加強IC設計基礎能力建設 走可持續發(fā)展之路

　　2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀后走過(guò)的最艱苦的一年，也是在內外部環(huán)境壓力下繼續取得進(jìn)步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續支持下，經(jīng)過(guò)全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績(jì)?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規模保持增長(cháng)、發(fā)展質(zhì)量繼續改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀(guān)、問(wèn)題挑戰不斷加大。

　　產(chǎn)業(yè)規模繼續增長(cháng)

　　2012年全行業(yè)銷(xiāo)售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長(cháng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。

　　中國集成電路設計業(yè)在2011年高速發(fā)展的基礎上，經(jīng)過(guò)全行業(yè)同仁的努力，克服了內外部發(fā)展環(huán)境出現的諸多不利因素，取得了較好的成績(jì)，主要表現如下：

　　1.產(chǎn)業(yè)規模保持了增長(cháng)勢頭。根據初步統計，2012年全行業(yè)銷(xiāo)售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長(cháng)8.98%。按照1比6.25的美元和人民幣兌換率，2012年全行業(yè)銷(xiāo)售額為108.87億美元，占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為13.61%(全球設計業(yè)的銷(xiāo)售額預計為800億美元)，比2011年的13.25%略有提升。中國大陸集成電路設計業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進(jìn)一步鞏固，在美國和中國臺灣地區之后繼續保持第三位。

　　2.區域發(fā)展進(jìn)一步均衡。2012年，全行業(yè)的發(fā)展出現了“東緩西快”的態(tài)勢。東部?jì)?yōu)勢地區總體上保持了增長(cháng)勢頭，但增長(cháng)速度放緩，西部地區則快速發(fā)展，比2011年增長(cháng)了近30%。全國集成電路設計業(yè)的發(fā)展更加均衡。

　　珠三角地區(含深圳、香港、珠海、福州和廈門(mén))、長(cháng)三角地區(含上海、杭州、無(wú)錫、蘇州和南京)和環(huán)渤海地區(含天津、大連、濟南和石家莊)產(chǎn)業(yè)發(fā)展繼續保持領(lǐng)先，分別達到183.04億元、282.68億元和169.66億元，增長(cháng)率分別為9.9%、3.24%和13.6%。長(cháng)三角地區的企業(yè)銷(xiāo)售額總和占到了全行業(yè)的42.15%，比去年下降了1.7個(gè)百分點(diǎn)，繼續占據著(zhù)產(chǎn)業(yè)龍頭的地位。西部地區的增長(cháng)速度最為搶眼，達到29.99%，增長(cháng)率位居全國之首。前幾年曾經(jīng)高速發(fā)展的長(cháng)三角和珠三角地區的增長(cháng)速度則降到了個(gè)位數。

　　各地政府對集成電路設計業(yè)的發(fā)展仍然十分重視，對推動(dòng)當地集成電路設計業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用。例如，天津市的發(fā)展十分搶眼，在2011年增長(cháng)205.88%的基礎上，2012年的銷(xiāo)售額從2011年的5.2億元上升到12.95億元，增長(cháng)率達到149%，高居國內城市榜首。珠海自去年取得33.33%的增長(cháng)率之后，2012年的增長(cháng)率達到79.9%。福州扭轉了去年一度下滑28.57%的頹勢，取得25.2%的增長(cháng)。廈門(mén)在去年增長(cháng)15.71%的基礎上，今年再次取得增長(cháng)17.41%的好成績(jì)。成都和西安繼續了去年的增長(cháng)態(tài)勢，2012年的增長(cháng)幅度分別達到34.77%和28.57%，比上年分別增加了17.36和11.9個(gè)百分點(diǎn)。北京成為單個(gè)城市設計業(yè)銷(xiāo)售額冠軍，達到142.86億元。中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到了一定改善。

　　經(jīng)營(yíng)規模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量繼續改善

　　10大設計企業(yè)的入門(mén)門(mén)檻提高到11億元，全行業(yè)設計企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量繼續改善，產(chǎn)品檔次穩步提升。

　　2012年，我國設計企業(yè)的整體發(fā)展水平繼續提高，優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展更上一層樓。根據最新的統計數據，中國集成電路設計前10大企業(yè)的座次有了新的變化。與去年相比，前10大設計企業(yè)中有3家為新進(jìn)入者，說(shuō)明這個(gè)行業(yè)仍然充滿(mǎn)生機。

