arm 芯片文章進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策，以實(shí)現技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
關(guān)鍵字：中國封裝芯片 chiplet

高通：已從驍龍 865 開(kāi)始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過(guò)時(shí)的傳統架構

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時(shí)間，根據高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會(huì )上，高通公司產(chǎn)品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專(zhuān)有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會(huì )使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等。根據 Varma 的說(shuō)法，從 2019
關(guān)鍵字： ARM RISC-V

阿里云IoT完成Arm架構智能視覺(jué)平臺深度集成大幅縮短開(kāi)發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺(jué)領(lǐng)域與 Arm 展開(kāi)深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺(jué)方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線(xiàn)及部署。?據了解，此次集成實(shí)現了原有的視覺(jué)嵌入式開(kāi)發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺(jué)設備上的云開(kāi)發(fā)以及邊緣算法開(kāi)發(fā)，由原有的分散多平臺集成，實(shí)現底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員與用戶(hù)，能夠通過(guò)先進(jìn)敏捷的開(kāi)發(fā)工具，實(shí)現嵌入
關(guān)鍵字：阿里云 IoT Arm 架構智能視覺(jué)平臺

無(wú)畏 RISC-V 來(lái)勢洶洶，Arm 高管稱(chēng)競爭是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開(kāi)疆拓土，Arm 策略與行銷(xiāo)執行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì )上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長(cháng)期建構下來(lái)的硬件效能、軟件及開(kāi)發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著(zhù)數據中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用崛起，市場(chǎng)對于運算能力的要求越來(lái)越高，這也使得摩爾定律備受挑戰。如今要靠單一技術(shù)延續摩爾定
關(guān)鍵字： RISC-V ARM 嵌入式

蔚來(lái)將對“866”產(chǎn)品升級李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車(chē)，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車(chē)型?！?2月12日，蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示，蔚來(lái)在售車(chē)型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車(chē)型ES8、ES6、EC6（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車(chē)型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車(chē)過(guò)彎”?！半S著(zhù)866升級到NT2.0平臺，預示著(zhù)蔚來(lái)即將駛出彎道?！鼻亓榉Q(chēng)，在接下來(lái)半年左右的時(shí)間，蔚來(lái)將完成
關(guān)鍵字：蔚來(lái) 電池芯片新能源車(chē)

英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰略能否重振昔日霸主？

據國外媒體報道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上透露英特爾正在實(shí)現為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開(kāi)始量產(chǎn)，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著(zhù)他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
關(guān)鍵字：英特爾 4nm 芯片 IDM

三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模

12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據
關(guān)鍵字：三星 3nm 代工芯片

Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西統統奪回來(lái)！

本周，Intel在IEDM大會(huì )期間，公布了新的制程工藝路線(xiàn)圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產(chǎn)。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì )導入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì )是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
關(guān)鍵字：英特爾芯片制程酷睿

美股周二：美科技巨頭大跌，熱門(mén)中概股多數逆市上漲

美國時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟可能出現衰退，同時(shí)在美國多項經(jīng)濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點(diǎn)，下跌350.76點(diǎn)，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點(diǎn)，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點(diǎn)，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過(guò)6%，歐洲數據監管機構對其處理個(gè)人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過(guò)3%，蘋(píng)果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過(guò)2%。芯
關(guān)鍵字：美股芯片科技

全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設備安全保駕護航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設備生命周期內的安全，有效解決行業(yè)長(cháng)期以來(lái)所面臨的挑戰。為標準化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)奠定基礎作為Arm生態(tài)系統計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態(tài)系統，目的在于使
關(guān)鍵字： PSA Certified arm

車(chē)規級芯片結構性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動(dòng)力

車(chē)規級芯片量少、前期“燒錢(qián)”、認證周期長(cháng)，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
關(guān)鍵字：車(chē)規級芯片投入產(chǎn)出

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會(huì )量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠實(shí)現，目前3nm工藝是已經(jīng)切
關(guān)鍵字：晶圓芯片 3nm

【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì )。這對 Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng)，因為我們可以借此機會(huì )與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來(lái)取得的進(jìn)展。今天我要講的內容包括：Arm 的新篇章，我們如何定義計算的未來(lái)新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統。?在新任首席執行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開(kāi)啟 Arm 及生態(tài)系統的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來(lái)有一個(gè)清晰的愿景。我們現在比以往任何時(shí)候都更
關(guān)鍵字： Arm Arm Tech Symposia

高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構不給力

在蘋(píng)果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠(chǎng)商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì )上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話(huà)，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì )在2024年上市，盡管比蘋(píng)果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋(píng)果M1只有自用，高通Oryon給其他廠(chǎng)商帶來(lái)了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開(kāi)發(fā)，代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態(tài)。內存和緩存的設計和蘋(píng)果
關(guān)鍵字：高通驍龍 ARM 自研PC

韓國央行行長(cháng)：韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

11月25日電，韓國央行行長(cháng)李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格；韓國家債務(wù)規模相對較高，但并不構成系統性風(fēng)險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現良好；部分依賴(lài)房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
關(guān)鍵字：韓國經(jīng)濟芯片