賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰略

　　All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續領(lǐng)先。通過(guò)與賽靈思Vivado設計套件針對最高生產(chǎn)力和結果質(zhì)量的協(xié)同優(yōu)化， 20nm產(chǎn)品系列將能夠滿(mǎn)足廣泛的下一代各種系統的要求，為行業(yè)提供更具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案。

　　賽靈思20nm All Programmable產(chǎn)品系列致力于滿(mǎn)足下一代系統的需求，或者更智能、集成度更高的、對帶寬要求永無(wú)止境的系統的各種要求。包括：1)智能Nx100G - 400G有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò );2)采用智能自適應天線(xiàn)、認知無(wú)線(xiàn)電技術(shù)、基帶和回程設備的LTE高級無(wú)線(xiàn)基站;3)高吞吐量低功耗數據中心存儲、智能網(wǎng)絡(luò )和高度集成的低時(shí)延應用加速;4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專(zhuān)業(yè)攝像機、工廠(chǎng)自動(dòng)化、高級汽車(chē)駕駛員輔助和監視系統的嵌入式視覺(jué);5)面向幾乎所有可以想象到的應用的尖端連接技術(shù)。

　　賽靈思全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人稱(chēng)， Xilinx在20nm的另一個(gè)優(yōu)勢是制造工藝方面，現在賽靈思的28nm采用的是TSMC的HPL工藝，而競爭企業(yè)采用的是HP(高性能)和LP(低功耗)工藝。20nm時(shí)代，TSMC將只推一種工藝——20nm SoC，是在HPL工藝基礎上演進(jìn)而來(lái)的，因此對Xilinx向20nm工藝演進(jìn)帶來(lái)便捷。

　　在20nm系列開(kāi)發(fā)上， 賽靈思與幾百家實(shí)際客戶(hù)共同調整優(yōu)化真正的SoC和3D IC產(chǎn)品;開(kāi)發(fā)新的生態(tài)系統、供應鏈和提升質(zhì)量和可靠度的各種工藝流程技術(shù);并將這些器件與其下一代Vivado設計工具“協(xié)同優(yōu)化”;重新定義高性能收發(fā)器在系統中的設計優(yōu)化方法等。 這些優(yōu)勢讓賽靈思能夠將20nm工藝的附加價(jià)值更有效地引入到28nm工藝所開(kāi)創(chuàng )并經(jīng)驗證的每項技術(shù)中。