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功率半導體組件的主流爭霸戰

  • 功率半導體組件與電源、電力控制應用有關(guān),特點(diǎn)是功率大、速度快,有助提高能源轉換效率,多年來(lái),功率半導體以硅(Si)為基礎的芯片設計架構成為主流,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類(lèi)半導體材料出現,讓功率半導體組件的應用更為多元,效率更高。MOSFET與IGBT雙主流各有痛點(diǎn)高功率組件應用研發(fā)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)林若蓁博士(現職為臺灣經(jīng)濟研究院研究一所副所長(cháng))指出,功率半導體組件是電源及電力控制應用的核心,具有降低導通電阻、提升電力轉換效率等功用,其中又以MOSFET(金屬氧化半導體場(chǎng)效晶體管)與IGBT(絕緣
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第三代半導體與硅器件將長(cháng)期共存

  • 受訪(fǎng)人:英飛凌科技1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品?  相似之處:相較于傳統的硅材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料,具有更大的禁帶寬度、更高的臨界場(chǎng)強,使得基于這兩種材料制作的功率半導體具有耐高壓、低導通電阻、寄生參數小等優(yōu)異特性?! 〔煌幖胺謩e適用于哪些應用:碳化硅和氮化硅這兩種寬禁帶半導體材料之間也存在著(zhù)諸多差異?!?/li>
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半導體:不起眼的礦物硅,改變整個(gè)世界

  •   北京時(shí)間12月25日消息,據國外媒體報道,說(shuō)到互聯(lián)全球的技術(shù),半導體芯片居功至偉。但是這小小的芯片,究竟是如何走進(jìn)我們生活每一處的呢?  從不夜城到偏遠鄉村,一項技術(shù)正在改變我們生活和工作的方式。從口袋里的智能手機到支持互聯(lián)網(wǎng)運作的龐大數據中心,從電動(dòng)踏板車(chē)到超音速飛機,從起搏器到預測天氣的超級計算機,不管是看不見(jiàn)的還是鮮為人知的,所有這些設備或設施的內部,都包含一項使這一切成為可能的微小技術(shù):半導體?! “雽w是現代計算的基本組成部分。被稱(chēng)為晶體管的半導體設備是在計算機內部運行計算的微型電子開(kāi)關(guān)。1
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超高壓 SiC 與超共源共柵

  • 新應用不斷涌現,這就需要有高壓開(kāi)關(guān)技術(shù),而且與硅 IGBT 和 IGCT 技術(shù)相比,該技術(shù)的系統平衡成本和運行損耗要顯著(zhù)降低。該技術(shù)的應用范圍非常廣,從固態(tài)變壓器、中壓電機驅動(dòng)器到智能電網(wǎng)應用(FACTS、STATCOM)和高壓直流斷路器均包含在內。SiC MOSFET 被認為是在不久的將來(lái)顛覆這一領(lǐng)域的絕佳選擇,UnitedSiC 提供了獨特的方法來(lái)加速采用基于寬帶隙的高壓開(kāi)關(guān)。這種方法被稱(chēng)為超共源共柵 (Supercascode)。我們將這種方法及其已證明的性能與硅技術(shù)和 SiC MOSFET&nbs
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無(wú)半導體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

  •   對于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬(wàn)變,電子設計自動(dòng)化(EDA)工具供應商會(huì )比其他業(yè)者來(lái)得更敏感,因為他們必須比客戶(hù)更快掌握市場(chǎng)趨勢方向,才能及早提供相應的解決方案;已有近三十年市場(chǎng)經(jīng)驗的新思科技(Synopsys)自然精于此道。   新思看準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導體產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)的新動(dòng)能,在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作,在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應用設計實(shí)驗室’,除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應用相關(guān)技術(shù)研發(fā),也期望能藉此培育新一代的IC設計人才,為產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新動(dòng)
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美國對中概光伏發(fā)起新反傾銷(xiāo)調查

  •   中國光伏企業(yè)再一次面臨考驗:昨日凌晨,美國商務(wù)部對中概光伏企業(yè)發(fā)起新的反傾銷(xiāo)調查,導致該板塊普跌。美國商務(wù)部曾稱(chēng),如果認定傾銷(xiāo)屬實(shí),中國公司將面臨24%~36%的關(guān)稅,最高可達250%。美國是世界第二大的光伏應用市場(chǎng)。   專(zhuān)家:和解的可能不大   多個(gè)中概光伏股中,昱輝陽(yáng)光股價(jià)跌幅最大,周三暴跌14.16%。昨天在A(yíng)股上市的光伏企業(yè)股價(jià)也走低。   能源行業(yè)分析師接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,相比歐盟,美國與中國在光伏貿易爭端上達成友好協(xié)商的可能性不大,因為美國有保護本土光伏制造業(yè)的迫切需要。   歐
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從4004到core i7——處理器的進(jìn)化史-CPU構成零件-1

  • 在下面的兩個(gè)帖子當中,我將簡(jiǎn)短地介紹構成CPU的零件,一種晶體管。我將展示如何完成最簡(jiǎn)單的設計,這相當于IC設計中的Hello world,并且略微提到Hello world的幾種變體。
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石墨烯“顛覆世界”將徹底改變21世紀?

