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5nm
5nm 文章 進(jìn)入5nm技術(shù)社區
臺積電希望美國打錢(qián)支持：5nm晶圓廠(chǎng)成本超預期
- 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠(chǎng)，這是他們首次在海外建設先進(jìn)工藝的5nm工廠(chǎng)，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠(chǎng)的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會(huì )議上，臺積電也談到了這個(gè)問(wèn)題，表示仍處于工廠(chǎng)的建設階段，美國工廠(chǎng)的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過(guò)這
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點(diǎn)轉移時(shí)出現了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競爭加劇
- 繼蘋(píng)果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市?！ √K姿豐稱(chēng)，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線(xiàn)程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預測下一代半導體的性能
- 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來(lái)探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開(kāi)發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節點(diǎn)FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內廠(chǎng)商確認AMD產(chǎn)能或緩解
- 此前，AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng)，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母凈利潤超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD，所面臨的產(chǎn)
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臺積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬(wàn)片/月
- 據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠(chǎng)希望在今年晚些時(shí)候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱(chēng)，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來(lái)自個(gè)人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠(chǎng)目前面臨產(chǎn)量問(wèn)題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級而占據了強有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶(hù)
- 據韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì )上表態(tài)，稱(chēng)三星今年芯片及零件部門(mén)的增長(cháng)率有望優(yōu)于全球芯片市場(chǎng)的9%，三星會(huì )設法提高產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問(wèn)題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴產(chǎn)需要時(shí)間，但三星已經(jīng)在改善中，他強調半導體芯片工藝越來(lái)越精密，復雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導體物理極限。Kyung Kye-hyun稱(chēng)三星計劃將生產(chǎn)線(xiàn)運營(yíng)最佳化，以改善盈利及供應，并持續提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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臺積電3nm工廠(chǎng)支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠(chǎng)臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì )升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋(píng)果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋(píng)果這個(gè)VVVIP客戶(hù)之外，AMD今年也會(huì )有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶(hù)之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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玩芯片到底有燒錢(qián)？5nm已經(jīng)達到1000億級別
- 如今，大家都知道芯片是nm級的進(jìn)階，但大家并不是了解的是芯片燒錢(qián)的程度。從90nm工藝開(kāi)始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠(chǎng)就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 如果是10nm以下節點(diǎn)，7nm工藝要120多億美元，5nm節點(diǎn)則要160億美元，約合人民幣1019億元。 上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬(wàn)片晶圓的大型工
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）生態(tài)系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點(diǎn)為基礎，以性能為重點(diǎn)的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預計于2022年下半年完成產(chǎn)品設計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動(dòng)設備應用一個(gè)更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個(gè)主要強化版本。臺積電稱(chēng)，N4P的性能較原先的N5增
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臺積電5nm產(chǎn)線(xiàn)污染原因查明：不影響A15生產(chǎn)
- 臺積電目前查明蘋(píng)果A15代工廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時(shí)間，蘋(píng)果A15芯片的主力代工廠(chǎng)：南科18A工廠(chǎng)疑似污染。許多方面都擔心，臺積電5nm產(chǎn)線(xiàn)會(huì )因此暫時(shí)停產(chǎn)，蘋(píng)果A15芯片的量產(chǎn)將受到重創(chuàng )。對此，有媒體了解到最新消息稱(chēng)，臺積電表示該事件造成的影響十分輕微，氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2）。不過(guò)，盡管受到污染，但由于氬氣不參與化學(xué)反應，所以對生產(chǎn)過(guò)程沒(méi)有影響，工廠(chǎng)端只需要清洗存儲槽即可。業(yè)內人士認
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ASML正式承認，芯片技術(shù)開(kāi)始轉移
- 在遭遇了西方的芯片技術(shù)封鎖后，我國自主研發(fā)高端光刻機的呼聲越來(lái)越高，雖然近日來(lái)很多權威人士對這樣的做法潑來(lái)了冷水，但是國際巨頭ASML卻對國產(chǎn)高端光刻機的研發(fā)充滿(mǎn)了“信心”。眾所周知，我國在光刻機研發(fā)領(lǐng)域起步較晚，相比于西方仍然具有較大差距，并且根據數據統計，一臺EUV光刻機價(jià)值上億美元，并且零件數量高達上萬(wàn)件，分別來(lái)自全球5000多家供應商。更不利的是，美國、日本、德國都是光刻機核心零件的主要供應國，而目前它們對中國的科技發(fā)展態(tài)度并不友好，所以這也給國產(chǎn)光刻機零件的供應增添了不少難度。即便如此，國產(chǎn)光刻
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三星有意在美國建5nm EUV芯片廠(chǎng) 巨額投資
- 據韓媒援引業(yè)內人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠(chǎng)將采用5nm制程，計劃于今年Q3開(kāi)工，2024年投產(chǎn)，預計耗資180億美元，同時(shí)也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產(chǎn)線(xiàn)。去年，臺積電去宣布將在美國建設芯片工廠(chǎng)，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工芯片，目標是2024年投產(chǎn)。最新消息稱(chēng)，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠(chǎng)，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶(hù)代工芯片。
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傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開(kāi)始生產(chǎn)
- 業(yè)內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開(kāi)始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱(chēng)，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內人士指出，臺積電為了滿(mǎn)足蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶(hù)的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬(wàn)片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷(xiāo)售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長(cháng)預期從之前的15％上調至20％?！?n
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臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片
- 5 月 6 日消息據財聯(lián)社，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預計在三季度開(kāi)始生產(chǎn)?！ ”忍卮箨懠磳l(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）礦機，這款礦機算力高達3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率 2556W。官方表示，這一個(gè)礦機的算力相當于32 塊 RTX 3080顯卡，或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?！ 〔贿^(guò)，由于目前全球半導體產(chǎn)能緊張，因此比特大陸 Antm
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