　　這10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和達到231.17億元，比上年的201.47億元增加29.7億元。10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。第一名企業(yè)的銷(xiāo)售額達到74.5億元，按照1比6.25的美元和人民幣兌換率，達到11.83億美元。這10家企業(yè)的平均增長(cháng)率為14.74個(gè)百分點(diǎn)，有5家企業(yè)的增長(cháng)率達到兩位數以上。從10大設計企業(yè)的分布來(lái)看，珠三角地區有4家，比上年增加1家;長(cháng)三角地區有3家，與上年持平;環(huán)渤海地區有3家，比上年增加1家。10大設計企業(yè)的入門(mén)門(mén)檻提高到11億元。

　　企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量繼續改善。據統計，2012年預計有98家企業(yè)的銷(xiāo)售額超過(guò)1億元，比2011年的99家減少1家，但銷(xiāo)售額提升到538.76億元，占到全行業(yè)銷(xiāo)售總額的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32個(gè)百分點(diǎn)。銷(xiāo)售額5000萬(wàn)元～1億元的企業(yè)數量從84家增長(cháng)到102家，增加比例為21.43%，增長(cháng)率為9.43%。銷(xiāo)售額1000萬(wàn)元～5000萬(wàn)元的企業(yè)數量從125家增長(cháng)到167家，增長(cháng)比例為33.6%。銷(xiāo)售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)從225家下降到203家，下降比例為9.78%。這說(shuō)明，設計企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模繼2011年后再次整體向上平移。2012年，贏(yíng)利企業(yè)的數量達到364家，比去年的309家，上升了55家，提升了17.8個(gè)百分點(diǎn)，不贏(yíng)利企業(yè)的數量則從225家下降到206家，下降了8.44個(gè)百分點(diǎn)，延續了去年的趨勢。根據對排名前100的設計企業(yè)的抽樣調查，這些企業(yè)的平均毛利率為29.62%，比上年的27.61%，提升了2.01個(gè)百分點(diǎn)，而前10大設計公司的平均毛利率為40.49%，比上年的30.31%大幅提升了10.18個(gè)百分點(diǎn)，達到了國際同行的平均毛利水平。在人員規模上，設計企業(yè)穩步擴大，人數超過(guò)1000人的企業(yè)有6家，比去年增加1家，其中2家超過(guò)2000人，有一家企業(yè)的人員規模達到5000人。人員規模為500人～1000人的企業(yè)共6家，人員規模為100人～500人的有25家。

　　產(chǎn)品檔次穩步提升。從我國設計企業(yè)的產(chǎn)品范圍來(lái)看，其中從事通信、計算機和多媒體芯片研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)數量達到224家，占設計企業(yè)總數的比例為39.37%，比去年增加4.47個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售總額為321.06億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的48.2%，比去年大幅提升了13.3個(gè)百分點(diǎn)。幾個(gè)值得注意的動(dòng)向是：從事計算機相關(guān)芯片研發(fā)的企業(yè)從去年的47家增長(cháng)到今年的77家，從事模擬電路研發(fā)的企業(yè)從146家大幅減少到68家，從事消費類(lèi)電子的企業(yè)從77家快速增加到131家，從事導航的企業(yè)從57家大幅減少到22家。這說(shuō)明，眾多的企業(yè)正在跟隨市場(chǎng)的熱點(diǎn)不斷調整自己的業(yè)務(wù)方向，企業(yè)對市場(chǎng)變化的嗅覺(jué)更加敏感，調整步伐在加快。

　　過(guò)去一年中，展訊通信、銳迪科、海思、珠海全志等企業(yè)在智能移動(dòng)終端SoC領(lǐng)域做出了不俗的成績(jì);杭州中天、蘇州國芯等在國產(chǎn)嵌入式CPU的推廣中取得重大進(jìn)步，國產(chǎn)嵌入式CPU的出貨量累計超過(guò)1億顆;山東華芯的國產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機存儲器產(chǎn)品銷(xiāo)售累計超過(guò)1000萬(wàn)顆;華大九天、概倫電子等企業(yè)的EDA產(chǎn)品贏(yíng)得了國內外用戶(hù)的訂單，用戶(hù)數量不斷攀升;格科微電子和北京思比科等企業(yè)的CMOS攝像頭芯片出貨量穩步增長(cháng);兆易創(chuàng )新的閃存芯片受到市場(chǎng)的青睞，銷(xiāo)售額快速增長(cháng)。這些成就充分證明了我國設計企業(yè)的創(chuàng )新潛力。

　　問(wèn)題挑戰進(jìn)一步凸顯

　　全行業(yè)的銷(xiāo)售額總和有可能會(huì )小于世界排名第一的設計企業(yè)銷(xiāo)售額，“跟隨”仍然是相當一部分設計企業(yè)的首選策略，價(jià)格戰依舊十分普遍。

