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舜元轉型IC設計 前途未卜

  •   舜元實(shí)業(yè)可謂有眼光。在互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品盛起之時(shí)大膽進(jìn)入處理器研發(fā)行業(yè)。不過(guò),由于平板電腦芯片遭遇滑鐵盧,舜元的前途也變得霧蒙蒙。
  • 關(guān)鍵字: 平板芯片  IC設計  

晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕

  •   晶圓雙雄訂單塞爆,價(jià)格看漲,卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價(jià)格上揚,IC設計廠(chǎng)將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。   「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠(chǎng)的「全民運動(dòng)」,不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾公開(kāi)向臺積電要產(chǎn)能,不少?lài)釯C設計公司高層更親自多次飛來(lái)臺灣,爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能,以利下半年芯片順利出貨。    ?   晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕   群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠(chǎng)則強調,已向晶圓代工廠(chǎng)爭取到充裕的產(chǎn)能,不影
  • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  IC設計  

臺IC設計醞釀新合并案 賣(mài)相佳廠(chǎng)商將出線(xiàn)

  •   2014年繼凌耀成為臺系IC設計業(yè)界第4件合并案主角后,業(yè)界都在猜哪家IC設計公司會(huì )成為下一個(gè)被合并對象,目前包括LCD驅動(dòng)IC、模擬IC、無(wú)線(xiàn)芯片供應商將是下一個(gè)可能傳出合并消息的對象,尤其是經(jīng)營(yíng)或研發(fā)團隊出身自美國矽谷或海外,或是已在大陸市場(chǎng)成功卡位的IC設計業(yè)者,出現合并機率更高,業(yè)界預期2014年下半可望傳出新的合并消息。   IC設計業(yè)者指出,從已先行啟動(dòng)合并案的臺IC設計公司旭曜、安恩、創(chuàng )杰及凌耀來(lái)看,有3家公司主要經(jīng)營(yíng)階層都是自美國矽谷回臺創(chuàng )業(yè),以目前掛牌的臺系IC設計公司經(jīng)營(yíng)高層具備
  • 關(guān)鍵字: 凌耀  IC設計  

臺灣IC設計持續整并 產(chǎn)業(yè)活力衰退

  •   臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)自2012年下半,出現晨星半導體破天荒賣(mài)給聯(lián)發(fā)科的消息后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進(jìn)行整并的動(dòng)作。   只是,相較于以往2012年以前,臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中,總會(huì )特別強調產(chǎn)品、技術(shù)、客戶(hù)可以“互補”的綜效;而在這3年內所進(jìn)行的新一輪合并過(guò)程中,則多是同業(yè)間化干戈為玉帛,希望一方面能停止無(wú)意義的殺價(jià)動(dòng)作,另一方面,也希望造就強強聯(lián)手的效果。只是,相較于動(dòng)輒20%、30%溢價(jià)收購金額,被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上,應該算是停利出場(chǎng),但
  • 關(guān)鍵字: IC設計  LCD  

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)應居安思危

  •   中國臺灣今年整體半導體產(chǎn)業(yè)表現不錯。在聯(lián)發(fā)科和臺積電奪回大陸市場(chǎng)的歡欣之下,居安思危走上日程。
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  

臺IC設計持續整并產(chǎn)業(yè)活動(dòng)力正萎縮

  •   臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)自2012年下半,出現晨星半導體破天荒賣(mài)給聯(lián)發(fā)科的消息后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭格局就不斷在加速進(jìn)行整并的動(dòng)作。 只是,相較于以往2012年以前,臺灣IC設計公司在宣布合并的新聞稿中,總會(huì )特別強調產(chǎn)品、技術(shù)、客戶(hù)可以「互補」的綜效;而在這3年內所進(jìn)行的新一輪合并過(guò)程中,則多是同業(yè)間化干戈為玉帛,希望一方面能停止無(wú)意義的殺價(jià)動(dòng)作,另一方面,也希望造就強強聯(lián)手的效果。   只是,相較于動(dòng)輒20%、30%溢價(jià)收購金額,被收購的臺灣IC設計公司雖然名目上,應該算是停利出場(chǎng),但在市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)競爭的比賽
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擺脫大陸IC設計競爭 臺灣需邁向中間件開(kāi)發(fā)

