富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

　　2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng )新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會(huì )暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來(lái)驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設計服務(wù)帶給中國高端SoC設計業(yè)者?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/139951.htm

圖1：富士通在重慶ICCAD上展示了成熟的28nm和40nm設計服務(wù)及國內外實(shí)際量產(chǎn)案例，引發(fā)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾濃厚興趣。

　　“55nm創(chuàng )新工藝制程(CS250L和CS250S)推出后中國客戶(hù)的反饋非常好，這和我們當初推出時(shí)的定位策略有關(guān)，如55nm transistor不變，65nm IP可以重用等，這使得以前65nm客戶(hù)可以很容易導入55nm制程?，F在已經(jīng)有2至3家消費類(lèi)電子的用戶(hù)在使用了，預計明年初將會(huì )有3個(gè)Tape out。” 富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士介紹說(shuō)。

　　如果說(shuō)高性?xún)r(jià)比的55nm創(chuàng )新工藝制程是為了一解處于激烈競爭中的本土中小客戶(hù)IC設計之“渴”，那么此次富士通半導體帶來(lái)的成熟已經(jīng)量產(chǎn)的28nm半導體制造技術(shù)則是為幫助中國IC設計業(yè)應對高端先進(jìn)制程SoC設計挑戰而生。

　　高端制程SoC設計的“N只攔路虎”

　　當半導體制程進(jìn)入40nm工藝節點(diǎn)以后，成本成為高端SoC設計企業(yè)面臨的第一只“攔路虎”。如下圖2所示為32nm/28nm及22nm/20nm工藝制程投資的各項費用，其中32nm/28nm工藝的收支平衡(Breakeven)為30-40M units，而22nm/20nm工藝的Breakeven更高達60-100M units，這樣高的半導體制造成本不只掐住了中小IC業(yè)者的喉嚨，也成為高端SoC設計廠(chǎng)商的巨大壓力。再加上IP方面不菲的投資以及整合驗證，財務(wù)風(fēng)險可謂巨大?！　?/p>

圖2. 32nm/28nm及22nm/20nm工藝的Breakeven情況。

　　雖然邁向尺寸更小的工藝節點(diǎn)實(shí)現了集成度和性能優(yōu)勢，但是設計和制造的復雜度也相應成倍增加， 這成為高端SoC設計企業(yè)面臨的第二只“攔路虎”。劉哲分析道：“28nm使得一切都變得非常復雜：Double patterning、Layout-dependent effects、New interconnect layers、Difficult design rules、Device variation、New transistors等等。而曾經(jīng)存在于半導體制造工藝中的諸如成本、產(chǎn)量、上市時(shí)間、盈利能力、可預測能力、低功耗(面積)、復雜性等各種問(wèn)題現在也依然存在，不只存在，當工藝尺寸不斷縮小，還會(huì )使問(wèn)題變得更加糟糕。”