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中國與南韓IC設計市占差距擴大 陸扶植半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)被中國大陸列為重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè),在“政策護盤(pán)”之下,大陸IC設計實(shí)力不僅已超越韓國,且最新數據顯示,兩國差距還越拉越遠。 韓國產(chǎn)經(jīng)研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,簡(jiǎn)稱(chēng)KIET)28日發(fā)布報告指出,中國大陸無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fabless)去年產(chǎn)值來(lái)到57.6億美元,年增率達28.1%,全球市占率提升一個(gè)百分點(diǎn)至7%。 與此同時(shí),南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元,市占率僅增加0.2個(gè)百分
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中國與南韓IC設計市占差距擴大 扶植半導體奏效
- 半導體產(chǎn)業(yè)被中國大陸列為重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè),在“政策護盤(pán)”之下,大陸IC設計實(shí)力不僅已超越韓國,且最新數據顯示,兩國差距還越拉越遠。 韓國產(chǎn)經(jīng)研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,簡(jiǎn)稱(chēng)KIET)28日發(fā)布報告指出,中國大陸無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fabless)去年產(chǎn)值來(lái)到57.6億美元,年增率達28.1%,全球市占率提升一個(gè)百分點(diǎn)至7%。 與此同時(shí),南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元,市占率僅增加0.2個(gè)百分
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外商、陸廠(chǎng)夾擊臺系IC設計逆風(fēng)前行
- 從聯(lián)發(fā)科瞄準下一個(gè)10億智能手機用戶(hù),喊出卡位全球超級中端市場(chǎng)(Super-mid market)商機,到Google推出Android One手機平臺,想要以100美元價(jià)位的智能型手機搶攻新興國家市場(chǎng)需求,已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無(wú)不摩拳擦掌,欲得之而后快。 只是,商機往往也代表危機,在搶不到商機幾乎等于被市場(chǎng)邊緣化的情形下,臺灣IC設計業(yè)者在超級中端產(chǎn)品市場(chǎng)大浪來(lái)襲的這一刻,究竟是跟隨聯(lián)發(fā)科破浪而行,還是再一次被市場(chǎng)海嘯吞沒(méi),從臺系模擬IC設計業(yè)者這幾年在大陸市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看,臺灣
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資策會(huì )MIC:大陸登臺挖角 半導體最烈
- 資策會(huì )MIC今舉辦研討會(huì ),談兩岸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展競局,中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶植基金,MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹指出,近期中國大陸半導體的挖角動(dòng)作,以IC設計最為積極,臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個(gè)領(lǐng)域。 施雅茹指出,從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量,如今許多陸資企業(yè)透過(guò)合資方式、在新竹臺元科技園區成立公司來(lái)吸引臺灣人才。之前聯(lián)發(fā)科與具有展訊色彩的鑫澤數碼,之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面,據了解,許多陸資企業(yè)也直接開(kāi)出將「臺幣」
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下游需求暢旺 全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%
- 核心提示:2014年在總體經(jīng)濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續成長(cháng)的帶動(dòng)下,全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達到3,220億美元,較2013年成長(cháng)5.3%。 2014年在總體經(jīng)濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續成長(cháng)的帶動(dòng)下,全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達到3,220億美元,較2013年成長(cháng)5.3%。 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出,由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(cháng),2014年全球半導體市場(chǎng)發(fā)展相當樂(lè )觀(guān);上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆
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臺灣IC設計廠(chǎng)布局發(fā)射端、外接式
- 受英特爾積極發(fā)展無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)題材激勵,包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠(chǎng)商,為尋求與國際大廠(chǎng)不同的定位、避免殺價(jià)紅海,于無(wú)線(xiàn)充電的產(chǎn)品布局,多以發(fā)射端、外接式為主。 現今無(wú)線(xiàn)充電業(yè)界共分為WPC、PMA、A4WP三大陣營(yíng),其中以WPC成立于2008年時(shí)間最早。若以技術(shù)區分,WPC、PMA采可直接將裝置放在充電板上的磁感應,A4WP則采非接觸式充電的磁共振技術(shù)。由于磁感應技術(shù)成本、技術(shù)門(mén)檻較低,也較獲業(yè)界看好。三大聯(lián)盟中,目前以WPC成員逾200家陣容最為壯
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電子往來(lái)港澳通行證啟用 芯片國產(chǎn)化再迎升機
