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3nm plus 文章 進(jìn)入3nm plus技術(shù)社區
iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來(lái)了
- 千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，北京時(shí)間 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì )準時(shí)拉開(kāi)帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋(píng)果「春晚」的短短一個(gè)小多小時(shí)中，蘋(píng)果總共發(fā)布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場(chǎng)發(fā)布會(huì )最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋(píng)果將為 iPhone 15 Pro 系列會(huì )取消掉祖傳的「靜音按鈕」，在
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臺積電8月?tīng)I收環(huán)比增長(cháng)6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升
- 9月8日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電公布，8月合并營(yíng)收達新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(cháng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng )歷年同期次高。累計2023年前8個(gè)月?tīng)I收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說(shuō)會(huì )預期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(cháng)動(dòng)能被客戶(hù)持續庫存調整抵消。據TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據顯示，在2023年
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了
- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長(cháng)期以來(lái)一直保持著(zhù)緊密的戰略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復雜，應用多達25
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蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響
- 據外媒報道，蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱(chēng)已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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蘋(píng)果獨家購買(mǎi)臺積電3納米芯片
- 蘋(píng)果計劃購買(mǎi)臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋(píng)果在2022年為臺積電創(chuàng )造了23%的總收入，使其成為臺積電“至今為止最大的客戶(hù)”。
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本，蘋(píng)果將省下數十億美元
- 臺積電的 3nm 晶圓廠(chǎng)制程良率在 70%-80% 之間，但蘋(píng)果不會(huì )替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。
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報告稱(chēng)三星 3nm 芯片良率已超過(guò)臺積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱(chēng)三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認為三星會(huì )在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過(guò)臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過(guò)通過(guò)發(fā)力 3nm，有望在未來(lái)超過(guò)臺積電。報告中還指出由于臺
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費
- 7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱(chēng)，由于現階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價(jià)格，而標準晶圓價(jià)格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋(píng)果將按照標準晶圓價(jià)格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會(huì )達到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì )在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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蘋(píng)果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋(píng)果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話(huà)該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來(lái)升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著(zhù)明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì )配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達160美元 下一代無(wú)緣3nm工藝
- 高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì )，如無(wú)意外，這次的峰會(huì )主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續采用臺積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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3nm貴出天際 多家客戶(hù)推遲訂單 臺積電喊話(huà)：別怕漲價(jià) 在想辦法了
- 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì )大規模放量，蘋(píng)果依然會(huì )首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠(chǎng)商也吃不消。此前數據顯示，從10nm開(kāi)始，臺積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(cháng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數字就達到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準報價(jià)，訂單量不夠的話(huà)價(jià)格會(huì )更高。這也導致除了蘋(píng)果之外，其他客戶(hù)，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開(kāi)始帶來(lái)可觀(guān)營(yíng)收，目前產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足需求
- 4 月 24 日消息，據外媒報道，臺積電仍采用鰭式場(chǎng)效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，也有重點(diǎn)談及。在財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀(guān)的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動(dòng)下，客戶(hù)對 3nm 制程工藝的需求超過(guò)了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì )上還透露，他們的 3n
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