英特爾發(fā)力SoC技術(shù)：彌補移動(dòng)市場(chǎng)短板

　　新浪科技訊 北京時(shí)間12月11日下午消息，英特爾目前正越來(lái)越重視SoC(片上系統)技術(shù)，這項技術(shù)正廣泛應用于智能手機和平板電腦，而這兩個(gè)領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。

　　英特爾本周一在國際電子元件大會(huì )推出了下一代22納米“SoC”片上系統技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動(dòng)設備。在移動(dòng)設備上，空間和能耗的重要性會(huì )被放在一位。

　　英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點(diǎn)會(huì )議上表示：“過(guò)去，我們主要專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高性能晶體管?，F在，我們正在開(kāi)發(fā)用途更為廣泛的晶體管技術(shù)，最終將它們應用于平板電腦和微型設備上。”

　　采用SoC的平板電腦和智能手機數量正逐年增加，這讓英特爾面臨嚴峻的挑戰，因為大多數小型設備都采用競爭對手ARM的SoC。如今，英特爾正首次將其22納米“TriGate”3D芯片技術(shù)用于SoC。英特爾表示，這種新一代3D芯片比該公司當前采用的32納米SoC性能提升了20%至65%。

　　22納米TriGate技術(shù)在今天已應用于主流的Ivy Bridge處理器中，但尚未被集成到英特爾SoC中，后者總是滯后于英特爾PC處理器的發(fā)展。Ivy Bridge處理器廣泛用于Windows和蘋(píng)果筆記本電腦產(chǎn)品。

　　英特爾SoC當前仍采用老一代32納米工藝，其中就包括Windows 8平板電腦正在采用的Clover Trail芯片，以及摩托羅拉移動(dòng)與聯(lián)想的智能手機和其他設備采用的Medfield芯片。

　　由于英特爾周一的發(fā)布活動(dòng)僅限于生產(chǎn)技術(shù)，而不涉及具體的芯片，所以英特爾并未透露未來(lái)哪一款SoC會(huì )采用22納米TriGate技術(shù)。

　　但市場(chǎng)研究機構Insight 64首席分析師南森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，一個(gè)代號為“Silvermont”的設計將成為候選。傳言Silvermont是基于凌動(dòng)芯片架構設計的。英特爾透露，22納米SoC技術(shù)將在2013年做好量產(chǎn)準備。