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chiplet phy designer
chiplet phy designer 文章 進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區
未來(lái)存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)
- 隨著(zhù)人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場(chǎng)競爭日益激烈，存儲芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應對市場(chǎng)的快速變化和競爭壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機會(huì )。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠(chǎng)競相角逐的新戰場(chǎng)。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì )議上稱(chēng)，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內部開(kāi)發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時(shí)代如何規劃芯片布局
- 自動(dòng)緩解熱問(wèn)題成為異構設計中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動(dòng)的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進(jìn)行建模和仿真是德科技（
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聚焦MIPI:解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
- 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，車(chē)載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專(zhuān)為汽車(chē)應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車(chē)載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開(kāi)發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車(chē)中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當地時(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱(chēng)，該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新。美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
- 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，車(chē)載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專(zhuān)為汽車(chē)應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車(chē)載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開(kāi)發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車(chē)中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？
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曾號稱(chēng)碾壓英偉達！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強但數量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問(wèn)題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強，也能通過(guò)綜合手段提升算力，滿(mǎn)足國內大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來(lái)突破摩爾定律限制來(lái)提升單卡算力?！倍≡品f(shuō)道。據他
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系列之一：解讀新一代汽車(chē)高速連接標準A-PHY
- 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，車(chē)載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專(zhuān)為汽車(chē)應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車(chē)載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開(kāi)發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車(chē)中的攝像頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數據傳輸提供可靠且高效的連接，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數據傳輸的嚴格要求。CASE、MASS意為何物？汽車(chē)的許多應用
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選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標準應該要考慮
- 隨著(zhù)數字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設備和機器之間持續交換的數據量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領(lǐng)域，傳統的通信技術(shù)開(kāi)始達到極限，而以太網(wǎng)（本例中為工業(yè)以太網(wǎng)）開(kāi)始成為新的標準。借助以太網(wǎng)，可以在長(cháng)達100米的距離內實(shí)現千兆級的較高數據速率，如果使用光纖電纜，甚至能達到幾千米。以太網(wǎng)是IEEE 802.3中規定的一種接口規范。以太網(wǎng)物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個(gè)元素。它是一種收發(fā)器組件，用于發(fā)送和接收數據或以太網(wǎng)幀。在OSI模型中，以太網(wǎng)覆蓋第1層（物理層）和第2層（數據鏈路層）的一
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?！闺S著(zhù)摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來(lái) 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰場(chǎng)已拉開(kāi)，紛爭開(kāi)始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來(lái)開(kāi)始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱(chēng)芯粒，也叫小芯片，它是將一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的 die（裸片），通過(guò) die-to-die 內部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現多個(gè)模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會(huì )）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機學(xué)會(huì )）集成電路設計專(zhuān)家委員會(huì )主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域專(zhuān)用架構如何實(shí)現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術(shù)的展望。
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10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
- 簡(jiǎn)介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來(lái)越多的低功耗現場(chǎng)設備和邊緣設備。此外，本文還將詳細說(shuō)明何時(shí)使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統如何滿(mǎn)足未來(lái)的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著(zhù)越來(lái)越多的設備需要接入以太網(wǎng)，流程、工廠(chǎng)和樓宇自動(dòng)化應用中的單對以太網(wǎng)10BASE-T1L用例（包括以太網(wǎng)APL）不斷擴展。隨著(zhù)互聯(lián)設備增加，更高級別的管理系統可以使用更豐富的數據集，從而使生產(chǎn)效率得以顯著(zhù)提高，同時(shí)降低了運營(yíng)成本和能耗。以太網(wǎng)至現場(chǎng)或邊緣的愿
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Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏(yíng)家？
- 多廠(chǎng)商異構集成的巨大挑戰在哪里？
- 關(guān)鍵字： Chiplet
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于A(yíng)IGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
- 關(guān)鍵字： 芯原 AIGC chiplet IP
chiplet phy designer介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chiplet phy designer!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet phy designer的理解，并與今后在此搜索chiplet phy designer的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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