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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
中國IC業(yè)：“激情”與“理性”并重
- 中國IC業(yè)在從“空芯”向“實(shí)芯”邁進(jìn)的過(guò)程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點(diǎn)。天津近期召開(kāi)“IC業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì )”，在“京津冀一體化戰略”下，以“迎接趨勢與挑戰，實(shí)現跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰。 地方：要有前車(chē)之鑒找對市場(chǎng)和應用方向 以產(chǎn)業(yè)區域劃分，目前集成電路
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計
蔡明介談大陸同行 是競爭也是機會(huì )
- 聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關(guān)，穩居臺灣IC設計龍頭寶座。面對外界憂(yōu)心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規模，重點(diǎn)扶植當地IC設計業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。 蔡明介說(shuō)，面對大陸市場(chǎng)的變化，得要重新思考并調整自己的定位，因此正強化聯(lián)發(fā)科技的在地化布局。 蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實(shí)，所能進(jìn)行的經(jīng)營(yíng)策略調整，以IC設計業(yè)而言，若在臺灣發(fā)展遇到瓶頸，而市場(chǎng)機會(huì )在大陸，那何不將企業(yè)重新定位
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
UMC要以最佳性?xún)r(jià)比代工方案服務(wù)大陸市場(chǎng)
- UMC執行長(cháng)顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設計客戶(hù)量身打造最佳性?xún)r(jià)比晶圓專(zhuān)工解決方案。 聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類(lèi)似活動(dòng)，也意味著(zhù)和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長(cháng)顏博文強調，由于中國在全球智能移動(dòng)終端占有主導性的市場(chǎng)份額，也是全球3C產(chǎn)品在性?xún)r(jià)比競爭方面最領(lǐng)先的地區，因而本次論壇特以性?xún)r(jià)比為主題，針對大陸IC設計業(yè)客戶(hù)的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
- 關(guān)鍵字： UMC IC設計
IC設計客戶(hù)2Q訂單確定營(yíng)收成長(cháng)步調不變
- 臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶(hù)提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業(yè)績(jì)創(chuàng )下2014年來(lái)單月新高，甚至單月歷史新猷。 在訂單能見(jiàn)度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績(jì)成長(cháng)續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營(yíng)收仍將持續看上，4月也有再創(chuàng )新高的空間可期。 而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶(hù)砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會(huì )出現一些毛利率回升的利多效應，有
- 關(guān)鍵字： IC設計 TFT
IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱
- 電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數據傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監控、汽車(chē)、醫療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。 IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng )新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時(shí)，制造工
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IC設計客戶(hù)2Q訂單確定營(yíng)收成長(cháng)步調不變
- 臺系IC設計業(yè)者拜下游客戶(hù)提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應求的貢獻下，不僅多數臺系IC設計公司結算3月業(yè)績(jì)創(chuàng )下2014年來(lái)單月新高，甚至單月歷史新猷。 在訂單能見(jiàn)度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績(jì)成長(cháng)續航力應該可以持續到第2季底，這意謂臺系IC設計業(yè)者第2季營(yíng)收仍將持續看上，4月也有再創(chuàng )新高的空間可期。 而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶(hù)砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩，臺系IC設計業(yè)者2014年上半應該也有機會(huì )出現一些毛利率回升的利多
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中國武器裝備“超英趕法”P(pán)CB抄板迎來(lái)質(zhì)變
