軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。  

知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。

對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、Uber都沒(méi)能實(shí)現盈利，而Arm上市有助于緩解其壓力。

英偉達收購Arm失敗，軟銀只能選擇上市

ARM于1990年從一家名為Acorn Computers的計算機公司分離出來(lái)，是全球知名芯片架構企業(yè)，也是知名芯片IP核供應商 —— ARM不生產(chǎn)芯片，而是通過(guò)自己設計IP核，再授權給其他芯片生產(chǎn)商。芯片由電路和多個(gè)IP核連接而成，大部分IP核都可以直接向IP廠(chǎng)商采購獲得，再由芯片設計企業(yè)在此基礎上設計出自己的芯片。

Arm用IP授權的商業(yè)模式，將芯片設計方案轉讓給其他公司，收取一次性技術(shù)授權費用和版稅提成。在業(yè)務(wù)模式上，Arm可與多家芯片廠(chǎng)商簽署授權協(xié)議，獲得一次性授權費收入，此外，芯片授權客戶(hù)每銷(xiāo)售一枚芯片，Arm也可獲取抽成收益（權利金）。

目前，全球約90%以上的智能手機和約95%的中國設計芯片采用了Arm的高能效芯片架構。

2016年7月，軟銀宣布以234億英鎊（約314億美元）現金全資收購Arm，并承諾將創(chuàng )造更多英國就業(yè)機會(huì )且不變更總部位置；2016年9月6日，收購正式完成之后，Arm從倫敦交易所和納斯達克退市，此后Arm財報合并到軟銀。

隨后在2020年9月13日，軟銀宣布將把Arm出售給英偉達，交易價(jià)值為400億美元。但持續的全球芯片短缺讓世界各國開(kāi)始思考芯片的設計和制造地點(diǎn)，在各國監管部門(mén)和市場(chǎng)反對的壓力下，收購案一波三折，最終以失敗告終。

另外，軟銀只能作出上市選擇還有另一個(gè)重要的原因，那就是其業(yè)績(jì)的持續下滑。因為自身財政狀況、控制債務(wù)水平，軟銀需要解決眼下業(yè)績(jì)的“燃眉之急”，希望通過(guò)Arm上市來(lái)提升自身資產(chǎn)價(jià)值。

軟銀之前發(fā)布的財報顯示，該集團在2022年10月至12月期間凈虧損7830億日元（約合60億美元），不及分析師預期的2059億日元（約16億美元）的凈利潤；而2022年7月至9月財季，軟銀通過(guò)出售阿里巴巴股票獲得巨額收益，最終錄得3.033萬(wàn)億日元（約230億美元）的季度凈利潤。

此前，在軟銀集團的股權投資組合里，阿里巴巴股票所占比重將近1/4，為軟銀唯一可流動(dòng)的大型資產(chǎn)。但2022年上半年為滿(mǎn)足流動(dòng)性需求，軟銀集團出售9%的阿里巴巴股票套現345億美元后，阿里巴巴相關(guān)資產(chǎn)比重從23%下降至12%。所以，軟銀當前最大的股權投資資產(chǎn)為占比達16%的Arm。

援引彭博社報道，Redex Research分析師Kirk Boodry在一份報告中寫(xiě)道，“全球股市疲軟仍然是軟銀集團的主要風(fēng)險。如果旗下Arm的上市計劃再大幅推遲，或對軟銀集團造成不利影響?！?/strong>

值得注意的是，受到全球經(jīng)濟衰退預期、科技股大跌、利率上升的影響，軟銀愿景基金2022年第三財季的投資虧損達7303.6億日元（約合55億美元），上年同期收益為1081.0億日元（約合8.2億美元）。在這一背景下，讓Arm盡快上市也成為軟銀低于全球股市疲軟帶來(lái)的風(fēng)險的主要手段之一。

Arm交上來(lái)的業(yè)績(jì)成績(jì)單，也確實(shí)給了軟銀提振其財務(wù)水平的信心與底氣。Arm公布的2022年第三財季財報顯示，Arm單季度營(yíng)收7.46億美元，同比增28%，這是軟銀為數不多的增長(cháng)板塊之一。

