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chiplet phy designer
chiplet phy designer 文章 進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區
AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果,以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關(guān)鍵字: AMD 3D chiplet Ryzen
打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水

- 在過(guò)去數年的時(shí)間,半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰,包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時(shí),還能提供高階處理能力,并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統成形隨著(zhù)半導體技術(shù)不斷的發(fā)展,在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報,在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展,技術(shù)并不是個(gè)太大的難題,主要的問(wèn)題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

- 當延續摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn),也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩,未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設計思維,透過(guò)廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù),刺激多方廠(chǎng)商展開(kāi)更多合作,進(jìn)一步加速從設計、制造、測試到上市的流程,讓更多高效節能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設計,必非「系統單芯片(SoC)」莫屬。就這點(diǎn),近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于A(yíng)rm架構的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì )中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
- 關(guān)鍵字: 小芯片 Chiplet 摩爾定律
小芯片Chiplet夯什么?挑戰摩爾定律天花板

- 大人物(大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著(zhù)功能增加,芯片面積也越來(lái)越大,想降低芯片成本,先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是,先進(jìn)封裝技術(shù)導入過(guò)程中,很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題,小芯片(Chiplet)有解!實(shí)驗研究院臺灣半導體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出,過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導體制程改進(jìn),
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Imagination CEO:在逆境中創(chuàng )新,向更好未來(lái)邁進(jìn)

- 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關(guān)系變得冷淡,過(guò)去一年對個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí),沒(méi)人能預知我們現在的處境,因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預測和規劃。然而,在目睹整個(gè)世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規模龐大,許多領(lǐng)域受到了影響,其中一些領(lǐng)域出現了發(fā)展放緩的現象。例如,由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來(lái),消費類(lèi)市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: chiplet IP
Microchip推出單對以太網(wǎng)PHY,提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流, 并且支持功能安全

- 以太網(wǎng)架構的普及簡(jiǎn)化了許多不同應用的設計、配置和控制。對于需要比以前更高數據傳輸速度的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō),這一點(diǎn)尤為重要。車(chē)聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴(lài)于局部聯(lián)網(wǎng),在這種網(wǎng)絡(luò )中,一部分設備處于休眠狀態(tài),按需喚醒。汽車(chē)以太網(wǎng)的領(lǐng)導者M(jìn)icrochip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器(PHY)LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標準的收發(fā)器休眠電流小于15 μA(微安),僅為其他同類(lèi)可用設備的四分之一。LAN8770&nb
- 關(guān)鍵字: CAN PHY SQI
為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器?
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)處不在,特別是在我們的家中,從語(yǔ)音助手和智能燈泡到了解用戶(hù)喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒(méi)有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際上將為一個(gè)高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場(chǎng)關(guān)于連接的革命。它帶來(lái)了前所未有的便利,開(kāi)啟了一個(gè)全新的創(chuàng )新時(shí)代。智能的世界如今的智能家居由聲控設備組成,這些設備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個(gè)開(kāi)始,智能家居還將迎來(lái)更大的發(fā)展。在不久的將來(lái),你家中的所有東西都將連接起來(lái),不僅僅可以執行簡(jiǎn)單的指令,更重要的是能
- 關(guān)鍵字: RFID AFE PHY
在嵌入式視覺(jué)系統設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

- 目錄第一部分|嵌入式視覺(jué)的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡(jiǎn)介第三部分|在嵌入式視覺(jué)中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡(jiǎn)介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過(guò)去幾年里,嵌入式視覺(jué)應用大量涌現,包括從相對簡(jiǎn)單的智能視覺(jué)門(mén)鈴到執行隨機拾取和放置操作的 復雜的工業(yè)機器人,再到能夠在無(wú)序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動(dòng)機器人(AMR)??焖俨? 用嵌入式視覺(jué)技術(shù)的行業(yè)包括汽車(chē)、消費電子、醫療、機器人、安
- 關(guān)鍵字: PHY AMR AI ML OSL
利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過(guò)渡