- 據公安部網(wǎng)站消息,為進(jìn)一步便利內地居民往來(lái)港澳地區,提高往來(lái)港澳通行證、簽注的簽發(fā)和查驗效率,增強證件防偽性能,在廣東省試點(diǎn)簽發(fā)取得成功的基礎上,公安部決定,全國公安機關(guān)出入境管理部門(mén)自9月15日起全面啟用電子往來(lái)港澳通行證(即2014版往來(lái)港澳通行證)。 分析人士指出,電子往來(lái)港澳通行證采用芯片存儲個(gè)人信息,此次全面啟用,將有助于推進(jìn)國產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展,芯片國產(chǎn)化再獲政策紅利,相關(guān)股票投資機會(huì )值得關(guān)注。 電子往來(lái)港澳通行證將全面啟用 據公安部網(wǎng)站消息,為進(jìn)一步便利內地居民往來(lái)港澳地區
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cc新挑戰 聯(lián)發(fā)科都皺眉了
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用興起,除為半導體廠(chǎng)開(kāi)創(chuàng )新的市場(chǎng)商機外,亦帶來(lái)諸多積體電路(IC)設計新挑戰,特別是系統單芯片(SoC)功能整合度愈來(lái)愈高,已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數位和類(lèi)比混合訊號(MixedSignal)電路驗證(Verification)挑戰。 益華電腦(Cadence)全球執行副總裁黃小立表示,物聯(lián)網(wǎng)應用須具備感測、處理和連結等能力,而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能,將面臨許多挑戰。 Cadence全球執行副總裁黃小立表示,近年來(lái)亞太區芯片設計公司對
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大陸半導體廠(chǎng)求賢如渴:10倍薪赴臺挖角

- IC設計人才恐留不住半導體業(yè)界人士強調,大陸拚命向臺灣挖角,設計產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體十分重要,如果IC設計出現狀況臺灣恐怕很慘。 大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),其中獵才瞄準臺灣,向研發(fā)型IC設計人才挖角;據傳,挖角薪酬已喊價(jià)到臺灣10倍薪,引發(fā)我半導體產(chǎn)業(yè)大為緊張。 對此,半導體協(xié)會(huì )業(yè)者上周五向行政院副院長(cháng)毛治國陳情,希望政院大力支持員工分紅、現金增資緩課稅政策,以利留才。 大陸半導體廠(chǎng)求賢如渴:10倍薪赴臺挖角 據
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臺半導體產(chǎn)值年增長(cháng)達17%恐掀設備投資潮
- 2014-09-0909:41華強-市場(chǎng)行情 字號:臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執行長(cháng)顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出,臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名,預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來(lái)到2兆2167億元,年增17.4%,同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機,但他認為,臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境,要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出,臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1,IC設計產(chǎn)值居全球第2,其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%,臺灣在
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臺灣半導體產(chǎn)值今年成長(cháng)逾17%
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事暨聯(lián)電(2303)執行長(cháng)顏博文今針對臺灣半導體現況與發(fā)展指出,臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名,預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來(lái)到2兆2167億元,年增17.4%,同時(shí)看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機,但他認為,臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境,要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。 顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出,臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1,IC設計產(chǎn)值居全球第2,其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%,臺灣在這3個(gè)區塊的供應鏈有很高的市占率,以最近的10年產(chǎn)值分析,
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第3季展望 臺灣IC設計廠(chǎng)不同調
- IC設計廠(chǎng)第3季營(yíng)運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠(chǎng)F-譜瑞展望最樂(lè )觀(guān),面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜展望相對保守。IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng )意等已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。 第3季為產(chǎn)業(yè)傳統旺季,智慧手機市場(chǎng)需求暢旺;近年市況低迷的個(gè)人電腦市場(chǎng),需求也順利好轉。 瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步強勁,對第3季營(yíng)運展望審慎樂(lè )觀(guān)。 電源管理晶片廠(chǎng)立錡同樣看好,第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長(cháng),僅顯示
- 關(guān)鍵字: IC設計 晶圓代工
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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