EDI CON 2014將探討中國射頻和高速I(mǎi)C設計

　　電子設計創(chuàng )新會(huì )議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會(huì )議中心舉行，屆時(shí)《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場(chǎng)由領(lǐng)先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現狀，以及開(kāi)發(fā)世界級EDA設計流程和采用設計自動(dòng)化工具面臨的挑戰。專(zhuān)題討論參加者將討論設計入門(mén)和管理、PDK、EM仿真/建模、各類(lèi)RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓方案中的作用。

　　參與的EDA供應商及其設計軟件包括：

　　· Agilent Technologies – Advanced Design System(ADS)、GoldenGlobe(RFIC)、SystemVue

　　· ANSYS – HFSS、SIWave、ANSYS Designer、APACHE

　　· AWR – Microwave Office、Axiem、ANALYST、VSS

　　· CST – Microwave Studio

　　· EMSS - FEKO

　　· Sonnet Software - Sonnet

　　背景

　　由于中國的IC設計經(jīng)歷的時(shí)間相對較短，本土IC設計能力受到了幾個(gè)因素的限制，包括有限的自主核心知識產(chǎn)權(IP)、對集成電路代工廠(chǎng)和必要的EDA基礎的普遍薄弱的認知。這些新的本土無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計中心許多開(kāi)業(yè)還不到10年，面臨著(zhù)許多挑戰，特別是EDA的使用。許多企業(yè)尚未建立起適當的CAD支持部門(mén)和高效的EDA設計流程。年輕的設計工程師和CAD支持團隊往往不能充分理解和利用現有的工藝設計套件(PDK)和參數化的有源(晶體管)及無(wú)源模型。在專(zhuān)用EDA工具，如RF/微波和高速電路分析、寄生參數提取、LVS/DRC和良率優(yōu)化，上的投資都顯著(zhù)低于北美和歐洲設計中心。

　　作為電子產(chǎn)品的主要制造國，中國目前消耗了超過(guò)一半的全球半導體器件。截至2012年，集成電路已成為中國主要的進(jìn)口商品，超過(guò)了石油進(jìn)口。盡管在過(guò)去十年中中國的IC銷(xiāo)售額增加了兩倍，但其當前的IC全球市場(chǎng)份額僅為12%，而2005年時(shí)只有5%。政府計劃促進(jìn)本土設計和制造，實(shí)現了本地化集成電路和電子封裝設計的增長(cháng)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)的統計，IC設計目前是中國半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)最快的部分，2012年增長(cháng)了21%，營(yíng)收達到了創(chuàng )紀錄的99億美元。

　　據政府公告，2012年中國有超過(guò)500家本土無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計企業(yè)在運作，IC設計占到了中國半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的四分之一以上。2012年中國IC設計業(yè)的就業(yè)增長(cháng)進(jìn)一步放緩，員工總人數增加了6%，達到約112,500人。根據中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所李曉維博士在DAC 2013上所做的報告，中國設計的芯片的百分之五是RFIC。根據這份報告，所有本地設計的IC的11%針對移動(dòng)通信，而另外11%面向軍事和航天應用，27%用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品。