  •   臺灣IC設計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅動(dòng)IC、觸控IC等市場(chǎng),已獲得不錯成果。面對未來(lái)智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動(dòng)介面技術(shù)不斷地發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應用的逐漸發(fā)酵,進(jìn)一步觀(guān)察全球各半導體大廠(chǎng)在過(guò)去幾年的購并動(dòng)作與布局脈絡(luò ),都可清楚地為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)指引出新發(fā)展方向。   臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調整未來(lái)商業(yè)模式。   事實(shí)上,中國大陸本土各領(lǐng)域市場(chǎng)以及在地終端品牌業(yè)者未來(lái)的大幅躍起,對臺灣IC設計大廠(chǎng),以及中小型或新創(chuàng )IC設計業(yè)者,將創(chuàng )造更多
  • 關(guān)鍵字: IC設計  網(wǎng)通晶片  

半導體明日之“芯”:華為海思攜國內IC廠(chǎng)商崛起

  •   中國大陸半導體市場(chǎng)規模近4000億元   全球半導體行業(yè)高景氣周期將持續。同時(shí)國內政策支持力度不斷加大,由過(guò)去單一政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持,扶持重點(diǎn)將向制造環(huán)節傾斜,利好全產(chǎn)業(yè)鏈。   封測環(huán)節技術(shù)壁壘較低、人力成本要求高,有利于國內企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過(guò)去十多年發(fā)展中,封測環(huán)節一直占據國內集成電路產(chǎn)業(yè)主導,不過(guò)主要被海外IDM廠(chǎng)商的封測廠(chǎng)占據。目前A股封測上市企業(yè)已完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局。IC設計領(lǐng)域,在政策支持和終端市場(chǎng)需求強勁的推動(dòng)下,是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
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產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施應更關(guān)注設計業(yè)龍頭

  •   目前集成電路設計企業(yè)的發(fā)展速度非常之快,年增長(cháng)率基本超過(guò)15%,前年(2012年)更是達到了22%。但是之前國家發(fā)布和實(shí)施的各項有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設計公司往往需要歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢卻是“設計為龍頭”。如何為龍頭服務(wù),這一點(diǎn)在產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施過(guò)程中至關(guān)重要。   IC設計有機會(huì )達到世界一流   在今后5年中,中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。   近日,國務(wù)院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推
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指紋識別方案設計成熟 兩岸IC設計下半年搶進(jìn)

  •   雖然蘋(píng)果(Apple)iPhone5S搭載指紋辨識功能已不是新聞,但Android平臺手機卻因軟體升級未果,加上指紋辨識芯片及模組解決方案尚未到位,讓相關(guān)的指紋辨識應用商機一直停留在只聞樓梯響階段。   不過(guò),隨著(zhù)最新Android軟體已支援指紋辨識應用,加上兩岸IC設計公司苦追猛趕逾半年的指紋辨識芯片及模組已接近最后商業(yè)化階段,2014年下半指紋辨識商機可望從蘋(píng)果陣營(yíng)吹向Google大軍,全球指紋辨識芯片市場(chǎng)需求可望二次爆發(fā)。   臺系指紋辨識芯片供應商指出,相較于過(guò)去NB產(chǎn)品曾導入的指
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臺灣IC設計產(chǎn)值下半年將回落 市場(chǎng)發(fā)展平穩

