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cxl dram 文章 進(jìn)入cxl dram技術(shù)社區
不改變工藝讓芯片面積減少 30%,三星組建團隊開(kāi)發(fā) 4F2 DRAM

- IT之家 5 月 26 日消息,根據韓媒 The Elec 報道,三星組建了一支專(zhuān)業(yè)的團隊,負責開(kāi)發(fā) 4F2 DRAM 存儲單元結構。相比較現有的 6F2 級別,在不改變工藝節點(diǎn)的情況下,芯片面積最高可減少 30%。4F Square 是一種單元結構技術(shù),DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化,但最后以失敗告終。三星組建了專(zhuān)業(yè)的團隊,研發(fā) 4F2 結構。IT之家從韓媒報道中獲悉,晶體管根據電流流入和流出的方向,形成源極(S)、柵極(G)和漏極(D)整套系統。在漏極(D)上方安裝一個(gè)
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DRAM一季營(yíng)收環(huán)比下降21.2%,連續三個(gè)季度衰退

- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷(xiāo)售單價(jià)三大原廠(chǎng)均下跌。目前因供過(guò)于求尚未改善,價(jià)格依舊續跌,然而在原廠(chǎng)陸續減產(chǎn)后,DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價(jià)格跌幅仍深,預期營(yíng)收成長(cháng)幅度有限。營(yíng)收方面,三大原廠(chǎng)營(yíng)收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機備貨訂單有限,出貨量與平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)同步下跌,營(yíng)收約41.7億美元,環(huán)比下降24.7%。
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當地時(shí)間5月22日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾表示,面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制,包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的,以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile,客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接,并通過(guò)
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需求好轉??jì)杉掖鎯S(chǎng)商部分應用領(lǐng)域出現急單

- 受消費電子市場(chǎng)需求疲弱影響,存儲產(chǎn)業(yè)2022年下半年以來(lái)持續“過(guò)冬”,加上今年一季度為市場(chǎng)淡季,供過(guò)于求關(guān)系下,產(chǎn)業(yè)庫存高企。第二季度存儲產(chǎn)業(yè)市況如何?未來(lái)是否將有所好轉?近期,南亞科、華邦電兩家存儲廠(chǎng)商對此進(jìn)行了回應。南亞科:庫存逐步去化,部分應用領(lǐng)域已出現急單近期,媒體報道,DRAM廠(chǎng)商南亞科表示,今年一季度是產(chǎn)業(yè)庫存高點(diǎn),在需求與供應端改善下,庫存正逐步去化,預期本季DRAM市況有望落底,公司在部分應用領(lǐng)域已出現急單。為滿(mǎn)足市場(chǎng)應用需求趨勢,南亞科持續開(kāi)發(fā)高速與低功耗產(chǎn)品,在技術(shù)推進(jìn)上,20納米產(chǎn)品
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三星電子宣布12納米級 DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)

- 今日,三星電子宣布其采用12納米級工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)。三星本次應用的前沿制造工藝,再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢。"采用差異化的工藝技術(shù),三星業(yè)內先進(jìn)的12 納米級DDR5 DRAM具備出色的性能和能效,"三星電子內存產(chǎn)品與技術(shù)執行副總裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我們持續開(kāi)拓DRAM市場(chǎng)的決心。這不僅意味著(zhù)我們?yōu)闈M(mǎn)足計算市場(chǎng)對大規模數據處理的需求,提供高性能和高容量的產(chǎn)品,而且還將通過(guò)商業(yè)化的下一代
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功耗降低 23%、量產(chǎn)率提高 20%,三星開(kāi)始量產(chǎn) 12 納米 DDR5 DRAM

- IT之家 5 月 18 日消息,三星在去年 12 月宣布開(kāi)發(fā) 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后,于今天宣布已大規模量產(chǎn) 12 納米工藝的 DDR5 DRAM。存儲芯片行業(yè)當前正處于低谷期,三星通過(guò)量產(chǎn) 12nm 的 DRAM,希望進(jìn)一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。IT之家從三星新聞稿中獲悉,與上一代相比,新芯片的功耗降低了 23%,而晶圓生產(chǎn)率提高了 20%,這意味著(zhù)芯片尺寸比上一代更小,單個(gè)晶圓可以多生產(chǎn) 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗將使服務(wù)器和數據中
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

- 三星電子今日宣布,研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時(shí),三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月,三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內存擴展器)后,又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬??蓴U展內存(Memory Expander)“作
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SK海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

- 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現有最高性能DRAM(內存)——HBM3*的技術(shù)界限,全球首次實(shí)現垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片,成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節)**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶(hù)公司的性能驗證。SK海力士強調“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后,又成功開(kāi)發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?!?“最近隨著(zhù)人工智能聊天機器人(AI Chatbot)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高端存儲器需求也隨之增長(cháng),公司將從今年下半年起將其推向市場(chǎng),以滿(mǎn)足
- 關(guān)鍵字: SK海力士 堆疊HBM3 DRAM
利基型DRAM市場(chǎng)Q2回穩
- 據媒體報道,盡管消費性電子應用需求復蘇緩慢,但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出,第二季與客戶(hù)洽談合約價(jià)格已看到止穩跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設計、制造與銷(xiāo)售公司,其產(chǎn)品包括利基型存儲器(Specialty DRAM)、行動(dòng)存儲器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價(jià)格上看,在NAND Flash方面,此前據TrendForce集邦咨詢(xún)3月30日調查指出,即便原廠(chǎng)持續進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服
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第二季DRAM均價(jià)跌幅收斂至10~15%,仍不見(jiàn)止跌訊號

- TrendForce集邦咨詢(xún)表示,由于部分供應商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn),相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%,預估第二季跌幅會(huì )收斂至10~15%。不過(guò),由于2023下半年需求復蘇狀況仍不明確,DRAM均價(jià)下行周期尚不見(jiàn)終止,在目前原廠(chǎng)庫存水位仍高的情況下,除非有更大規模的減產(chǎn)發(fā)生,后續合約價(jià)才有可能反轉。PC DRAM方面,由于買(mǎi)方已連續三季大減采購量,目前買(mǎi)方的PC DRAM庫存約9~13周,而PC DRAM原廠(chǎng)已進(jìn)行減產(chǎn),TrendForce集
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