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ARM與Synopsys宣布擴展雙方合作關(guān)系

  •    ARM及新思科技( Synopsys )宣布簽訂一項多年期協(xié)定,進(jìn)一步擴大新思科使用ARM矽智財(IP)的權利。雙方將擴展合作關(guān)系,讓SoC設計人員透過(guò)新思科技Galaxy實(shí)作平臺及Discovery VIP達成以ARM架構為基礎之SoC功耗及效能的最佳化,同時(shí)降低成本并加速上市時(shí)程。   新的協(xié)定乃以先前EDA工具及ARM Cortex -A15 處理器授權協(xié)定為基礎,允許新思科技取得一系列Cortex處理器的使用權利,包括執行ARM big.LITTLE處理的技術(shù)、ARM Artis
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用于汽車(chē)導航系統的高性能SoC SH7775

  • 適用于下一代汽車(chē)導航系統等高性能汽車(chē)信息系統的SoC解決方案SH7775集成了SuperH系列的頂級SH-4A CPU內核,具有1GIPS的(每秒十億條指令)以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC產(chǎn)品,集成了許多汽車(chē)導航系統所需的
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通過(guò)增益校準提高DAC積分非線(xiàn)性(INL)

  • 數字模擬轉換器(DAC) 的靜態(tài)絕對精度可以從三個(gè)基本錯誤類(lèi)型來(lái)描述:偏移、增益誤差和非線(xiàn)性。線(xiàn)性誤差是這三個(gè)中最具挑戰性的,在許多應用中,用戶(hù)可以忽略偏移和增益誤差或者在系統設計中建立終端自動(dòng)校驗來(lái)補償。然而,線(xiàn)性錯誤則需要更復雜的修正方法。
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HPI接口在TI SOC的應用

  • 簡(jiǎn)介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口,大多數TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從(Slave)端口,接在主機的擴展內存總線(xiàn)上,DSP不能通過(guò)HPI向主機(Host)的訪(fǎng)問(wèn),只能被主機讀寫(xiě)。兩個(gè)DS
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音視頻SoC測試要求與應用介紹

  • 隨著(zhù)大批量消費類(lèi)行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能,同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進(jìn)
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采用GPIB和計算機并行口的SoC自動(dòng)化測試方案介紹

  • 引言  GPIB(通用接口總線(xiàn))是國際通用的標準儀器接口。測試儀器供應商一般都提供豐富的GPIB指令集,用戶(hù)可以直接調用通訊命令,從而大大縮減底層搭建的工作量。
      計算機打印接口應用擴展  計算機打印接口(LP
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基于DMA控制器的SoC系統設計

  • 基于DMA控制器的SoC系統設計,引言  DMA(Direct Memory Access,直接存儲器存取)是一種快速傳送數據的機制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲指令,顯著(zhù)提高系統的并行能力。DMA是在存儲器與輸入/輸出設備間直接傳送數據,是一種完全由
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基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執行功能的系統設計

  • 基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執行功能的系統設計,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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配合智能電表趨勢的PLC技術(shù)及解決方案

  • 當今很多國家都已采用或即將部署智能電表系統,并采用自動(dòng)遠程集抄方式。目前備受關(guān)注的是法國ERDF的Linky電...
  • 關(guān)鍵字: PLC  智能電表  SoC  

三個(gè)趨勢決定無(wú)線(xiàn)測試系統未來(lái)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: 無(wú)線(xiàn)測試系統  RF技術(shù)  片上系統  SoC  

SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
  • 關(guān)鍵字: SRAM  SoC  低電壓    

如何在SoC設計中使用事務(wù)處理(二)

  • 如何在SoC設計中使用事務(wù)處理(二),建模、驗證與調試需要統一標準的符號和框架,以便使架構師和設計工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復雜SoC的開(kāi)發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(SoC)設計中使用事務(wù)處理級建模,可讓設計從高效率協(xié)同仿
  • 關(guān)鍵字: 事務(wù)  處理  使用  設計  SoC  如何  

如何在SoC設計中使用事務(wù)處理(一)

  • 如何在SoC設計中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗證與調試需要統一標準的符號和框架,以便使架構師和設計工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復雜SoC的開(kāi)發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型,在片上系統(SoC)設計中使用事務(wù)處理級建模,可讓設計從高效率協(xié)同
  • 關(guān)鍵字: 事務(wù)  處理  使用  設計  SoC  如何  

關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分

  • 有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過(guò)衛星無(wú)線(xiàn)電接收器的設計實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復雜平衡并有效掌握系統功能的劃分
  • 關(guān)鍵字: SoC  處理單元  性能    

SoC設計之組態(tài)性處理器IP介紹

  • SoC設計之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導體工藝進(jìn)步,相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管,致使這10多年來(lái)業(yè)界開(kāi)始積極發(fā)展所謂的系統單芯片SoC,而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤(pán),提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
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