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高通第四財季營(yíng)收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息,美國當地時(shí)間周三,芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數據顯示,高通第四財季營(yíng)收達到113.9億美元,同比增長(cháng)22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長(cháng)3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長(cháng)4%。不過(guò),由于高通大幅下調2023財年第一財季業(yè)績(jì)指引,導致該股在盤(pán)后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點(diǎn):——營(yíng)收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長(cháng)22%,也高于分析師普遍預期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
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蘋(píng)果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續搭載高通基帶

  •   11月3日消息,當地時(shí)間周三,美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時(shí)表示,明年高通將繼續為“絕大多數”iPhone提供調制解調器芯片?! 「咄ū硎?,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片,但現在預計將維持現狀不變。這一聲明證實(shí),蘋(píng)果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會(huì )采用自家設計的調制解調器芯片?! 蟮?,自2019年與高通達成和解,并同意iPhone在未來(lái)一段時(shí)間內仍繼續使用高通的調制解調器技術(shù)之后,蘋(píng)果此后開(kāi)始致力于為手機自行開(kāi)發(fā)調制解調器芯片。蘋(píng)果
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ARM計劃改變授權模式,RISC-V“芯機會(huì )”來(lái)了?

  • 軟銀集團旗下芯片設計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權許可問(wèn)題展開(kāi)一場(chǎng)復雜的法律糾紛,這可能會(huì )產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權模式日前ARM對于高通透過(guò)收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集,而非直接向ARM購買(mǎi)授權一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開(kāi)發(fā)者通過(guò)主流云服務(wù)使用 Arm 架構的云實(shí)例

  • 新聞重點(diǎn)·       Arm 通過(guò) Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開(kāi)發(fā)者平臺,賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng )新?!?nbsp;      領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實(shí)例。 ·       Works on Arm 計劃支持 100 多個(gè)開(kāi)源項目,推動(dòng)云到端的基礎設施的軟件創(chuàng )新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布,成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案,也
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半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假:3nm及以下工藝研發(fā)除外

  •   從2020年下半年算起,全球半導體行業(yè)的繁榮周期持續了三年,今年下半年開(kāi)始轉向熊市周期,市場(chǎng)需求已經(jīng)下滑,曾經(jīng)被各家爭搶的半導體產(chǎn)能也開(kāi)始過(guò)剩,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現在鼓勵員工多多休假,陪陪家人?! 「鶕_積電發(fā)布的內部信,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過(guò)去三年的辛苦工作,表說(shuō)目前因生活逐漸正?;?,鼓勵同仁多與家人相處,休假充電后再繼續努力?! 〔贿^(guò)臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員,因為3nm工藝即將量產(chǎn),現在依然需要員工工作?! 」膭顔T工休假一事也引發(fā)了外界的擔心,
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SK海力士三季度業(yè)績(jì)不及預期,明年將削減半數以上資本支出

  •   韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示,公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示,受存儲芯片需求滑坡拖累,第三季度利潤下降60%?! K海力士第三季度營(yíng)業(yè)利潤降至1.66萬(wàn)億韓元(12億美元),低于分析師預估的2.5萬(wàn)億韓元。當季營(yíng)業(yè)收入為10.98萬(wàn)億韓元,低于預估的12.2萬(wàn)億韓元?! ∈艽擞绊?,SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時(shí)公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量,通過(guò)在一定時(shí)期內保持投資和減產(chǎn)的趨勢,使市場(chǎng)的供需平衡正?;?。
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綠色數據中心發(fā)力 ODM廠(chǎng)歡騰

  • 可持續環(huán)保趨勢當道,大型云端服務(wù)商積極打造低碳運算平臺,并優(yōu)化內部能源配置,牽動(dòng)中國臺灣主要數據中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能,及高效散熱之節能技術(shù),其中如緯穎(6669)及技嘉(2376)的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案,已導入客戶(hù)端部署,另英業(yè)達(2356)采用ARM架構之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP(大型云端服務(wù)商)客戶(hù)端持續朝綠色數據中心邁進(jìn),有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續爭取訂單、維穩出貨動(dòng)能增溫,今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者,皆預期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數的年成長(cháng)表現。凈零碳排已
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后?臺積電:制程發(fā)展符合預期、良率高

