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5nm
5nm 文章 進(jìn)入5nm技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做
- 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒(méi)得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來(lái)路，無(wú)奈全力轉向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個(gè)非常糟心的情況。據靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開(kāi)發(fā)計劃，而這個(gè)平臺本來(lái)幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個(gè)高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應該就是現有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)
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iMac 換芯第二步，消息稱(chēng)蘋(píng)果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU
- 據媒體《工商時(shí)報》今日報道，業(yè)界有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設計的 GPU 芯片，同樣采用臺積電 5nm 制程生產(chǎn)，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋(píng)果在今年 6 月的 WWDC 開(kāi)發(fā)者大會(huì )中宣布，其 Mac 將在未來(lái) 2 年時(shí)間內，將 CPU 從由英特爾 x86 架構 CPU 逐漸過(guò)渡到 Arm 架構 Apple Silicon。報道稱(chēng)，業(yè)界人士指出，蘋(píng)果首款 A14X 處理器已完成設計定案，將在今年年底前借臺積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應鏈人士指出
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跳過(guò)5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機器學(xué)習研發(fā)加速器的半導體廠(chǎng)商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學(xué)習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發(fā)，越過(guò)5nm工藝。Gra
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臺積電披露3nm工藝更多細節信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細節信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續使用鰭式場(chǎng)效應（FinFET)晶體管，不會(huì )采用三星計劃在3nm工藝節點(diǎn)上使用的
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華天科技：專(zhuān)注封測領(lǐng)域，5nm封測正在進(jìn)行時(shí)
- 自從2018年以來(lái)，國產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內相關(guān)龍頭公司持續受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來(lái)令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺表示，南京廠(chǎng)日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì )遠嗎？本土晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jì)提升從國內封測廠(chǎng)市場(chǎng)占有率來(lái)看，本土三大封測龍頭長(cháng)電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來(lái)
- 據外媒最新報道稱(chēng)，為了不是去高通這樣的大客戶(hù)，三星將對旗下5nm工藝進(jìn)行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì )大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱(chēng)三星5nm制程出現問(wèn)題，為了保險起見(jiàn)高通將會(huì )把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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華為擠爆臺積電5nm產(chǎn)能，9月14日前全部交貨
- 據中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設計的手機芯片。據了解，“麒麟9000”采用臺積電5nm生產(chǎn)，是全球第一顆5nm制程手機芯片，比高通、蘋(píng)果還快。供應鏈消息指出，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備“麒麟9000”庫存，擠爆臺積電5nm產(chǎn)能，臺積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數出貨給華為，
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10億元一臺EUV光刻機！芯片產(chǎn)能數量曝光：夠華為手機用嗎？
- 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養超過(guò)360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進(jìn)一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實(shí)ASML在臺灣建設這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養更多的光刻機操作工程師，因為在過(guò)去兩年時(shí)間里，ASML一共售賣(mài)了57臺EUV光刻機產(chǎn)品，其中臺積電就購得了30臺，占據著(zhù)絕大部分的份額，
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臺積電：5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強版
- 24日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì )，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說(shuō)法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術(shù)，并且已經(jīng)在大規模量產(chǎn)之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開(kāi)發(fā)中，規劃2021年量產(chǎn)，相較于第一代5nm，功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%，據稱(chēng)面向高性能計算平臺做了優(yōu)化。據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋(píng)果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開(kāi)足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩了
- 近年來(lái)華為手機靠著(zhù)自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話(huà)，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱(chēng)，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開(kāi)足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進(jìn)的5nm工藝，預計下個(gè)月就會(huì )正式發(fā)布，比蘋(píng)果A14還要早一個(gè)月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
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手機都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續打磨14nm+
- 下一代的A14芯片據說(shuō)將會(huì )采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會(huì )在明年上市見(jiàn)面。但反觀(guān)Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒(méi)見(jiàn)崩盤(pán)。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題：為何手機趕著(zhù)都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨？首先要明白更小的制程工藝意味著(zhù)什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話(huà)就能說(shuō)完：把芯片底板想象成一個(gè)畫(huà)板，芯片工藝相當于畫(huà)筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫(huà)，而
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臺積電5nm產(chǎn)能 傳本季擴至7萬(wàn)片
- 臺積電最先進(jìn)的5奈米制程產(chǎn)能非常搶手，據業(yè)界人士表示，該公司相關(guān)產(chǎn)能，將于本季內從原先的月產(chǎn)能6萬(wàn)片，擴增為7萬(wàn)片。臺積電并沒(méi)有對外揭露太多個(gè)別制程的產(chǎn)能，不過(guò)5奈米制程炙手可熱，除了傳出本季擴充到月產(chǎn)能7萬(wàn)片之外，業(yè)界消息也提到，相關(guān)產(chǎn)能有望于明年上半擴增到每月8萬(wàn)至9萬(wàn)片。臺積電的5奈米制程客戶(hù)，預期包括蘋(píng)果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等。
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5nm A14處理器更省電 電池縮減的iPhone 12續航依然大漲
- 最近9月份，蘋(píng)果就要推出iPhone 12系列5G手機了，這次會(huì )有四款iPhone 12，全線(xiàn)升級到A14處理器，用上臺積電5nm工藝。四款iPhone 12手機的硬件無(wú)疑會(huì )全面升級，但是電池容量可能又要開(kāi)倒車(chē)了，之前爆料稱(chēng)iPhone 12電池相比iPhone 11反而降低了，韓國監管機構SafetyKorea的認證如下：iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pr
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爆料者稱(chēng)新款5nm麒麟芯片成本介于蘋(píng)果A14與ARM CPU之間
- 據國外媒體報道，一位爆料者稱(chēng)，華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋(píng)果A14 與蘋(píng)果ARM CPU之間。報道稱(chēng)，華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋(píng)果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會(huì )有較大提升。媒體此前報道稱(chēng)，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據報
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