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移動(dòng)與運算融合高通新處理器強打整合牌

  •   高通正積極打造終極SoC,滿(mǎn)足行動(dòng)與運算裝置融合新趨勢。行動(dòng)與運算裝置的界線(xiàn)愈來(lái)愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。   乘著(zhù)2012年營(yíng)收創(chuàng )新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動(dòng),廣邀全球記者參訪(fǎng)位于美國圣地牙哥的高通大本營(yíng);并針對應用處理器、無(wú)線(xiàn)通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),以及行動(dòng)作業(yè)系統、擴增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動(dòng)態(tài)舉行多場(chǎng)演講,揭示該公司未來(lái)
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混合動(dòng)力汽車(chē)電池均衡方案的研究

  • 1引言發(fā)展清潔能源,已經(jīng)成為世界各國應對金融危機和經(jīng)濟衰退的核心戰略之一。由于電動(dòng)汽車(chē)在使...
  • 關(guān)鍵字: 混合動(dòng)力車(chē)  鋰離子電池組  SOC  

如何利用軟件作為激勵來(lái)加速SoC系統級驗證?

  • 驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時(shí)間。據證實(shí),驗證一個(gè)設計所需的時(shí)間會(huì )隨著(zhù)設計大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中,出現了很多的技術(shù)和工具,使驗證工程師可以用它們來(lái)處理這類(lèi)問(wèn)題。但是,這些技術(shù)中很多
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用SoC/嵌入系統工具權衡軟硬件

  • 用SoC/嵌入系統工具權衡軟硬件,組網(wǎng)設備的開(kāi)發(fā)者,正競爭 相采用CARDtools系統公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統協(xié)同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個(gè)月,設計人員可以使用它來(lái)建立虛擬原形,對硬件與軟件進(jìn)行協(xié)同仿真,或進(jìn)行權衡分析。
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰

  •   聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應用處理器(AP)計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開(kāi)發(fā)的目標,明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開(kāi)樣品測試并商品化。   聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開(kāi)發(fā)計畫(huà),并傳出內部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品,同時(shí)與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開(kāi)新產(chǎn)品。   據了解,除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠(chǎng)商,產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內3大主要品牌廠(chǎng)都愿意攜手打造國內智能可攜
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賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰略

  • All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上,在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續領(lǐng)先。
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  20nm  SoC  201212  

加強IC設計基礎能力建設 走可持續發(fā)展之路

  •   2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀后走過(guò)的最艱苦的一年,也是在內外部環(huán)境壓力下繼續取得進(jìn)步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續支持下,經(jīng)過(guò)全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績(jì)??梢詺w納為:產(chǎn)業(yè)規模保持增長(cháng)、發(fā)展質(zhì)量繼續改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀(guān)、問(wèn)題挑戰不斷加大。   產(chǎn)業(yè)規模繼續增長(cháng)   2012年全行業(yè)銷(xiāo)售額將達到680.45億元,比2011年的624.37億元增長(cháng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。   中國
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Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應軟件工具包

  •   2012年12月13號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布,通過(guò)雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了DS-5嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具包,實(shí)現了Altera SoC器件的FPGA自適應調試功能。Altera版ARM?開(kāi)發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過(guò)設計,消除了集成雙核CPU子系統與Altera SoC器件中FPGA架構的調試壁壘。ARM體系結構最先進(jìn)的多核調試器與FPGA邏
  • 關(guān)鍵字: Altera  ARM  SoC  FPGA  

基于SoC的MPEG-4視頻解碼加速器

  • 引言隨著(zhù)MPEG-4應用的普及, 符合MPEG-4標準的視頻在手持設備上的應用越來(lái)越廣泛, SoC技術(shù)可以在完成其它功能的同時(shí), 在手持設備上低成本低功耗的實(shí)現MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內
  • 關(guān)鍵字: 解碼  加速器  視頻  MPEG-4  SoC  基于  

燦芯半導體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

  • “中國集成電路設計業(yè)2012年會(huì )暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開(kāi),本次年會(huì )以“開(kāi)拓創(chuàng )新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構,打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  ASIC設計  

英特爾發(fā)力SoC技術(shù):彌補移動(dòng)市場(chǎng)短板

  •   新浪科技訊 北京時(shí)間12月11日下午消息,英特爾目前正越來(lái)越重視SoC(片上系統)技術(shù),這項技術(shù)正廣泛應用于智能手機和平板電腦,而這兩個(gè)領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。   英特爾本周一在國際電子元件大會(huì )推出了下一代22納米“SoC”片上系統技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設備的大部分核心功能集成在一片硅片上,通常用于移動(dòng)設備。在移動(dòng)設備上,空間和能耗的重要性會(huì )被放在一位。   英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點(diǎn)會(huì )議上表示:“過(guò)去,我們主要專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  智能手機  

富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

  • 2012年初,富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng )新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動(dòng)。
  • 關(guān)鍵字: 富士通  IC設計  SoC  

國際IC業(yè):形態(tài)已變化,多屏SOC架構融合

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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2012中國細分領(lǐng)域芯片需求分析

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出:
  • 關(guān)鍵字: CSIP  芯片  智能手機  SOC  

盤(pán)點(diǎn)2012世界半導體業(yè)幾大特點(diǎn)

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出:
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