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中國IC業(yè)：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是機遇，夯實(shí)基礎實(shí)現產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出：
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
臺灣IC設計業(yè)前十大廠(chǎng)商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預警，認為中國大陸正透過(guò)政府政策結合市場(chǎng)驅動(dòng)，全力推動(dòng)IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預期2015年大陸IC設計業(yè)將追上臺灣，人才的板塊轉移效應也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠(chǎng)將備受威脅。國內IC設計業(yè)者對此說(shuō)法持平看待，聯(lián)發(fā)科認為，大陸IC設計公司受到當地政府積極扶植，臺灣政府能否也創(chuàng )造類(lèi)似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力，是工研院這份報告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認為，工研院以第三方角度提醒國內企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是站在全世界的角度看待競爭問(wèn)題;事實(shí)上，除了大陸，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
封測業(yè) 內憂(yōu)外患夾擊
- 除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業(yè)提出預警，強調未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進(jìn)逼，出現內外夾擊隱憂(yōu)。 IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺灣封測廠(chǎng)的冷水，而是近期密集拜會(huì )各大半導體設備廠(chǎng)后，所觀(guān)察到的重要發(fā)展趨勢。 楊瑞臨強調，高階封測產(chǎn)品客戶(hù)有愈來(lái)愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠(chǎng)也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來(lái)將隨著(zhù)進(jìn)入3D
- 關(guān)鍵字： Amkor IC設計 封測
LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程
- SpringSoft與明導國際(Mentor Graphics)日前宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版圖流程，擁有簽核確認質(zhì)量的實(shí)時(shí)設計規則檢查(DRC)，通過(guò)臺灣積體電路制造有限公司(TSMC) 2012 定制設計與模擬-混和信號(AMS)參考設計流程的認證，具備解決20nm芯片設計與驗證復雜性的能力。
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計
海思半導體成長(cháng)為本土最大的IC設計企業(yè)
- 海思引領(lǐng)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng) 經(jīng)過(guò)數年的快速發(fā)展，海思半導體成長(cháng)為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的系統級芯片(SoC)供應商。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò )監控、可視電話(huà)、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。 其產(chǎn)品主要供應華為，并成功應用在全球100多個(gè)國家和地區。2011年，海思的銷(xiāo)售額達到66.7億元，遠高于銷(xiāo)售額達42.88億元而排名第二的展
- 關(guān)鍵字： 海思半導體 IC設計
Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率
- Cadence設計系統公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實(shí)現了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。在設計的模擬部分，根據多次測試的數據結果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實(shí)現了30%的效率提升，并預計在實(shí)際設計上也有相
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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