  •   日前韓媒報道稱(chēng),臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對此,臺積電表示,3納米制程的發(fā)展符合預期,良率高,將在第4季稍后量產(chǎn)?! _媒《經(jīng)濟日報》報道,業(yè)界人士指出,韓媒之所以用“再度延后”的字眼,應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產(chǎn)”的說(shuō)法有關(guān),韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?! 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說(shuō)會(huì )上表示,客戶(hù)對3納米的需求超越臺積電的供應量,明年將滿(mǎn)載生產(chǎn)。臺積電正與設備供應商緊密合作,為3納米制程準備更多產(chǎn)能,以支持客戶(hù)在明年、2024年及未來(lái)的
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一文了解iPad Pro 11英寸和上代區別:芯片換為M2 重量厚度都沒(méi)變

  •   10月18日晚間,蘋(píng)果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro,有11英寸和12.9英寸兩種尺寸,其中11英寸無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)版起售價(jià)6799元,蜂窩版起售價(jià)6799元?! ⊥ㄟ^(guò)跟上一代對比不難看出,iPad Pro 11英寸和上代最大的區別在于芯片,前者搭載蘋(píng)果M2處理器?! ?,蘋(píng)果M2采用8核中央處理器,由4顆性能核心和4顆能效核心組成,集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎,基于臺積電改進(jìn)的第二代5nm工藝制程打造?! ∠啾戎?,蘋(píng)果M1芯片同樣采用8核中央處理器,集成8核圖形處理器,基于臺積電第一
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俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920!可惜沒(méi)法造了

  • 10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠(chǎng)商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000??上У氖?,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無(wú)法進(jìn)入市場(chǎng)了。過(guò)去多年來(lái),俄羅斯的半導體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴(lài)國外的技術(shù)。根據聯(lián)合國商品貿易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進(jìn)口了4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片,相關(guān)半導體進(jìn)口主要來(lái)自沒(méi)有對其實(shí)施制裁的亞洲國家。其實(shí)在自俄烏沖突爆發(fā)之
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時(shí)代基礎設施

  • 數據爆炸時(shí)代對各類(lèi)數據服務(wù)器和基礎設施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求,針對這樣的市場(chǎng)需求,Arm為其N(xiāo)eoverse 路線(xiàn)圖再添新員,重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。根據不同場(chǎng)景的需求,用戶(hù)可以選擇最合適的基礎設施處理器內核,實(shí)現從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎網(wǎng)關(guān)節點(diǎn)的各類(lèi)應用場(chǎng)景覆蓋。為滿(mǎn)足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶(hù)的需求,并在不增加功耗和面積的情況下,進(jìn)一步推動(dòng)云工
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最高獎勵1000萬(wàn)!事關(guān)芯片,深圳擬推出新舉措

  •   近日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(下稱(chēng)《征求意見(jiàn)稿》),明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節、加速突破基礎支撐環(huán)節、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構建高質(zhì)量人才保障體系等內容?! ∑渲?,《征求意見(jiàn)稿》重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用;光
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未來(lái)兩年iPhone還是高通基帶?蘋(píng)果自研5G芯片為何又推遲

  • 據報道,iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器,這意味著(zhù)蘋(píng)果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會(huì )問(wèn)世。去年,高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底,一項最新調查顯示,蘋(píng)果的5G調制解調器芯片開(kāi)發(fā)可能遇挫,因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。到目前為止,蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調制解調器:iPhone 12使用的是高通X55調制解調器,iPhone 13使用的是高通X60調制解調
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中方回應美對芯片實(shí)施新出口管制,出于維護科技霸權需要惡意封鎖打壓中企

  •   8日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會(huì )。法新社記者就美國商務(wù)部宣布對芯片實(shí)施新的出口管制進(jìn)行提問(wèn)。毛寧回應稱(chēng),美國出于維護科技霸權的需要,濫用出口管制措施,對中國企業(yè)進(jìn)行惡意的封鎖和打壓,這種做法背離公平競爭原則,違反國際經(jīng)貿規則,不僅損害中國企業(yè)的正當權益,也將影響美國企業(yè)的權益?! ∶珜幈硎?,這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿合作,對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩定和世界經(jīng)濟恢復都會(huì )造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿問(wèn)題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展,只會(huì )封鎖自己,反噬自身。
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arm 芯片介紹

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