其中，授權業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元，同比增長(cháng)65%；專(zhuān)利使用費營(yíng)收為4.46億美元，同比增長(cháng)12%。部分原因是汽車(chē)領(lǐng)域中基于A(yíng)rm的服務(wù)器技術(shù)和芯片需求強勁，以及Arm v9處理器技術(shù)在高端智能手機和云服務(wù)器應用領(lǐng)域的增長(cháng)。

另外，孫正義最近退出了軟銀其他投資活動(dòng)的一線(xiàn)管理，一直專(zhuān)注于A(yíng)rm的業(yè)務(wù)和上市，期望改造Arm的商業(yè)模式以提高其利潤。上月，外媒報道稱(chēng)Arm正尋求提高其芯片設計的價(jià)格，這是其數十年來(lái)業(yè)務(wù)戰略的最大調整之一。

Arm排除在倫敦交易所雙重上市的可能

不過(guò)，由于A(yíng)rm是英國僅存的居于全球領(lǐng)導地位的技術(shù)公司，對此次上市地點(diǎn)的選擇，英國政府相當重視。此前英國政府從前首相Boris Johnson開(kāi)始的三屆政府均在積極介入，爭取Arm在倫敦證券交易所雙重上市計劃。

然而多年來(lái)，許多英國科技公司都選擇越過(guò)大西洋到紐約上市，相信他們將在納斯達克或紐約證券交易所獲得更高的估值。目前，在納斯達克市場(chǎng)上市的蘋(píng)果、微軟、亞馬遜和Alphabet等科技公司市值均超過(guò)1萬(wàn)億美元。與之形成對比的是，在英國上市的科技公司中，市值最高的不超過(guò)500億美元。

因此，孫正義之前多次表示由于A(yíng)rm公司具有深厚的投資者基礎和有吸引力的估值，他主要的重點(diǎn)是讓其在美國上市。所以雖然經(jīng)過(guò)英國的政治游說(shuō)后，他曾考慮讓Arm在倫敦進(jìn)行二次上市，但2022年7月，受英國政壇動(dòng)蕩影響，軟銀暫停了Arm在英國上市的計劃。

今年1月份，外媒報道稱(chēng)英國首相里?！ぬK納克（Rishi Sunak）重新與軟銀集團就讓Arm在倫敦證券交易所上市展開(kāi)談判，一直在尋求Arm公司和其支持者在倫敦證券交易所上市的機會(huì )。

不過(guò)，這次英國政府似乎也沒(méi)有能說(shuō)服孫正義改變Arm單獨赴美IPO的想法。今年3月，彭博社就援引知情人士報道，軟銀暫時(shí)將不考慮Arm在倫敦證券交易所上市，而是專(zhuān)注于在美國的IPO。毫無(wú)疑問(wèn)，Arm公司在一家證券交易所上市會(huì )一定程度上減輕監管壓力和付出成本。

隨著(zhù)IPO地點(diǎn)的落定，Arm上市最后的懸念就是估值。目前，投資者預計Arm上市的估值在300億美元到700億美元之間，有望成為半導體行業(yè)歷史上最大的一次IPO。據相關(guān)人士消息，2022年軟銀對Arm公司的預期估值是600億美元。

若以半導體產(chǎn)品與設備類(lèi)目前十大美股的市盈率中位數18倍為參照，Arm的估值約為180億美元，最高若對標英偉達38.84倍的市盈率，那么Arm估值最高為380億美元。外媒援引分析師預估數據稱(chēng)，Arm的估值可能達400億美元（340億英鎊）。這一估值數字與此前英偉達擬收購價(jià)接近，但與孫正義600億美元的預期相去甚遠。

Redex Research分析師Kirk Boodry在2月的一份研究報告中表示，Arm公司的估值約為370億美元，“任何高于此值的價(jià)值都將代表收益”。

接近軟銀的人士透露此前曾將高盛、摩根大通、巴克萊銀行確定為可能被選中執行IPO流程的機構，不過(guò)預計最終名單將包括其他全球投資銀行。預計將在今年夏末為IPO定價(jià)，然后在今年晚些時(shí)候完成募股發(fā)行。