iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據MacRumors爆料， 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。

爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。

根據臺積電說(shuō)法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5％。

除了采用臺積電3nm，另外爆料稱(chēng)蘋(píng)果A17 Bionic將會(huì )更注重降低功耗、提升手機電池續航。

值得注意的是，按照蘋(píng)果的差異化策略， iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra會(huì )首發(fā)搭載蘋(píng)果A17 Bionic， 而iPhone 15標準版會(huì )使用iPhone 14 Pro上的A16 Bionic。