臺IC設計醞釀新合并案 賣(mài)相佳廠(chǎng)商將出線(xiàn)

　　2014年繼凌耀成為臺系IC設計業(yè)界第4件合并案主角后，業(yè)界都在猜哪家IC設計公司會(huì )成為下一個(gè)被合并對象，目前包括LCD驅動(dòng)IC、模擬IC、無(wú)線(xiàn)芯片供應商將是下一個(gè)可能傳出合并消息的對象，尤其是經(jīng)營(yíng)或研發(fā)團隊出身自美國矽谷或海外，或是已在大陸市場(chǎng)成功卡位的IC設計業(yè)者，出現合并機率更高，業(yè)界預期2014年下半可望傳出新的合并消息。

　　IC設計業(yè)者指出，從已先行啟動(dòng)合并案的臺IC設計公司旭曜、安恩、創(chuàng )杰及凌耀來(lái)看，有3家公司主要經(jīng)營(yíng)階層都是自美國矽谷回臺創(chuàng )業(yè)，以目前掛牌的臺系IC設計公司經(jīng)營(yíng)高層具備美國矽谷出身條件，包括敦泰、譜瑞、力旺及矽力杰，可能是待價(jià)而沽的IC設計公司。

　　若是以產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢來(lái)看，正尋求與觸控IC技術(shù)整合的LCD驅動(dòng)IC供應商，以及自主性強的模擬IC設計業(yè)者，進(jìn)行合并機會(huì )亦不小。事實(shí)上，2014年上半曾傳出的可能合并案對象，包括瑞鼎、奕力、通嘉、致新及笙科等，分別專(zhuān)注在LCD驅動(dòng)IC、模擬IC及無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)。

　　由于這些芯片市場(chǎng)目前多面臨技術(shù)交叉創(chuàng )新、產(chǎn)品規格變動(dòng)過(guò)速、產(chǎn)業(yè)版圖不斷蛻變，以及市場(chǎng)競爭日趨激烈的挑戰，透過(guò)合并案有機會(huì )另創(chuàng )新局。其中，臺系LCD驅動(dòng)IC供應商由于可橫跨兩岸、甚至日韓TFT面板廠(chǎng)訂單，加上國外大廠(chǎng)退出動(dòng)作頻頻，加上與觸控IC整合趨勢，此時(shí)賣(mài)相最佳。

　　臺系模擬IC供應商方面，因成功卡位大陸內需及外銷(xiāo)市場(chǎng)，加上持續布局照明用LED驅動(dòng)IC解決方案，藉由合并將可立即產(chǎn)生客戶(hù)及產(chǎn)品互補效應，包括矽力杰、昂寶、聚積、通嘉的賣(mài)相均不差。至于臺系無(wú)線(xiàn)芯片供應商，絡(luò )達因有聯(lián)發(fā)科加持而無(wú)需尋求合并外，同樣專(zhuān)注在全球RF及藍牙芯片市場(chǎng)的笙科，近期身價(jià)亦水漲船高。

　　由于國外芯片大廠(chǎng)急需開(kāi)拓大陸市場(chǎng)，對于本益比及股價(jià)凈值比相對不高的臺系IC設計公司，成為其相對便宜且愿意花大錢(qián)收購的對象，臺系IC設計公司只要經(jīng)營(yíng)高層有意接受合并，2014年下半成功談成合并的機會(huì )將相當大。