　　統計數據表明，在過(guò)去一年中，我國集成電路設計業(yè)依然存在很多問(wèn)題，面臨的挑戰進(jìn)一步加大。主要表現在：

　　一是增長(cháng)速度快速放緩。2012年全行業(yè)的增速只有8.98%，僅高于2008年的增長(cháng)率。這固然有基數增加后出現增長(cháng)不易、第二季度產(chǎn)能緊張等影響，但主要原因還是我國企業(yè)的競爭力不夠強，在一些國際同行快速增長(cháng)的領(lǐng)域，如移動(dòng)智能終端芯片，我國企業(yè)增長(cháng)速度不快。

　　二是主流產(chǎn)品游離于國際主戰場(chǎng)之外的現狀沒(méi)有改變。在微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數字信號處理器等大宗戰略產(chǎn)品領(lǐng)域的建樹(shù)不多。根據賽迪顧問(wèn)的統計數據，在2011年進(jìn)口集成電路中，上述幾項產(chǎn)品份額達到83.3%，金額高達1332億美元。盡管約有50%的產(chǎn)品隨整機出口國外，但仍有數百億美元產(chǎn)品在國內銷(xiāo)售。雖然“核高基”等國家科技計劃給予較大支持，在超級計算機用高性能多核CPU、動(dòng)態(tài)隨機存儲器、嵌入式CPU等領(lǐng)域取得了重大進(jìn)步，但與國際先進(jìn)水平相比還有差距。

　　三是企業(yè)總體實(shí)力仍然偏弱、偏小。今年前10大設計企業(yè)的第一名未能進(jìn)入世界前10位。全行業(yè)銷(xiāo)售額總和有可能會(huì )出現小于世界排名第一的設計企業(yè)銷(xiāo)售額的情況。

　　四是去年出現的企業(yè)并購現象在2012年沒(méi)有再出現。根據本次統計數據，目前我國集成電路設計企業(yè)的總數達到570家，比去年的534家增加了36家。一方面是由于留學(xué)生踴躍回國創(chuàng )業(yè)，另一方面是因為IC設計業(yè)成為一些地方政府產(chǎn)業(yè)結構調整、促進(jìn)增長(cháng)方式轉變的一個(gè)重要手段。盡管設計行業(yè)隊伍壯大，但不利于改善設計企業(yè)小、散、弱的現狀。

　　五是基礎能力提升不快的狀況仍未改觀(guān)。過(guò)去10年中，我國設計企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實(shí)現產(chǎn)品的進(jìn)步。當前，全球集成電路已經(jīng)進(jìn)入28納米，少數國際巨頭已經(jīng)在使用22納米工藝，28納米及以后的工藝節點(diǎn)上，工藝浮動(dòng)、成品率等問(wèn)題將日益突出，FinFET等新器件將導致芯片研發(fā)發(fā)生根本性改變，設計企業(yè)不僅要懂設計，更要懂工藝，甚至要建立強有力的工藝專(zhuān)家隊伍。對我國企業(yè)來(lái)說(shuō)，這些挑戰將十分巨大。

　　六是企業(yè)家精神亟待提高。企業(yè)的發(fā)展有賴(lài)于領(lǐng)導人的遠見(jiàn)卓識。當前，有相當一部分企業(yè)家，仍然缺少敢為天下先的勇氣。“跟隨”仍然是相當一部分企業(yè)的首選策略，價(jià)格戰依舊十分普遍。也有部分企業(yè)領(lǐng)導人小富即安，苦中作樂(lè )，“植物人”企業(yè)、“侏儒癥”企業(yè)的數量依然不少。這些企業(yè)將有限的社會(huì )資源固化在他們長(cháng)不大的企業(yè)中，無(wú)法實(shí)現社會(huì )資源的再分配，客觀(guān)上阻礙了整體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

　　后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生變化

　　“后摩爾”時(shí)代之后，特征尺寸已經(jīng)逼近物理極限,提升成品率將是代工廠(chǎng)和設計公司共同面對的重大挑戰,產(chǎn)業(yè)生態(tài)將發(fā)生一系列變化。

　　50年來(lái)，集成電路科技和產(chǎn)業(yè)最明顯的特征之一，就是按照摩爾定律，以指數規律迅速更新?lián)Q代。然而，隨著(zhù)半導體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律將不再適用，工業(yè)界的發(fā)展路線(xiàn)圖和技術(shù)路線(xiàn)不再十分確定，且主流的基本器件結構及制造工藝發(fā)生根本性變化的時(shí)候，就進(jìn)入了所謂的“后摩爾”時(shí)代。從22納米/20納米開(kāi)始，無(wú)論是技術(shù)上，還是產(chǎn)業(yè)生態(tài)上都會(huì )發(fā)生巨大變化。這包括：

