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3nm plus 文章 進(jìn)入3nm plus技術(shù)社區
Crucial英睿達P3 Plus SSD:高性?xún)r(jià)比存儲擴容方案
- 一部4K電影就將筆記本的存儲空間占去了30%以上;《極限競速:地平線(xiàn)5》的游戲文件直接將近150G空間標紅;視頻素材、工程文件持續導入,電腦里都快裝不下了,剪輯時(shí)中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內容創(chuàng )作等更高負載需求,處理器、顯卡、內存都能做到從容不迫,卻沒(méi)想到存儲也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶(hù),在使用過(guò)程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數據本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導入大量數據時(shí),更是捉襟見(jiàn)肘。所以對于有內容創(chuàng )作、游戲需求的用戶(hù),在購買(mǎi)筆
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臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達到 4.5 萬(wàn)片晶圓
- 2 月 24 日消息，據外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場(chǎng)效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬(wàn)片晶圓。報道稱(chēng)，蘋(píng)果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時(shí)表示，將在下月達到 4.5 萬(wàn)片晶圓。不過(guò)，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來(lái)，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷(xiāo)計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱(chēng)英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱(chēng)是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在A(yíng)rrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
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蘋(píng)果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶(hù)，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱(chēng)，臺積電3nm的主要客戶(hù)今年可能只有蘋(píng)果一家，有望在蘋(píng)果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會(huì )跟進(jìn)。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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臺積電董事長(cháng)劉德音：3nm 需求非常強勁，是世界上最先進(jìn)的半導體技術(shù)
- IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學(xué)園區舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，正式宣布啟動(dòng) 3 納米大規模生產(chǎn)。據臺媒中央社報道，臺積電董事長(cháng)劉德音表示，晶圓 18 廠(chǎng)是臺積電 5 納米及 3 納米生產(chǎn)重鎮，總投資金額將達 1.86 萬(wàn)億新臺幣（約 4222.2 億元人民幣），預計將創(chuàng )造 1.13 萬(wàn)個(gè)直接高科技工作機會(huì )。另?yè)_灣地區經(jīng)濟日報報道，劉德音稱(chēng) 3 納米制程良率與 5 納米量產(chǎn)時(shí)的良率相當，是世界最先進(jìn)的半導體技術(shù)，應用
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無(wú)需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問(wèn)世：功耗低至1毫安
- 臺積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當前最先進(jìn)的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時(shí)SRAM內存還有無(wú)法大幅微縮的挑戰，國產(chǎn)半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。存內計算是一種新型架構的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同， 存內計算是計算與數據存儲一體，可以解決內存墻的問(wèn)題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒(méi)有商業(yè)化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片，擁有高算力存內計算核，相對于NPU、DSP
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臺積電下周舉行3納米量產(chǎn)典禮 臺媒稱(chēng)宣示深耕臺灣決心
- 日前，臺積電發(fā)出活動(dòng)通知，預計12月29日在臺南科學(xué)園區的晶圓18廠(chǎng)新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，屆時(shí)將有上梁儀式。業(yè)界認為，由于臺積電過(guò)往先進(jìn)制程量產(chǎn)罕有舉辦實(shí)體活動(dòng)，此舉意義重大。據臺灣地區媒體經(jīng)濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，罕見(jiàn)以實(shí)際行動(dòng)宣示持續深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術(shù)量產(chǎn)，并于7月25日在京畿道華城廠(chǎng)區內盛大舉行3納米
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iPhone 14 Plus銷(xiāo)量慘淡，蘋(píng)果明年將重新劃分其功能和價(jià)格
- IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報道，蘋(píng)果主要代工廠(chǎng)和碩今年 11 月度的營(yíng)收慘淡。除了消費電子行業(yè)進(jìn)入傳統淡季之外，另一個(gè)重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機型缺乏興趣，導致銷(xiāo)量明顯下降。在這篇付費文章中，DigiTimes 認為蘋(píng)果在明年推出的 iPhone 15 機型中可能會(huì )重新考慮機型組合，重新分配標準機型和 Pro 機型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價(jià)格，不排除對 iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調整的可能。IT之家了解到，在文
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代工價(jià)格高達14萬(wàn)元 臺積電3nm真實(shí)性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 臺積電當前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說(shuō)量產(chǎn)了，又說(shuō)年底量產(chǎn)，不過(guò)這個(gè)月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。根據臺積電之前的消息，3nm節點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的，但是這版工藝遭到客戶(hù)棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性
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三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統會(huì )議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點(diǎn)代工市場(chǎng)將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長(cháng)將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著(zhù)三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)開(kāi)始引進(jìn) EUV 設備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節點(diǎn)。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據
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