5nm芯片即將量產(chǎn)：國內廠(chǎng)商確認AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng)，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母凈利潤超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。

通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD，所面臨的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題有望緩解，從而帶動(dòng)公司的封測需求提升。公司也在持續加強與聯(lián)發(fā)科、長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等頭部客戶(hù)的合作。通富微電表示，公司已大規模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力上升到前所未有高度，公司先進(jìn)封裝收入占比已超過(guò)70%。