無(wú)需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問(wèn)世：功耗低至1毫安

臺積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當前最先進(jìn)的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時(shí)SRAM內存還有無(wú)法大幅微縮的挑戰，國產(chǎn)半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。

存內計算是一種新型架構的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同， 存內計算是計算與數據存儲一體，可以解決內存墻的問(wèn)題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒(méi)有商業(yè)化。

知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片，擁有高算力存內計算核，相對于NPU、DSP和MCU計算平臺，其AI算力提高了10-200倍。

據該公司創(chuàng )始人、CEO王紹迪介紹，這款芯片是知存科技首次嘗試在低功耗場(chǎng)景下量產(chǎn)的存內計算芯片，一般運行功耗在1毫安至5毫安之間。