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大陸手機市場(chǎng)穩定 Q3仍有旺季但產(chǎn)能供應吃緊
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展，今(3)日在展場(chǎng)舉行媒體暨分析師雞尾酒會(huì )，總經(jīng)理謝清江表示，目前中國手機市場(chǎng)庫存情況正常，但晶片產(chǎn)能供應確實(shí)相當吃緊，預期缺貨情況會(huì )延續至第3季，但預期第3季手機晶片市場(chǎng)仍是正面發(fā)展，預期仍有旺季效應。 謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第2季表現穩定，預期仍會(huì )落在財測范圍之內，不會(huì )有意外發(fā)生，整體中國手機市場(chǎng)庫存情況穩定，并沒(méi)有過(guò)高的情形發(fā)生。 但他認為，晶片供應產(chǎn)能確實(shí)相當吃緊，預期缺貨情況恐會(huì )延續至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機晶片市場(chǎng)而言，謝清
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IC設計廠(chǎng) 產(chǎn)值藉需求熱度推新高
- 2014年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)歐、美經(jīng)濟復蘇，加上新興國家需求熱度持續，來(lái)自4G智慧型手機、4K2K數位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動(dòng)能帶動(dòng)下，相關(guān)IC設計大廠(chǎng)包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)今年整體產(chǎn)值再挑戰新高的領(lǐng)頭羊。 聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50% 聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷(xiāo)帶動(dòng)，第一季財報優(yōu)于預期，首季每股賺6.82元創(chuàng )下佳績(jì)，并預估第二季營(yíng)收上看2成，季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入2014年第二季
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提高芯片驗證效率 明導企業(yè)驗證平臺新登場(chǎng)
- 明導國際(MentorGraphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產(chǎn)力總體驗證投資回報率，明導開(kāi)發(fā)出整合先進(jìn)驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)VeloceOS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬(wàn)倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。 明導執行長(cháng)WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報酬率。 明導執行長(cháng)WaldenC.Rhines表示，為
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提高芯片驗證效率 明導企業(yè)驗證平臺新登場(chǎng)
- 明導國際(Mentor Graphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產(chǎn)力總體驗證投資回報率，明導開(kāi)發(fā)出整合先進(jìn)驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)Veloce OS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬(wàn)倍。該平臺預計于2014 年第二季度末上市。 明導執行長(cháng)Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報酬率。 明導執行長(cháng)Walden C. Rhi
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接挑戰
- 物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長(cháng)楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營(yíng)運模式改變的挑戰。 晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠(chǎng)新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。 國內IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠(chǎng)磐儀
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IC設計業(yè)整并潮才剛開(kāi)始
- 隨著(zhù)智能型手機、平板計算機等行動(dòng)裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實(shí)力，紛紛大動(dòng)作出手整并同業(yè)，今年農歷年后，幾乎是以一個(gè)月一件的速度進(jìn)行中。 IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時(shí)也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科就是范例。 聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領(lǐng)域的頭號競爭對F-晨星，為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈， 國內IC設計業(yè)高層表示，行動(dòng)裝置蔚為當下市場(chǎng)主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應用等，
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接營(yíng)運模式挑戰
- 物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長(cháng)楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營(yíng)運模式改變的挑戰。 晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠(chǎng)新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。 國內IC設計龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則與工
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中國IC設計業(yè)起底：發(fā)展現狀及熱點(diǎn)趨勢
- 在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì )更適合?筆者最近采訪(fǎng)了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會(huì )。 您認為現在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 我們通過(guò)自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導體公司都在互動(dòng)，在此我很樂(lè )意一些我IC設計的關(guān)鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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中國IC設計業(yè)大起底：發(fā)展現狀及熱點(diǎn)趨勢解讀
- 在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì )更適合?筆者最近采訪(fǎng)了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會(huì )。 您認為現在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 我們通過(guò)自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導體公司都在互動(dòng)，在此我很樂(lè )意一些我IC設計的關(guān)鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設計廠(chǎng)
- 研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠(chǎng)。 據IC Insights統計，去年全球IC設計總產(chǎn)值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠(chǎng)合計產(chǎn)值達630.29億美元，年增12%。 IC Insights指出，前25大IC設計廠(chǎng)中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。 去年共有14家IC設計廠(chǎng)營(yíng)收突破10億美元大關(guān)，數量與前年相同;這1
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研調：高通穩居全球IC設計之冠 聯(lián)發(fā)科第4
- 根據研調機構ICInsights調查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營(yíng)收172.11億美元穩居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠(chǎng)。 ICInsights統計，去年全球IC設計總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠(chǎng)合計產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長(cháng)幅度來(lái)看，大陸手機晶片廠(chǎng)展訊(Spreadt
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聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科
- 不管業(yè)界對聯(lián)發(fā)科的評價(jià)如何，不爭的事實(shí)是，前些年山寨機的火爆風(fēng)潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯(lián)發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著(zhù)廉價(jià)智能機的升溫，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)濟上打了一場(chǎng)漂亮的戰役，牢牢占據了中低端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科現在想要做的，大概就是“農村包圍城市”了。
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大廠(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)值成長(cháng) Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見(jiàn)谷底
- 根據DIGITIMESResearch統計，2014年第1季在農歷年后客戶(hù)端回補庫存需求推動(dòng)下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長(cháng)19.7%。此外，由2014年第1季各產(chǎn)品類(lèi)別營(yíng)收觀(guān)察，僅有消費性IC設計廠(chǎng)商合計營(yíng)收明顯受到淡季因素影響，甚至類(lèi)比IC設計業(yè)者合計營(yíng)收還出現0.5%微幅成長(cháng)。 大廠(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)值成長(cháng) Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見(jiàn)谷底 DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統淡季與農歷年
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國家預加大集成電路投入 有望大躍進(jìn)
- 我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 當前，我國集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線(xiàn)落后，過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口、資金投入力度不夠、企業(yè)規模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴(lài)，解決資金、人才與專(zhuān)利困境，實(shí)現芯片國產(chǎn)化是未來(lái)努力方向。 集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好 集成電路產(chǎn)業(yè)作為
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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