  •   臺灣IC設計類(lèi)股在今年上半年無(wú)疑是推升臺股指數突破9千點(diǎn)的功臣之一,不過(guò),隨著(zhù)第二季淡季不淡的基期墊高、爭搶晶圓產(chǎn)能的過(guò)熱訊號出現,IC設計業(yè)內也出現第三季旺季不旺的雜音。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所昨(24)日直斷,臺灣IC設計產(chǎn)值今年第三季將較第二季下滑5%,到第四季略為回升,下半年產(chǎn)值約80.7億美元、不如上半年,約減少2.1%。   拓墣分析,今年上半年來(lái)自大陸以及其他新興市場(chǎng)、4K2K的電視滲透率提升、世足賽帶動(dòng)消費性電子等三大強勁需求帶動(dòng),臺灣IC設計公司包括智慧型手機晶片、驅動(dòng)IC、電視SoC(
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下半年臺IC設計營(yíng)收 估80.7億美元

  •   市調機構拓墣今天表示,2014上半年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè),受惠中國大陸與新興市場(chǎng)智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)LCDTV需求等三大因素,拉動(dòng)了智慧手機晶片、驅動(dòng)IC及電視SoC晶片之營(yíng)收持續高漲,形成半導體產(chǎn)業(yè)少見(jiàn)的淡季不淡現象。   展望下半年,雖為傳統旺季,但大陸6月縮減了3G智慧手機補助,為市場(chǎng)投下變數,中國4G/LTE手機的銷(xiāo)售情形,將成為左右臺廠(chǎng)營(yíng)收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估,2014下半年臺灣IC設計營(yíng)收預估達80.7億美元,較2013年同期減少3.2%,與20
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瑞昱成立新加坡子公司主打研發(fā)

  •   瑞昱半導體今天宣布瑞昱新加坡子公司正式開(kāi)幕,瑞昱將在新加坡成立75人的團隊,以研發(fā)為主,擴大在海外業(yè)務(wù)。 網(wǎng)通晶片廠(chǎng)瑞昱半導體今天在新加坡舉行新加坡公司開(kāi)幕儀式,擴大瑞昱在海外的業(yè)務(wù),瑞昱新加坡是瑞昱斥資3000萬(wàn)美元成立的全資子公司。新加坡經(jīng)濟發(fā)展局助理局長(cháng)林國強、中華民國駐星代表謝發(fā)達和聯(lián)電榮譽(yù)董事長(cháng)曹興誠都受邀參與開(kāi)幕儀式。   林國強致詞時(shí)表示,瑞昱新加坡未來(lái)5年將會(huì )在新加坡投資新幣1億8000萬(wàn)元(約新臺幣43億2000萬(wàn)元),建立一個(gè)25人的營(yíng)運總部和50人的研發(fā)團隊。   林
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人才大戰:芯片企業(yè)挖角臺灣

  •   不僅是21世紀,其實(shí)任何時(shí)代,最珍貴的都是人才,在今天的集成電路產(chǎn)業(yè),中國大陸和臺灣之間,也正上演著(zhù)一出人才大戰....
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趨勢大師吳金榮:官方撐腰 大陸IC設計蓬勃

  •   中國政府扶持國內半導體產(chǎn)業(yè)不遺余力,從稅負減免、低利貸款,到政府投注資金投資等優(yōu)惠措施,企圖建立本土半導體產(chǎn)業(yè)。早期中國將扶持半導體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)聚焦晶圓廠(chǎng)設立,目前重心轉移到扶持IC設計產(chǎn)業(yè)。   去年中國IC設計公司總營(yíng)收57.3億美元,年成長(cháng)27.9%,為全球第3大IC設計產(chǎn)業(yè)國,次于美國及臺灣。   海歸派創(chuàng )業(yè)績(jì)優(yōu)   最近中國成立1檔規模1200億人民幣的國家級晶片產(chǎn)業(yè)扶持基金,同時(shí)責成地方政府成立類(lèi)似基金,顯示中國扶持IC設計產(chǎn)業(yè)決心及付諸實(shí)際的行動(dòng)。資金補助外,中國也利用政府
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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