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臺IC設計醞釀新合并案 賣(mài)相佳廠(chǎng)商將出線(xiàn)
- 2014年繼凌耀成為臺系IC設計業(yè)界第4件合并案主角后，業(yè)界都在猜哪家IC設計公司會(huì )成為下一個(gè)被合并對象，目前包括LCD驅動(dòng)IC、模擬IC、無(wú)線(xiàn)芯片供應商將是下一個(gè)可能傳出合并消息的對象，尤其是經(jīng)營(yíng)或研發(fā)團隊出身自美國矽谷或海外，或是已在大陸市場(chǎng)成功卡位的IC設計業(yè)者，出現合并機率更高，業(yè)界預期2014年下半可望傳出新的合并消息。 IC設計業(yè)者指出，從已先行啟動(dòng)合并案的臺IC設計公司旭曜、安恩、創(chuàng )杰及凌耀來(lái)看，有3家公司主要經(jīng)營(yíng)階層都是自美國矽谷回臺創(chuàng )業(yè)，以目前掛牌的臺系IC設計公司經(jīng)營(yíng)高層具備
- 關(guān)鍵字： 凌耀 IC設計
IDM廠(chǎng)力守產(chǎn)能利用率 類(lèi)比IC庫存壓力難減
- 盡管臺系類(lèi)比IC供應商結算9月?tīng)I收表現不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長(cháng)，然因國外類(lèi)比IDM大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類(lèi)比IC市場(chǎng)持續籠罩供過(guò)于求壓力，多數臺系類(lèi)比IC供應商對于第4季營(yíng)運表現都估將衰退。臺系一線(xiàn)類(lèi)比IC大廠(chǎng)表示，包括德儀(TI)等國外類(lèi)比IC大廠(chǎng)若不調降產(chǎn)能利用率，全球類(lèi)比IC市場(chǎng)就沒(méi)有真正落底的機會(huì )。
- 關(guān)鍵字： 凌耀 晶圓
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