產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施應更關(guān)注設計業(yè)龍頭
目前集成電路設計企業(yè)的發(fā)展速度非常之快,年增長(cháng)率基本超過(guò)15%,前年(2012年)更是達到了22%。但是之前國家發(fā)布和實(shí)施的各項有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設計公司往往需要歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢卻是“設計為龍頭”。如何為龍頭服務(wù),這一點(diǎn)在產(chǎn)業(yè)政策制定與實(shí)施過(guò)程中至關(guān)重要。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/249203.htmIC設計有機會(huì )達到世界一流
在今后5年中,中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。
近日,國務(wù)院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》),立足于長(cháng)效機制,推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。有觀(guān)點(diǎn)認為,目前我國集成電路企業(yè)規模小、力量分散,已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強的重要因素之一??墒?,我并不認為規模小而分散是目前IC企業(yè)存在的主要問(wèn)題,相反集中化發(fā)展恰恰是目前集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)。過(guò)去的5年到10年間,中國集成電路行業(yè)確實(shí)存在著(zhù)眾多的小微企業(yè)。究其原因是行業(yè)缺乏龍頭型的大企業(yè)起引領(lǐng)和帶頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。集成電路行業(yè)存在兩大發(fā)展特點(diǎn):一是從分散到集中。戰國紛爭必然會(huì )走向寡頭時(shí)代,集成電路行業(yè)市場(chǎng)變化越來(lái)越快,產(chǎn)品周期越來(lái)越短,要求企業(yè)的投入越來(lái)越大,只有寡頭企業(yè)才能負擔得起。二是全球手機產(chǎn)業(yè)東移造成半導體產(chǎn)業(yè)東移。放眼10年前的國內市場(chǎng),全是歐美公司,現在以展訊為代表的“中國芯”企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角,成為行業(yè)領(lǐng)先的代表。因此,集中化發(fā)展正是未來(lái)集成電路發(fā)展的趨勢,發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)扶持政策,為設計龍頭服務(wù),應當受到關(guān)注。
破除資金瓶頸是本次《推進(jìn)綱要》的亮點(diǎn)之一,將設立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”,重點(diǎn)吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會(huì )資金對基金進(jìn)行出資。如何用好這筆資金被業(yè)界所關(guān)注。集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)去是重制造,現在是重設計。大部分知識產(chǎn)權被集成電路設計企業(yè)公司所掌握,但在之前國家發(fā)布和實(shí)施的各項有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植政策中,集成電路設計公司必須歸入制造產(chǎn)業(yè)才能享受政策。然而,現在的產(chǎn)業(yè)趨勢是“設計為龍頭”,如何為龍頭服務(wù)至關(guān)重要。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中毛利率最高的是設計行業(yè),第二是制造,第三是封裝。我國集成電路設計企業(yè)的增長(cháng)率每年都超過(guò)15%,前年甚至達到22%。中國芯片設計業(yè)已具備追趕世界一流水平的能力。目前集成電路制造業(yè)和國際領(lǐng)先水平差距約為兩代,設計反而有機會(huì )達到世界第一。我相信在今后5年中,中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。
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