聯(lián)發(fā)科臺積電總結：樂(lè )觀(guān)展望 景氣存變數

　　半導體法說(shuō)接力賽持續進(jìn)行，繼日前臺積電對今年釋出樂(lè )觀(guān)展望后，IC設計大廠(chǎng)瑞昱也接棒召開(kāi)，并對營(yíng)運正面看待，緊接著(zhù)下周臺股農歷年封關(guān)，封關(guān)日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場(chǎng)將高度關(guān)注。

　　臺積電上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，對今年釋出正面展望，市場(chǎng)高度期待下周封測大廠(chǎng)矽品法說(shuō)會(huì )，此次矽品也是首度采用線(xiàn)上法說(shuō)形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點(diǎn)，而法人更關(guān)心在日月光事件后，矽品所獲得的轉單效應，以及今年產(chǎn)品及制程之計劃。

　　手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科也將在同日召開(kāi)，聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收繳出亮眼成績(jì)單，今年則將積極力拱4GLTE、八核心芯片與平板芯片，而近期外資陸續出具報告指出對聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)運之憂(yōu)心，點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科LTE芯片進(jìn)度落后，上半年動(dòng)能恐趨緩，另外八核心芯片又可能被低階4G手機侵蝕市場(chǎng)，今年營(yíng)運恐相對有壓力。

　　IC設計盛群去年股價(jià)展現強勢，也讓市場(chǎng)注意到這檔穩定獲利的IC設計個(gè)股，盛群以MCU產(chǎn)品為主，去年行動(dòng)電源市況熱，帶動(dòng)盛群營(yíng)收成長(cháng)，此外盛群過(guò)去都以家電產(chǎn)品居多數，營(yíng)運走勢穩定，今年包含大陸銀行動(dòng)態(tài)密碼產(chǎn)生器的狀況，行動(dòng)電源與指紋辨識等新產(chǎn)品展望看法，市場(chǎng)也高度關(guān)注。

　　日前召開(kāi)法說(shuō)會(huì )的瑞昱也已對今年營(yíng)運報佳音，瑞昱預期今年營(yíng)運動(dòng)能來(lái)自WIFI芯片、電視控制芯片與PC相關(guān)芯片，其中以WIFI與電視芯片最穩，WIFI今年力拱品牌平板市況，電視芯片則力拱4K，看好今年營(yíng)運可優(yōu)于去年。