠(chǎng)商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀(guān)察2012~2013年主要半導體大廠(chǎng)資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠(chǎng)策略的瑞
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今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規模
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。雖然臺積電董事長(cháng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì )中預估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(cháng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標年。此外，主要晶圓代工廠(chǎng)不僅于
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中國本土IC設計企業(yè)與代工廠(chǎng)相互促進(jìn)聯(lián)動(dòng)發(fā)展
- ? [EEPW深圳消息]4月12日，首屆中國電子信息博覽會(huì )中芯國際展臺，有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點(diǎn)展示了中芯國際近幾年的營(yíng)收指標以及業(yè)務(wù)發(fā)展概況，其中右下角的柱狀圖顯示出來(lái)自中國的IC設計客戶(hù)增長(cháng)比例相當迅速。 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，2012年中芯國際來(lái)自中國客戶(hù)的銷(xiāo)售額比2011年增長(cháng)了34.1%，占公司總銷(xiāo)售收入的33.9%，未來(lái)這個(gè)比例還將不斷增長(cháng)。 顯然，市場(chǎng)端的表現得益于中芯國際的發(fā)展策
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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