已組建新團隊？傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。

Arm公司一直以來(lái)的戰略是：把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。

不過(guò)，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。

據悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。并且Arm已經(jīng)為該項目組建了一個(gè)新的團隊，團隊負責人Kevork Kechichian曾在高通擔任驍龍芯片的開(kāi)發(fā)負責人，足可見(jiàn)Arm公司對此次計劃的重視程度之高。

Arm的這種轉變事實(shí)上于其母公司軟銀有一定關(guān)系。軟銀CEO孫正義打算將Arm公司于美國納斯達克上市，預計Arm的首次公開(kāi)募股（IPO）最早在今年秋季進(jìn)行。

為了提高Arm的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng)Arm進(jìn)行一些商業(yè)模式和定價(jià)策略的改變，也增加了對研發(fā)和創(chuàng )新的投入。不過(guò)芯片制造并非一件易事，需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋(píng)果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過(guò)多代產(chǎn)品迭代和改進(jìn)才達到今天的水平。

需要指出的是，原本在半導體行業(yè)中保持中立，不與任何客戶(hù)直接競爭的Arm是否真的準備好加入這場(chǎng)芯片制造商之爭，成為自己客戶(hù)的競爭對手，也是需要關(guān)注的問(wèn)題。