- 第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式,這要歸功于制造和加工設備的數字化。過(guò)去幾十年,我們已經(jīng)見(jiàn)證了自動(dòng)化技術(shù)帶來(lái)的好處,現在隨著(zhù)數據處理、機器學(xué)習和人工智能的 進(jìn)步,進(jìn)一步促進(jìn)了自動(dòng)化系統的發(fā)展。如今,自動(dòng)化系統的互聯(lián)水平日益提高,可以實(shí)現數據通信、分析和解譯,并在工廠(chǎng)區域實(shí)現輔助智能決策和操作。智能工廠(chǎng)計劃則通過(guò)提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來(lái)創(chuàng )造新的商業(yè)價(jià)值。它們利用新數據流來(lái)實(shí)現靈活性和優(yōu)化質(zhì)量,同時(shí)降低能耗并減少廢物殘留。此外,云端連接智能系統通過(guò)支持大規模定制,使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0 PHY TSN
適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時(shí)限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

- 工業(yè)應用為什么要采用以太網(wǎng)?越來(lái)越多的工業(yè)系統采用以太網(wǎng)連接來(lái)解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠(chǎng)通信關(guān)鍵挑戰,包括數據集成、同步、終端連接和系統互操作性挑戰。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠(chǎng)通過(guò)實(shí)現信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò )之間的連接,可提高生產(chǎn)率,同時(shí)提高生產(chǎn)的靈活性和可擴展性。這樣,使用一個(gè)支持時(shí)限通信的無(wú)縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò )便可監控工廠(chǎng)的所有區域。規模計算和可靠的通信基礎設施是互聯(lián)工廠(chǎng)的命脈。當今的網(wǎng)絡(luò )面臨著(zhù)流量負載不斷增長(cháng)以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰,這些協(xié)議需要使用復雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來(lái)轉換整個(gè)工廠(chǎng)的
- 關(guān)鍵字: PHY OT 工業(yè)4.0
Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產(chǎn)品組合

- 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商?Dialog半導體公司?、近日宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。隨著(zhù)智能門(mén)鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設備的興起,設計工程師們也不斷被挑戰開(kāi)發(fā)具有更強電池續航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同,
- 關(guān)鍵字: 電池 半導體 PHY
金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng )“芯”未來(lái)

- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數十萬(wàn)用戶(hù),可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實(shí)際上,金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結構和外觀(guān)沒(méi)有顯著(zhù)變化。不過(guò),此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
- 關(guān)鍵字: 202005 DC-DC 金升陽(yáng) Chiplet SiP
針對惡劣工業(yè)環(huán)境選擇以太網(wǎng)的三大注意事項

- 自問(wèn)世以來(lái),以太網(wǎng)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,現已在商業(yè)和企業(yè)市場(chǎng)上得到了大量的應用。由于它具有定義明確的標準和易于部署的特性,以太網(wǎng)在工業(yè)世界中的廣泛傳播也是合乎常理的。然而,要在惡劣的工業(yè)環(huán)境中滿(mǎn)足以太網(wǎng)的要求仍需要大量洞察和努力。如圖1所示,工業(yè)環(huán)境和商業(yè)環(huán)境完全不同,自身會(huì )面臨一系列挑戰。工業(yè)環(huán)境往往包括許多惡劣的條件,如更高的溫度范圍和電壓、更高的噪聲、機械應力等。工業(yè)級 以太網(wǎng)物理層(PHY) 必須根據以太網(wǎng)協(xié)議的要求執行。在本文中,我將簡(jiǎn)要描述為您的系統選擇以太網(wǎng)物理層時(shí)要考慮的三個(gè)更重要的因素。
- 關(guān)鍵字: PHY EN
貿澤新品快訊:Analog Devices和TE Connectivity聯(lián)手推出車(chē)間用工業(yè)通信解決方案

- 近日,貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices Inc.和 TE Connectivity (TE) 一起,為設計工程師提供工業(yè)環(huán)境通信所需的元件。制造廠(chǎng)能夠依賴(lài)以太網(wǎng)來(lái)實(shí)現工業(yè)應用所需的實(shí)時(shí)性和耐用性。與傳統的現場(chǎng)總線(xiàn)相比,以太網(wǎng)的速度更快,處理大量數據的性能更佳,能高效準確地監控工廠(chǎng)設備。Analog Devices與TE Connectivity攜手合作,為車(chē)間引入了以太網(wǎng)和其他工業(yè)通信解決方案。Analog Devices ADIN1300為低功耗的單端口
- 關(guān)鍵字: PHY 工業(yè)通信
chiplet phy designer介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet phy designer!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對chiplet phy designer的理解,并與今后在此搜索chiplet phy designer的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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