2014 IC設計業(yè)預測：聯(lián)發(fā)科攻城掠地

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”研討會(huì )，對明年半導體產(chǎn)業(yè)的趨勢提出分析。其中，關(guān)于IC設計產(chǎn)業(yè)未來(lái)競爭態(tài)勢，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，今年手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科可說(shuō)在中國大陸的智能手機AP領(lǐng)域打了一場(chǎng)勝仗，特別是在中低價(jià)位的手機芯片，對高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機品牌廠(chǎng)的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心芯片產(chǎn)品，中國政府對IC設計業(yè)者的補助所造成的后續效應，值得關(guān)注。

　　關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)明年發(fā)展趨勢，洪春暉指出，芯片走向小體積、制程微縮的“小微風(fēng)”會(huì )是其一。在智能手持裝置終端價(jià)格成長(cháng)空間有限，消費者對功能要求卻不斷提升下，芯片的規格也越拉越高。他舉例，聯(lián)發(fā)科于今年11月推出八核心產(chǎn)品MT6952，并已獲中國大陸本地品牌廠(chǎng)TCL的采用，因此MIC也持續看好聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸市場(chǎng)的競爭力。

　　展望明年IC設計廠(chǎng)商于中國大陸的競爭態(tài)勢，他分析，IC設計廠(chǎng)商持續拉高產(chǎn)品規格，除聯(lián)發(fā)科外，高通也于今年12月發(fā)表64位元的產(chǎn)品Snapdragon410;另外值得注意的是，原本被聯(lián)發(fā)科、高通遠遠拋在后頭的展訊，在被清華紫光收購后，也隨即于今年12月發(fā)表A7架構的四核心芯片8735S。而因有中國大陸政府補助政策的撐腰，MIC認為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發(fā)展值得關(guān)注，可能也會(huì )對聯(lián)發(fā)科以及其他臺系的IC設計業(yè)者，形成更多壓力。

　　洪春暉也表示，所謂“多異風(fēng)”與“無(wú)感風(fēng)”，會(huì )是明年半導體產(chǎn)業(yè)的另兩大發(fā)展趨勢。而“多異風(fēng)”，即是指芯片趨向多元與異質(zhì)整合。他指出，隨著(zhù)面板高解析度、產(chǎn)品輕薄、省電長(cháng)待機、直覺(jué)操控等趨勢更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無(wú)線(xiàn)通訊IC等芯片的需求興起，種類(lèi)更趨多元化，料會(huì )推升異質(zhì)多層封裝、3DIC等技術(shù)發(fā)展。

　　另外，關(guān)于“無(wú)感風(fēng)(無(wú)線(xiàn)感測)”，他則說(shuō)明，主要是智能手持裝置以及穿戴裝置，基于低耗電的考量，可望為無(wú)線(xiàn)藍牙芯片、感測芯片另辟出?？?。