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德州儀器推出實(shí)現無(wú)縫軟件升級的無(wú)線(xiàn)下載功能
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無(wú)線(xiàn)下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線(xiàn)解決方案，該方案可實(shí)現與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統 (SOC) 的聯(lián)用，充分滿(mǎn)足可無(wú)縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長(cháng)的需求。
- 關(guān)鍵字： TI 無(wú)線(xiàn) OAD SoC
富士通全盤(pán)改革半導體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設計公司
- 富士通代表董事社長(cháng)山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行思考之后得出的結論”。 2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設計開(kāi)發(fā)職能，成立無(wú)廠(chǎng)形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時(shí)，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時(shí)間預定在2013年中期。 預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無(wú)廠(chǎng)公司及代
- 關(guān)鍵字： 富士通 SoC 半導體
GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點(diǎn)，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
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