arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區

修改完善集成電路布圖設計保護條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

4月24日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì )上，國家知識產(chǎn)權局局長(cháng)申長(cháng)雨介紹了2022年中國知識產(chǎn)權發(fā)展狀況。申長(cháng)雨表示，2022年全年授權發(fā)明專(zhuān)利79.8萬(wàn)件，每萬(wàn)人口高價(jià)值發(fā)明專(zhuān)利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設計發(fā)證9106件。在服務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域、科技攻關(guān)、助力科技自立自強方面，申長(cháng)雨表示，國家知識產(chǎn)權局始終把服務(wù)科技創(chuàng )新作為重要任務(wù)，從審查授權、依法保護、成果轉化、服務(wù)保障等多方面提供支撐。其中，在促進(jìn)知識產(chǎn)權創(chuàng )造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫藥、種業(yè)等技術(shù)領(lǐng)域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰

市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是：把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò)，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。英特爾公司首
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來(lái)卻面臨著(zhù)需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統計廳周五公布的數據顯示，韓國 2 月半導體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來(lái)最大降幅。圖源 Pexels數據顯示，2 月半導體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來(lái)最大環(huán)比降幅，當時(shí)半導體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統計廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開(kāi)始，全球對存儲芯片的需求減弱，最近系統半導體的產(chǎn)量也有所下降
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導

近日，華為輪值董事長(cháng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長(cháng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國家宏觀(guān)政策來(lái)引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng )新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng )新方式而言，對于純基礎研究，科學(xué)家根據自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀(guān)能動(dòng)性是非常需要的
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶(hù)將改變授權模式

北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱(chēng)，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過(guò) 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶(hù)，告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價(jià)值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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美股周二：三大股指全線(xiàn)上漲

3月22日消息，美國時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國財政部長(cháng)耶倫（Janet Yellen）承諾政府會(huì )采取行動(dòng)遏制銀行業(yè)危機，提振了市場(chǎng)人氣。道瓊斯指數收于32560.60點(diǎn)，上漲316.02點(diǎn)，漲幅0.98%；標準普爾500指數收于4002.87點(diǎn)，漲幅1.30%；納斯達克指數收于11860.11點(diǎn)，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過(guò)3%，亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)2%，蘋(píng)果漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾和應用材料跌幅超過(guò)2%；臺積電、英偉達等上漲，
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