  •   工信部發(fā)布的《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》將石墨烯作為前沿新材料之一。國家科技重大專(zhuān)項、國家973計劃也圍繞石墨烯部署了一批重大項目。業(yè)內人士估計,石墨烯規模未來(lái)能達到萬(wàn)億元以上。   另一個(gè)火熱的新材料,是碳纖維及其復合材料。   隨著(zhù)低碳經(jīng)濟的不斷發(fā)展,碳纖維產(chǎn)品的需求也將不斷攀升。碳纖維強度大、密度低、線(xiàn)膨脹系數小等特性使之在飛機制造等軍工領(lǐng)域、汽車(chē)和醫療器械等工業(yè)領(lǐng)域、高爾夫球棒和自行車(chē)等體育休閑領(lǐng)域備受追捧。   第三種新材料,是輕型合金,主要包括
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道康寧CEO:中國“硅”市場(chǎng)潛力無(wú)限

  •   1973年,道康寧在香港設立首個(gè)亞洲辦事處。以此為起點(diǎn),道康寧在大中華區開(kāi)始了快速發(fā)展。9月24日,在道康寧大中華區40周年慶典之際,記者采訪(fǎng)了專(zhuān)程來(lái)華的道康寧總裁兼首席執行官韓山柏(Robert.DHansen)先生。   與中國市場(chǎng)共同成長(cháng)   中國是道康寧全球最重要的市場(chǎng),40年來(lái)道康寧致力于在中國實(shí)現高速且平穩的的增長(cháng)?!拔覀兘⑵鹆烁采w大中華區的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò ),在華總投資超過(guò)20億美元,其中包括中國商務(wù)技術(shù)中心、兩大生產(chǎn)基地和6個(gè)辦事處,可以滿(mǎn)足各地區、各行業(yè)客戶(hù)的需求。&rdqu
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研究人員稱(chēng)粉碎硅粉能提升電動(dòng)汽車(chē)電池的壽命

市場(chǎng)看點(diǎn):大全新能源二季度前瞻分析

  •   大全延遲公布2季報到9月11日。我們認為主要的原因在于和審計師討論萬(wàn)州資產(chǎn)減值的尺寸。除去大全擁有的石河子5000噸產(chǎn)能,大全在萬(wàn)州有超過(guò)4300噸多晶硅產(chǎn)能(賬面資產(chǎn)超過(guò)20億人民幣)。我們認為此次減值的額度大約在人民幣10億左右,萬(wàn)州現在的生產(chǎn)成本在25美元每公斤(折舊+現金)。   渠道調研發(fā)現,大全二季度大約發(fā)貨1,000噸,而生產(chǎn)大約950噸。我們同時(shí)預測大全二季度發(fā)貨6百萬(wàn)片多晶硅片。二季度收入大約美金23mn(其中5mn是硅片而18mn是多晶硅)。這或意味著(zhù)和一季度的美金14.5mn相
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III-V族化合物或將在2017年取代硅

  •   加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數,下一代或下下一代人將不會(huì )再使用硅,將會(huì )有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無(wú)法一直縮小下去,芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅,其中的熱門(mén)替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管,創(chuàng )造出更致密、更快散熱更好的芯片。   行業(yè)專(zhuān)家估計,轉變最早將從2017年開(kāi)始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進(jìn)入下一個(gè)十年。
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全硅MEMS振蕩器介紹

  • 無(wú)論是電子工程師還是元器件采購者,在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì )經(jīng)過(guò)全面嚴謹的評估。因為一顆健康、穩定、持久的“心臟”,將直接影響到電子系統的功能和可靠性。時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘
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意法半導體展示讓汽車(chē)安全、更智能的硅解決方案

  • 全球三大汽車(chē)半導體供應商之一的意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)在2010年10月26-29日韓國釜山第17屆世界智能交通系統(ITS)展覽會(huì )暨研討會(huì )上展示其最新研發(fā)的汽車(chē)安全、導航以及信息娛樂(lè )半導體創(chuàng )新解決方案。ITS
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采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器

  • 對MEMS振蕩器的已超過(guò)四十個(gè)年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個(gè)障礙是開(kāi)發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境,因為即使極小的表面污染物也會(huì )明顯改變振蕩頻率。另外,
  • 關(guān)鍵字: MEMS  工藝技術(shù)  制造      
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硅介紹

晶體硅為灰黑色,無(wú)定形硅為黑色,密度2.32-2.34克/立方厘米,熔點(diǎn)1410℃,沸點(diǎn)2355℃,晶體硅屬于原子晶體,硬而有金屬光澤,有半導體性質(zhì)。硅的化學(xué)性質(zhì)比較活潑,在高溫下能與氧氣等多種元素化合,不溶于水、硝酸和鹽酸,溶于氫氟酸和堿液,用于制造合金如硅鐵、硅鋼等,單晶硅是一種重要的半導體材料,用于制造大功率晶體管、整流器、太陽(yáng)能電池等。硅在自然界分布極廣,地殼中約含27.6%,含量?jì)H次于氧 [ 查看詳細 ]

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