業(yè)界首款3nm數據基礎設施芯片發(fā)布

近日，美國IC設計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數據基礎設施芯片。

據臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設計，包括基礎IP構建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。

照Marvell所說(shuō)，SerDes和并行互連充當高速通道，用于chiplet芯片或矽組件間交換數據。與2.5D和3D封裝一起，這些技術(shù)將消除系統級瓶頸，以推動(dòng)最復雜的半導體設計。此外，因超大規模資料中心機架可能包含數以萬(wàn)計的SerDes鏈路，SerDes還有助減少引腳、走線(xiàn)和電路板空間，降低成本。

官方數據顯示，新的并行芯片到芯片互連，可達成高達240Tbps聚合數據傳輸，比多芯片封裝可用替代方案快45%。換言之，互連傳輸速率相當于每秒下載萬(wàn)部高清電影，盡管距離只有幾毫米或更短。

Marvell將SerDes和互連技術(shù)整合至其旗艦硅解決方案中，包括Teralynx開(kāi)關(guān)，PAM4和相干DSP，Alaska以太網(wǎng)物理層(PHY)設備、OCTEON處理器、Bravera儲存控制器、Brightlane汽車(chē)以太網(wǎng)芯片組和定制化ASIC等。轉向3納米可降低芯片和計算系統的成本和功耗，同時(shí)保持訊號完整性和性能。