EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
cowos
cowos 文章 進(jìn)入cowos技術(shù)社區
為什么這項關(guān)鍵芯片技術(shù)對中美之間的人工智能競賽至關(guān)重要
- 臺積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺積電生產(chǎn)了世界上 90% 以上的先進(jìn)半導體芯片，為從智能手機和人工智能 （AI） 應用到武器的所有應用提供動(dòng)力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。以下是您需要了解的有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的所有信息，隨著(zhù)全球 AI 的狂熱，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求呈指數級增長(cháng)，以及這對美國和中國之間爭奪 AI 主導地位的斗爭意味著(zhù)什
- 關(guān)鍵字： 人工智能競賽 CoWoS 臺積電
英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據路透社報道，英偉達即將針對中國市場(chǎng)推出一款新的AI芯片，預計售價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價(jià)格反映了其較弱的規格和更簡(jiǎn)單的制造要求，避開(kāi)了受美國出口規則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱(chēng)，這款新的專(zhuān)供中國市場(chǎng)的GPU將會(huì )是基于英偉達的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒(méi)有使用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
- 關(guān)鍵字： 英偉達 芯片 Cowos 封裝 HBM
NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對市場(chǎng)的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說(shuō)，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM
臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價(jià)蠢動(dòng)
- 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì )社（MGC），近日向客戶(hù)發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著(zhù)原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長(cháng)期將出現短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價(jià)持續上漲、產(chǎn)品交期延長(cháng)，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會(huì )受惠。多家BT載板業(yè)者證實(shí)，確實(shí)2025年5月上旬時(shí)，陸續接獲日本MGC書(shū)面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長(cháng)，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發(fā)出的通知內容指出，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS BT載板基材 NAND 主控芯片
CoWoS為何如此重要？
- CoWoS 的出現，延長(cháng)了摩爾定律的壽命。
- 關(guān)鍵字： CoWoS
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個(gè)HBM4堆棧
- 據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱(chēng)，完全希望采用臺積電先進(jìn)封裝方法的公司也能使用其系統級集成芯片（SoIC）先進(jìn)封裝技術(shù)垂直堆疊其邏輯，以進(jìn)一步提高晶體管
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS HBM4
CoWoS，是一門(mén)好生意
- 積電正在考慮漲價(jià)。漲價(jià)的對象除了 3nm 先進(jìn)工藝，還有 CoWoS 先進(jìn)封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%?！覆皇?AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺?！惯@是臺積電劉德音在接受采訪(fǎng)時(shí)的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點(diǎn)。CoWoS 的巨大需求憑借著(zhù) CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠(chǎng)了。先進(jìn)封裝占臺積電整體業(yè)績(jì)的比重逐步增高，相關(guān)毛利率也逐步提升。有分析師預計，臺積電今年先進(jìn)封裝營(yíng)收可以超越 70 億美元，挑戰 80 億美元
- 關(guān)鍵字： CoWoS
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預計將在
- 關(guān)鍵字： 英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預計 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(cháng)
- 10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日發(fā)文，稱(chēng)英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來(lái)。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
- 關(guān)鍵字： 英特爾 GPU CoWoS
臺積電拿下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買(mǎi)下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)廠(chǎng)房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng )南科四廠(chǎng)的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝上的提升，甚至進(jìn)一步能有與群創(chuàng )合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會(huì )。先前，臺積電法說(shuō)會(huì )上，法人提問(wèn)到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題時(shí)，董事長(cháng)魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會(huì )持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無(wú)法明確說(shuō)明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長(cháng)超過(guò)一倍，臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電 群創(chuàng )南科 CoWoS 面板級封裝
先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴充年均復合成長(cháng)率（CAGR）達23％；不過(guò)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴(lài)臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過(guò)50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴(lài)大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
傳英偉達曾要求建立專(zhuān)用CoWoS產(chǎn)線(xiàn)，但是被臺積電拒絕
- 由于市場(chǎng)對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷(xiāo)售火熱，導致過(guò)去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒(méi)有采用最先進(jìn)的半導體工藝，但是這類(lèi)產(chǎn)品嚴重依賴(lài)先進(jìn)封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿(mǎn)足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪(fǎng)臺積電總部，與臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家以及臺積電創(chuàng )始人張忠謀會(huì )面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專(zhuān)用的CoWoS產(chǎn)線(xiàn)。不過(guò)這一要求
- 關(guān)鍵字： 英偉達 CoWoS 臺積電
臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì )。董事長(cháng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)10%。按制程來(lái)看，臺積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過(guò)去三個(gè)月，公司觀(guān)察到更強客戶(hù)需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個(gè)月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS 晶圓代工
更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
- 3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來(lái)，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰(shuí)將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開(kāi)發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據韓媒報道，三星電子正在開(kāi)發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實(shí)現量產(chǎn)。據悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進(jìn)異構集成技術(shù)。圖片來(lái)源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過(guò)垂直堆疊的方式形
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝
cowos介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cowos!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cowos的理解，并與今后在此搜索cowos的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cowos的理解，并與今后在此搜索cowos的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
cowos專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473