英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“萬(wàn)物數字化正推動(dòng)著(zhù)對算力的需求日益增長(cháng)。但直到現在，在利用最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行芯片設計方面，半導體設計公司的選擇仍然有限。英特爾與Arm的合作將為英特爾代工服務(wù)創(chuàng )造出更多市場(chǎng)機會(huì )，并為半導體設計公司提供新的選擇和方法，使其獲得一流的CPU IP，和具備尖端制程工藝技術(shù)的開(kāi)放式系統級代工?！?/p>

Arm 首席執行官 Rene Haas 表示：“Arm 安全、節能的處理器是全球千億設備及數字世界體驗的核心。隨著(zhù)市場(chǎng)對計算和效率的需求變得越來(lái)越復雜，整個(gè)行業(yè)都需要保持在各方面的持續創(chuàng )新。由于 Arm 技術(shù)正在賦能下一代改變世界的產(chǎn)品，Arm 與英特爾的合作將助力英特爾代工服務(wù)成為我們客戶(hù)的重要代工合作伙伴?！?/p>

英特爾的 IDM 2.0 戰略之一便是在全球各地投資領(lǐng)先的制造生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足持續且長(cháng)期的芯片需求。此次的合作將為從事基于 Arm CPU 內核設計移動(dòng) SoC 的代工客戶(hù)提供一個(gè)有韌性的全球供應鏈。通過(guò)英特爾制程工藝解鎖Arm的尖端計算產(chǎn)品組合和世界級IP，Arm的合作伙伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統的晶圓制造，還包括封裝、軟件和芯粒在內的英特爾開(kāi)放式系統級代工模式。

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將進(jìn)行設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）。其中，芯片設計和制程工藝將被一同優(yōu)化，以改善針對Intel 18A制程工藝技術(shù)的Arm內核的功耗、性能、面積和成本（PPAC）。Intel 18A提供了兩項突破性技術(shù)——用于優(yōu)化電能輸送的PowerVia以及用于優(yōu)化性能和功耗的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構RibbonFET。英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和Arm將開(kāi)發(fā)一種移動(dòng)參考設計，從而為代工客戶(hù)展示軟件和系統知識。隨著(zhù)行業(yè)從設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）向系統工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）演進(jìn)，Arm和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將攜手合作，充分利用英特爾獨特的開(kāi)放式系統級代工模式，通過(guò)封裝和芯片對應用和軟件平臺進(jìn)行優(yōu)化。