- 在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報告顯示，中國已經(jīng)超過(guò)法國，位居全球軍火出口國第四位。報告稱(chēng)，2009年至2013年間與2004年至2008年間相比，中國主要武器裝備出口增長(cháng)212%，占全球武器出口比重從2%提升到6%。報告還稱(chēng)，軍事科技的快速發(fā)展是中國武器出口增長(cháng)的一大原因。有防務(wù)專(zhuān)家在《世界新聞報》指出，中國軍用裝備在國際市場(chǎng)上的競爭力穩步提升，非量變而是質(zhì)變。長(cháng)期以來(lái)，中國在軍事武器領(lǐng)域依靠“以市場(chǎng)換技術(shù)”，終于在PCB抄板消化吸收再創(chuàng )新的作用下迎
- 關(guān)鍵字： PCB IC設計
集成電路產(chǎn)業(yè)：政策如何鼓勵創(chuàng )新？
- 日前，工信部電子司副司長(cháng)彭紅兵在2014年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )上表示，將要出臺的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向，其中包括鼓勵創(chuàng )新。 同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，與軟件的盜版問(wèn)題相比，在國內公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識產(chǎn)權問(wèn)題，幾乎很少有集成電路領(lǐng)域的侵權訴訟發(fā)生。事實(shí)上，集成電路知識產(chǎn)權保護制度的建立著(zhù)實(shí)源自當年日本追趕美國的成功給美國帶來(lái)的壓力。作為追趕者，通過(guò)反向工程進(jìn)行仿制和改進(jìn)再所難免，而版權、專(zhuān)利和不正當競爭等法律制度對保護集成電路都有可以繞過(guò)去的先天法理缺陷。
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三大模式創(chuàng )新 是國產(chǎn)IC設計發(fā)展動(dòng)力之源
- 目前來(lái)說(shuō)，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來(lái)，在全球發(fā)揮自己的影響力呢? 根據業(yè)內主流意見(jiàn)明，現在的IC設計商若堅持當前的發(fā)展模式，不可能長(cháng)時(shí)間的維持下去。國內企業(yè)長(cháng)期依賴(lài)的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢，讓有關(guān)企業(yè)雇用著(zhù)數倍于國外類(lèi)似企業(yè)的工程師。雖然在開(kāi)發(fā)速度上，國內企業(yè)能通過(guò)給予最好的設計流程與工具，依靠低價(jià)的運營(yíng)成本來(lái)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。然而，這些廠(chǎng)商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時(shí)，國內企業(yè)缺乏獨特的商業(yè)模式，極可能
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IC設計PC客戶(hù)猛加單 搶調晶圓產(chǎn)能緩不濟急
- 盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統淡季，然兩岸PC代工廠(chǎng)紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關(guān)晶片廠(chǎng)表示，面對客戶(hù)急單涌現，不少晶片廠(chǎng)庫存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代工廠(chǎng)調產(chǎn)能，然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底，使得下游客戶(hù)更急著(zhù)擴大加單補貨，讓晶片廠(chǎng)目前訂單能見(jiàn)度已達到5月中旬，甚至6月接單量亦達到5月逾7成水準，顯示下游客戶(hù)拉貨動(dòng)能強勁。 臺系類(lèi)比IC供應商指出，目前臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率都已飆破100%，即使增加晶圓投片量，最快產(chǎn)出
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聯(lián)發(fā)科：一股超級中端市場(chǎng)勢力快速崛起
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠遠拋在后面；而且，今后數年中低端智能手機將是增長(cháng)重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設計廠(chǎng)再向上攀登？
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
大陸TD-LTE商機來(lái)襲 臺系IC設計如沐春風(fēng)
- 面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應用，可望掀起相關(guān)設備及行動(dòng)裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。 面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關(guān)TD-LTE晶片、無(wú)線(xiàn)連結晶片及周邊設備應用晶片等市場(chǎng)的臺系IC設計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車(chē)，帶動(dòng)公司營(yíng)收及獲利表現邁向下一個(gè)成長(cháng)主升段。 臺系一線(xiàn)IC設計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當地的TD-LTE
- 關(guān)鍵字： TD-LTE IC設計
大陸半導體扶植計劃整理
- 大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業(yè)者。 大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點(diǎn)企業(yè)長(cháng)期扶植的主要策略。 2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，重點(diǎn)扶植半導體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。 北京市政府強
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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