　　1.進(jìn)入“后摩爾”時(shí)代之后，特征尺寸已經(jīng)逼近物理極限。“等比例縮小”所指明的發(fā)展路線(xiàn)圖將要走到盡頭，只有在基本材料、器件結構等方面取得突破才有可能繼續發(fā)展。目前，產(chǎn)業(yè)界在這些方面仍未達到共識，集成電路發(fā)展路線(xiàn)圖不再清晰。

　　2.在“后摩爾”時(shí)代，生產(chǎn)線(xiàn)投資將達到上百億美元的規模，且研發(fā)持續投入規模直追固定資產(chǎn)投資，集成電路工藝研發(fā)與集成電路設計的成本將急速上升。如22納米/20納米的工藝研發(fā)費用將達到21億美元，而集成電路產(chǎn)品的設計費用也將達到上億美元。一個(gè)22納米/20納米芯片從投資回報率角度看需要售出6000萬(wàn)至1億只，才能達到財務(wù)平衡點(diǎn)。因此業(yè)界共識，工藝尺寸達到22納米/20納米時(shí)，通用的成本下降理論已不再適用。

　　3.集成電路產(chǎn)品價(jià)值正由過(guò)去的CPU、處理器性能等硬件平臺來(lái)表征，讓位給系統芯片SoC、硬件與軟件的應用結合，即所謂的應用平臺。應用、軟件成為集成電路技術(shù)的重要組成部分。當前，一顆芯片上已經(jīng)能夠集成70億只晶體管，系統復雜度前所未有，當軟件成為必不可少的部分時(shí)，系統復雜度將被進(jìn)一步推高。

　　4.在“后摩爾”時(shí)代，工藝浮動(dòng)(Process Variation)等因素將嚴重影響芯片制造的成品率，提升成品率將是代工廠(chǎng)和設計公司共同面對的重大挑戰。芯片設計工程師已經(jīng)不太可能預測所設計的產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過(guò)程中可能具有的成品率，許多原來(lái)屬于生產(chǎn)過(guò)程的問(wèn)題將遷移到設計階段，可制造性設計(DFM)和面向成品率的設計(DFY)成為必不可少的技術(shù)。芯片設計團隊必須對芯片制造過(guò)程有深入的了解，尤其是工藝參數在制造過(guò)程中的變化。這已經(jīng)成為芯片設計工程師不可或缺的知識。

　　5.由于代工廠(chǎng)數量減少，具有先進(jìn)工藝節點(diǎn)產(chǎn)品的設計企業(yè)將和代工廠(chǎng)形成某種形式的捆綁。一方面，由于設計復雜度、與工藝的相關(guān)性、產(chǎn)品成熟需要的時(shí)間等因素影響，代工廠(chǎng)能夠同時(shí)支持的產(chǎn)品研發(fā)數量大大減少。另一方面，由于產(chǎn)品研發(fā)費用太高，設計企業(yè)也不太可能將一個(gè)成熟的產(chǎn)品輕易轉移到另外一家代工廠(chǎng)生產(chǎn)。這意味著(zhù)，設計企業(yè)和代工廠(chǎng)之間的合作關(guān)系一旦建立將不會(huì )輕易改變。

　　6.在20納米節點(diǎn)，由于一個(gè)芯片產(chǎn)品需要銷(xiāo)售6000萬(wàn)至1億只才能達到盈虧平衡，因此從財務(wù)角度來(lái)看，只有通用的平臺化產(chǎn)品才會(huì )被芯片設計企業(yè)和制造企業(yè)所接受。從技術(shù)角度來(lái)看，在22納米節點(diǎn)上，每平方毫米的平均邏輯門(mén)數達到156.6萬(wàn)個(gè)，單個(gè)芯片上可以集成數十億只晶體管。這樣的芯片一定不會(huì )是ASIC，只可能是通用電路或平臺化的電路或數量巨大的ASSP，如移動(dòng)通信終端芯片、數字電視芯片等。

