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3nm finfet 文章 進(jìn)入3nm finfet技術(shù)社區
應用材料:2016年晶圓廠(chǎng)設備支出有望擴增
- 應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸認為，在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動(dòng)下，今年晶圓代工資本支出有望回升?！ ?nbsp;用材料集團副總裁暨臺灣區總裁與全球半導體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區域總經(jīng)理余定陸表示，2015年看到這四年以來(lái)晶圓代工的資本支出進(jìn)入谷底，預估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發(fā)生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對晶圓代工來(lái)說(shuō)，10奈米不同于16奈米，最顯著(zhù)變化在于鰭式場(chǎng)效電晶體 (FinFET)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 FinFET
三星新一代FinFET制程可望擄獲高通？
- 一直在先進(jìn)制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics)，可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。 香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示，高通在兩年前約貢獻所有臺積電訂單的近兩成，到2017年之后會(huì )將大多數10/14奈米訂單轉往三星：“三星會(huì )是未來(lái)高通14奈米晶片與數據
- 關(guān)鍵字： 三星 FinFET
AMD：14納米FinFET將進(jìn)入GPU市場(chǎng) 年中進(jìn)入量產(chǎn)
- 盡管GPU(繪圖處理器)市場(chǎng)剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進(jìn)技術(shù)的投入上，仍然沒(méi)有手軟過(guò)。 AMD的GPU主力產(chǎn)品Radeon系列，在去年推出導入HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)后，引來(lái)市場(chǎng)關(guān)注。AMD又在今天發(fā)布Radeon新一代的產(chǎn)品Polaris架構，采用14奈米FinFET制程，目前已經(jīng)送樣給主要的OEM客戶(hù)，預計在今年年中進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程，該產(chǎn)品適用于筆記型電腦、VR(虛擬實(shí)境)與桌上型電腦等領(lǐng)域。 據AMD資深副總裁Raja Koduri公開(kāi)表示，Polaris架構有別于過(guò)往
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手機鏈考量？技術(shù)分水嶺抉擇？ 大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展FD-SOI
- DIGITIMES Research觀(guān)察，大陸半導體產(chǎn)業(yè)近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時(shí)也稱(chēng)Ultra-Thin Body;UTB)制程技術(shù)，包含拜會(huì )關(guān)鍵晶圓片底材供應商、簽署相關(guān)合作協(xié)議、于相關(guān)高峰論壇上表態(tài)等。大陸選擇FD-SOI路線(xiàn)，而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)路線(xiàn)，估與手
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿(mǎn)足車(chē)載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(cháng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著(zhù)先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導線(xiàn)技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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AMD終于用上了FinFET工藝
- 這么多年，新工藝一直是AMD的痛點(diǎn)。早年自己生產(chǎn)進(jìn)展跟不上，現在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺積電都跑去抱蘋(píng)果的大腿了，導致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。 不過(guò)在昨日的財務(wù)會(huì )議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片，進(jìn)展順利，接下來(lái)就可以去投產(chǎn)了。 她并沒(méi)有說(shuō)具體是哪兩款產(chǎn)品(估計會(huì )是新架構ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰(shuí)，臺積電16nm、GF14nm都有
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探秘大基金，下一個(gè)投資目標瞄準了誰(shuí)？
- 自去年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)成立，至今已募集資金1300多億元，提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因為“手握重金”，坊間對于大基金的傳言不絕于耳。更有業(yè)者擔心大基金的投資會(huì )不會(huì )遍地開(kāi)花，甚至會(huì )毀了中國整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)。據最接近大基金的業(yè)內資深人士透露，這個(gè)擔心是多余的，大基金的“國家戰略+市場(chǎng)化運營(yíng)”的機制以及股權投資基金業(yè)的游戲規則決定了它不會(huì )這么干! 市場(chǎng)上的私募股權投資基金不勝枚舉，大基金之所以吸引眼球，無(wú)非是它有了
- 關(guān)鍵字： 集成電路 FinFET
哪些半導體公司會(huì )成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
- 美國時(shí)間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺，成為全球第一家實(shí)現22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專(zhuān)為超低功耗芯片打造。 FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管，目前并不為業(yè)內看好，因為無(wú)論Intel還是三星、臺積電，22n時(shí)代起就紛紛轉入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實(shí)力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù)，22nm上只能繼續改進(jìn)平面型，20nm上努力了一
- 關(guān)鍵字： FD- SOI FinFET
只能FinFET或FD-SOI？二合一也行！
- 在我們大多數人“非黑即白”、“非此即彼”的觀(guān)念里，半導體業(yè)者應該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術(shù);不過(guò)既然像是臺積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠(chǎng)，必須要同時(shí)提供以上兩種制程產(chǎn)能服務(wù)客戶(hù)，有越來(lái)越多半導體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術(shù)。 例如飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)最近就透露，該公司正在14至16奈米節點(diǎn)采用
- 關(guān)鍵字： FinFET FD-SOI
GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設計而強化了14nm FinFET的設計架構
- GLOBALFOUNDRIES，世界先進(jìn)半導體制造技術(shù)的領(lǐng)導者，今天宣布了其為14 nm FinFET工藝技術(shù)而開(kāi)發(fā)的強化過(guò)的設計架構，在幫助那些采用先進(jìn)工藝技術(shù)設計的客戶(hù)的進(jìn)程上達到了一個(gè)關(guān)鍵里程碑。 GLOBALFOUNDRIES與重要合作伙伴Cadence，Mentor Graphics，以及Synopsys合作開(kāi)發(fā)出的新型設計流程，實(shí)現了從RTL到GDS的轉換。該流程包括了基于工藝技術(shù)的PDK和早期試用標準單元庫，形成一個(gè)數字設計“入門(mén)套件”，為設計人員進(jìn)行物理實(shí)
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES FinFET
14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌
- 雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭大廠(chǎng)，但為牽就蘋(píng)果(Apple)這個(gè)大客戶(hù)，內部壓寶16納米、20納米設備可以大部互通的產(chǎn)能擴充彈性?xún)?yōu)勢，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規劃藍圖。 反而在A(yíng)ltera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋(píng)果仍可喂飽臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，但臺積電客戶(hù)結構從以IC設計公司為主，變成以系統廠(chǎng)獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開(kāi)始爭取到重要
- 關(guān)鍵字： FinFET 晶圓
3nm finfet介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm finfet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm finfet的理解，并與今后在此搜索3nm finfet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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