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65nm
65nm 文章 進(jìn)入65nm技術(shù)社區
三部委：對小于65nm邏輯電路等免征進(jìn)口關(guān)稅
- 3月29日訊，財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知。其中，免征進(jìn)口關(guān)稅的情形包括，對集成電路線(xiàn)寬小于65納米（含,下同）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè),以及線(xiàn)寬小于0.25微米的特色工藝（即模擬、數?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝）集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國內不能生產(chǎn)或性能不能滿(mǎn)足需求的自用生產(chǎn)性（含研發(fā)用,下同）原材料、消耗品，凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統和集成電路生產(chǎn)設備（包括進(jìn)口設備和國產(chǎn)設備）零配件等。原文如下：財政部
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打造中國本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈
- 隨著(zhù)中國已經(jīng)成為全球最大的半導體單一市場(chǎng)，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設計、制造及應用完整的產(chǎn)業(yè)供應鏈。來(lái)自中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的重要廠(chǎng)商共聚SEMICON China 2013，研討如何進(jìn)一步加強中國半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及競爭力。 上海先進(jìn)半導體制造股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展資深經(jīng)理胡照林介紹了上海先進(jìn)模擬代工發(fā)展之路。他提到上海先進(jìn)主要有三條生產(chǎn)線(xiàn)，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產(chǎn)線(xiàn)加工最小線(xiàn)寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003
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應對65nm以下測量技術(shù)挑戰
- 半導體工業(yè)目前已經(jīng)進(jìn)入65納米及以下技術(shù)時(shí)代，關(guān)鍵特征通常為納米級，如此小特征的制造工藝要求特殊的測量?jì)x器...
- 關(guān)鍵字： 65nm
Microsemi發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺
- 致力實(shí)現智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(mén)(原為愛(ài)特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構建公司下一代基于快閃的可定制系統級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構，將會(huì )集中使用現代化的65nm嵌入式快閃工藝。
- 關(guān)鍵字： Microsemi 65nm FPGA
Microsemi發(fā)布65nm嵌入式快閃平臺
- 致力實(shí)現智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(mén)(原為愛(ài)特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構建公司下一代基于快閃的可定制系統級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構，將會(huì )集中使用現代化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產(chǎn)品，器件密度能夠提高一個(gè)數量級，性
- 關(guān)鍵字： Microsemi 65nm SoC
基于65nm FPGA的多模無(wú)線(xiàn)基站的高端應用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 65nm TD-SCDMA FPGA 多模無(wú)線(xiàn)基站
Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設計要破傳統
- 幾年前，65nm芯片設計項目已經(jīng)在中國陸續開(kāi)展起來(lái)。中國芯片設計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實(shí)有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 雖然IP問(wèn)題與65nm芯片設計并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶(hù)在實(shí)際設計項目中遇到的比較大的問(wèn)題之一就是IP質(zhì)量問(wèn)題，因此應該引起業(yè)界的關(guān)注。 隨著(zhù)芯片設計采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規模越來(lái)越大，對IP的需求越來(lái)越多。 目前不同IP來(lái)源，不同代工
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中芯國際宣布65nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段 55nm研發(fā)進(jìn)行中
- 大陸SMIC中芯國際公司本月3日宣布，自去年第三季度以來(lái)，公司已售出了1萬(wàn)片65nm制程晶圓產(chǎn)品，此舉標志著(zhù)公司65nm制程產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現量 產(chǎn)。目前中芯國際的65nm制程芯片產(chǎn)品是由其位于北京的12英寸工廠(chǎng)生產(chǎn)的，該廠(chǎng)的月產(chǎn)能到今年年底可達25000片，另外公司還宣稱(chēng)今年的資本投資額 將達到3.3億美元，這筆投資金額中的大部分將用于北京廠(chǎng)和上海廠(chǎng)的產(chǎn)能拓展項目。 中芯國際65nm制程產(chǎn)品目前涉及的產(chǎn)品應用主要包括Wi - Fi，藍牙，高清電視，影音解碼器, 應用處理器以及TD-SCDMA
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中國半導體業(yè)再次發(fā)起沖擊
- 沉寂了一段時(shí)間后，中國半導體業(yè)又重新開(kāi)始沖剌，表現為上海華力12英寸項目啟動(dòng)及中芯國際擴充北京12英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能至4.5萬(wàn)片，包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)等。 然而，從國外媒體來(lái)的訊息表示的觀(guān)點(diǎn)有些不同。如美國Information Network認為中國半導體業(yè)在政府資金支持下，在未來(lái)的5年內將投資250億美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市場(chǎng)分析公司對于投資的回報率存有質(zhì)疑，其實(shí)這一切才是正常的。因為中國半導體業(yè)是屬于戰略產(chǎn)業(yè)，不是完全可用市場(chǎng)機制，單一的經(jīng)濟規律來(lái)解釋得通。
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65nm將成為大陸芯片制造主流
- 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。 Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠(chǎng)Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。這座12英寸晶圓廠(chǎng)預計今年建成投產(chǎn)。Intel大連芯片廠(chǎng)投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個(gè)300毫米晶圓制造工廠(chǎng)。 另一條消息是，北京相關(guān)政府與部門(mén)將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠(chǎng)的建設與新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)能在短期內將從目前的2000
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 晶圓制造 65nm
imec中國成立 與華力合作項目正式簽約
- 5月25日，imec中國正式在上海張江高科技園區成立。同時(shí)，與華力微電子在先進(jìn)芯片制程工藝技術(shù)上的合作開(kāi)發(fā)項目也正式簽約。 imec與中國的合作已有十年的歷史，隨著(zhù)中國在先進(jìn)制程上的不斷投入，中國已經(jīng)成為imec潛在的一個(gè)重要市場(chǎng)。imec中國今后將會(huì )進(jìn)一步加強與中國企業(yè)、高校和科研院所在微電子技術(shù)轉讓與許可、聯(lián)合研發(fā)以及培訓等領(lǐng)域的合作。目前imec中國只有五名員工，隨著(zhù)今后越來(lái)越多的合作協(xié)議的簽訂，imec中國將會(huì )吸引更多的研發(fā)人員與當地企業(yè)展開(kāi)更加緊密地合作。 imec中國成立當天，
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65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個(gè)晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著(zhù)近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。
在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀(guān)上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細 ]
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