擺脫大陸IC設計競爭 臺灣需邁向中間件開(kāi)發(fā)

　　臺灣IC設計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅動(dòng)IC、觸控IC等市場(chǎng)，已獲得不錯成果。面對未來(lái)智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動(dòng)介面技術(shù)不斷地發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應用的逐漸發(fā)酵，進(jìn)一步觀(guān)察全球各半導體大廠(chǎng)在過(guò)去幾年的購并動(dòng)作與布局脈絡(luò )，都可清楚地為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)指引出新發(fā)展方向。

　　臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調整未來(lái)商業(yè)模式。

　　事實(shí)上，中國大陸本土各領(lǐng)域市場(chǎng)以及在地終端品牌業(yè)者未來(lái)的大幅躍起，對臺灣IC設計大廠(chǎng)，以及中小型或新創(chuàng )IC設計業(yè)者，將創(chuàng )造更多的市場(chǎng)契機。大陸市場(chǎng)將是臺灣IC設計業(yè)者推動(dòng)新產(chǎn)品的灘頭堡，然而為了不致受到大陸本土業(yè)者低價(jià)競爭影響，并能進(jìn)一步守穩營(yíng)業(yè)利益不下滑，工研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨認為，臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調整未來(lái)商業(yè)模式，從原本IC設計以及晶片銷(xiāo)售的營(yíng)運模式，擴大價(jià)值活動(dòng)至中介軟體(Middleware)的開(kāi)發(fā)，并軟硬體系統整合業(yè)務(wù)發(fā)展模式，才是擺脫大陸IC設計業(yè)者競爭、并成功追趕美系大廠(chǎng)的根本之道。

　　至于IC制造產(chǎn)業(yè)，盡管臺灣去年的IC制造產(chǎn)值締造出新的里程碑，然而近年來(lái)半導體需求的驅動(dòng)力主要來(lái)自于行動(dòng)通訊裝置，其中的高價(jià)裝置成長(cháng)已有趨緩的現象，這代表著(zhù)市場(chǎng)已漸漸進(jìn)入高原期(成熟期)，這使得『低價(jià)高規』成為終端產(chǎn)品的顯學(xué)，未來(lái)IC制造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。