聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰

　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開(kāi)發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開(kāi)樣品測試并商品化。

　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開(kāi)發(fā)計畫(huà)，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開(kāi)新產(chǎn)品。

　　據了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠(chǎng)商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠(chǎng)都愿意攜手打造國內智能可攜式裝置供應鏈。

　　聯(lián)發(fā)科的手機芯片已順利搶進(jìn)大陸和新興國家的低價(jià)智能型手機市場(chǎng)，今年在大陸的市占率已超過(guò)五成，亦相繼獲得大陸白牌平板計算機和MID(移動(dòng)裝置)采用。