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混合信號SoC單片機在雙色LED屏中的應用

  • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU,具有64個(gè)數字I/O 引腳,片內集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線(xiàn)結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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IC設計的迷思:研發(fā)為何高于營(yíng)業(yè)額增長(cháng)?

  • 半導體公司通常把營(yíng)業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷(xiāo)售額增長(cháng)與研發(fā)增長(cháng),會(huì )發(fā)現半導體的研發(fā)增長(cháng)比營(yíng)業(yè)額增長(cháng)高。芯原股份公司董事長(cháng)兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導體營(yíng)業(yè)額增長(cháng)1.5~1.6倍,同期,研發(fā)增長(cháng)2.2~2.5倍。
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異構雙核SoC設計與實(shí)現

  • 摘要:異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專(zhuān)用DSP的架構,根據其應用特點(diǎn),設計了SPARC V8處理器與專(zhuān)用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計,以及SoC的整體功能驗證。
  • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  FPGA  201301  

SoC設計:虛擬原型成為主流

  • 摘要:近期SoC的開(kāi)發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開(kāi)發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數量不斷增長(cháng)的開(kāi)發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

插旗嵌入式市場(chǎng)AMD力推SoC APU

  •   超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場(chǎng)。為強化嵌入式市場(chǎng)發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標于今年底將嵌入式產(chǎn)品營(yíng)收占比由原本5%提升至20%。   AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場(chǎng)投入的資金金額將顯著(zhù)提升,盼能透過(guò)技術(shù)整合與創(chuàng )新產(chǎn)品架構,提高嵌入式市場(chǎng)營(yíng)收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系

  •   在合作12年,推出4款賽車(chē),獲得6個(gè)冠軍之后,AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現在法拉利生態(tài)系統內的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源,而不是花錢(qián)在高級運動(dòng)上。   法拉利和AMD之間長(cháng)期合作關(guān)系,也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資,集團當時(shí)擁有5%的法拉利股份。   AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠(chǎng)商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦,其中采用AMD硬件。其中,碳纖維外殼的4000系列贏(yíng)得了無(wú)數國際媒體獎項。   根據知情人士透露,雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

  •   在A(yíng)ll Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開(kāi)發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統,并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。   Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件,將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出全新完全整合式計量SoC

  • 日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導地位的創(chuàng )新廠(chǎng)商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統 (SoC)

  •   2013 年 1 月 30 日,北京訊   日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導地位的創(chuàng )新廠(chǎng)商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果,符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規標準,包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能,而且進(jìn)階的防竄改保護能夠讓
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創(chuàng )意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺

  • 彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經(jīng)完成28nm系統芯片的測試芯片驗證,該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
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嵌入式系統的未來(lái):更智能的專(zhuān)業(yè)化軟硬件平臺

  •   未來(lái)的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實(shí)時(shí)計算和Gbps通信帶寬,以滿(mǎn)足多通道無(wú)線(xiàn)射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò )等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時(shí),這些組件也必須滿(mǎn)足嚴格的功耗要求,并盡可能降低成本。   物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統的全球需求,這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。   近年來(lái),系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移,
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新版Cadence Incisive平臺可將SoC驗證效率提升一倍

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗證平臺與方法學(xué),擁有全套最新增強功能,與之前發(fā)布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調試分析器產(chǎn)品,全新低功耗建模,以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

  •   2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。來(lái)自中國最主要行業(yè)媒體現場(chǎng)體驗 Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設計師實(shí)現更低成本、更高效能、更低能耗,為客戶(hù)提供差異化的解決方案。   Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

  • 聯(lián)華電子與ASIC設計服務(wù)領(lǐng)導廠(chǎng)商智原科技共同宣布,雙方因應客戶(hù)需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進(jìn)的工藝技術(shù),以及長(cháng)期合作默契。同時(shí),此合作過(guò)程與產(chǎn)出,也為客戶(hù)大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源,并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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選擇移動(dòng)/消費類(lèi)嵌入式SoC的5大注意事項

  • 如果你以一款更新的智能電話(huà)或PDA為例,毫無(wú)疑問(wèn),你會(huì )在其中發(fā)現一個(gè)SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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