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chiplet phy designer
chiplet phy designer 文章 進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區
Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能
- 使用AD畫(huà)板，每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì )自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖，則每個(gè)原理圖都會(huì )生成一個(gè)對應的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì )自動(dòng)添加Rooms room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實(shí)現布局布線(xiàn)的復用，如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規則，而免得將這些設計規則作用于全局，而一個(gè)良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖 盡管r
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)
- 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會(huì )之一，中國集成電路設計業(yè)年會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開(kāi)幕?？究萍?，作為專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會(huì )中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來(lái)"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場(chǎng)在本次展會(huì )前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事會(huì )議中，奎芯科技實(shí)現了從會(huì )員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導體設
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
- 隨著(zhù)3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導體芯片的設計也進(jìn)入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對當前的IC設計業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運模式，來(lái)應對眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設計挑戰。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統研究所副所長(cháng)駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋?zhuān)詴?huì )虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)
- 高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng )造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )，總規模超過(guò)600人。大會(huì )以“極速智能，
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(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺積電則預計于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設計的新型電晶體「Ri
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Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型
- 家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì )上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
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Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet phy designer的理解，并與今后在此搜索chiplet phy designer的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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