　　7.在“后摩爾”時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)將發(fā)生一系列變化。首先，商業(yè)模式將發(fā)生根本改變。由于集成電路位于電子產(chǎn)品價(jià)值鏈的最上游，其價(jià)值需要依賴(lài)于電子整機和系統應用才能得到體現。過(guò)長(cháng)的價(jià)值鏈將難以保證集成電路產(chǎn)品價(jià)值維持在較高水平。其次，軟件必不可少。傳統的軟硬件劃分準則不再有效，架構設計的內容將包括芯片和芯片軟件，軟件將從被動(dòng)跟隨芯片升級，發(fā)展到主動(dòng)引導芯片的產(chǎn)品定義。再次，EDA廠(chǎng)商將成為伙伴。高額的研發(fā)成本將要求EDA廠(chǎng)商更多地為設計公司提供定制服務(wù)。一對一的“貼身服務(wù)”將成為EDA廠(chǎng)商不得不面對的挑戰。

　　勇于創(chuàng )新才能成長(cháng)壯大

　　創(chuàng )新是企業(yè)發(fā)展壯大的必由之路，我們不乏技術(shù)創(chuàng )新的能力，但缺少將技術(shù)轉化為產(chǎn)品、轉化為商品的能力，更缺乏的則是創(chuàng )新的勇氣。

　　今年是“十二五”規劃的第二年，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)依然保持增長(cháng)，值得我們全行業(yè)同仁們自豪。但是，我們與國際同行間差距逐步縮小的同時(shí)，競爭更直接、更激烈，這對我們的企業(yè)提出了更高的要求。

　　一是要充分意識到集成電路技術(shù)正在迎接一個(gè)嶄新的時(shí)代。22納米這個(gè)被稱(chēng)為“后摩爾”時(shí)代起始的工藝節點(diǎn)很快就要到來(lái)。“后摩爾”時(shí)代的影響是深遠的，尤其對設計的影響非常巨大。我們的企業(yè)一定要做好準備，否則28納米有可能是我們所能夠使用的最后一個(gè)工藝節點(diǎn)。這種準備包括：全面提升物理設計能力，建立強有力的工藝團隊等。在產(chǎn)品上要瞄準大宗主流產(chǎn)品，在產(chǎn)業(yè)規模上要盡快做大做強。

　　二是要認識到產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生深刻變化，要盡快與集成電路代工廠(chǎng)建立新型的戰略合作伙伴關(guān)系。在“后摩爾”時(shí)代，集成電路設計公司和集成電路制造廠(chǎng)的關(guān)系正在從原來(lái)的商業(yè)伙伴關(guān)系，逐漸演進(jìn)到一榮俱榮、一損俱損的榮辱與共、共同生存、共同發(fā)展的戰略伙伴關(guān)系。高額的投資和復雜的技術(shù)將迫使設計公司與代工廠(chǎng)進(jìn)行更緊密的合作，設計企業(yè)能否發(fā)展，將取決于兩者間合作關(guān)系的緊密程度和牢固程度。

　　三是要勇于走前人沒(méi)走過(guò)的道路。中小企業(yè)，尤其是中小型集成電路設計企業(yè)理應成為技術(shù)創(chuàng )新的主力。簡(jiǎn)單地跟隨和復制，可以獲得暫時(shí)的喘息，但是絕對不可能持久，更不要說(shuō)在激烈的競爭中做大做強。創(chuàng )新是信息技術(shù)領(lǐng)域企業(yè)能夠發(fā)展壯大的必由之路，我們不乏技術(shù)創(chuàng )新的能力，但缺少將技術(shù)轉化為產(chǎn)品、轉化為商品的能力，更缺乏的則是創(chuàng )新的勇氣。

　　四是要努力培養21世紀的企業(yè)家素質(zhì)。企業(yè)家理應是社會(huì )生活中最具創(chuàng )新能力、最具探險意識和最具胸懷的群體。應緊緊圍繞企業(yè)的發(fā)展，利用一切可以利用的資源，將企業(yè)做大、將產(chǎn)業(yè)做大。要勇于面對創(chuàng )業(yè)過(guò)程中的困難和失敗，尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀(guān)規律。整合他人和被他人整合都是成功的標志，只有形成合力才能具備更強的競爭力。

　　當前，我們處在一個(gè)難得的發(fā)展歷史階段，擁有難得的發(fā)展機遇，但這些機遇是否屬于我們要靠各位企業(yè)家的努力。我們已經(jīng)跨過(guò)快速進(jìn)步的階段，現在進(jìn)入到一個(gè)更加艱辛和困難的階段，前方的每一個(gè)目標都是國際同行經(jīng)過(guò)長(cháng)期積累后才達到的，要趕上他們需要勇氣更需要智慧。在一個(gè)競爭日趨激烈的時(shí)代，我們對創(chuàng )新應該有更深刻、更全面的理解。只有不斷創(chuàng )新，特別是觀(guān)念上的創(chuàng )新，才能在激烈的競爭中脫穎而出，不斷成長(cháng)壯大。